【技术实现步骤摘要】
在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线
本技术涉及的是一种在功率半导体封装中使用的焊接用引线,属于电力电子学领域中功力模块的设计和封装技术。
技术介绍
功力模块信号引线在安装使用过程中焊接区域易松动严重情况下甚至会脱落,信号引线的脱落将导致模块的损毁甚至设备的损坏。在传统的半导体封装行业信号引线一般为圆柱线状结构。圆柱线装状结构的信号引线在封装工艺中,该圆柱线状结构柔性较好可兼容多数产品,材料一般为卷装,在生产过程中通过人员截取相关长度进行使用,该方法成本较低但是生产较为复杂不适宜大批量的生产,该信号引线焊接端亦为圆柱状其焊接面积较小多次晃动亦导致脱落断裂。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的不足,而提供一种既能增加底端焊接强度,又能与圆柱线状结构相同的柔性且便于加工生产的在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线。本技术的目的是通过如下技术方案来完成的,所述的在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线,所述焊接用信号引线通过冲压一次成型而成,由下端焊接区域、中央连接区域以及上端长方体插孔区域组成,其中下方焊接区域的焊接端为焊接在焊盘表层上的长方体焊接面;所述上端长方体插孔区域有一按电路要求可插入在信号端子导入孔槽中的直插或折弯插接端部。所述信号引线的基材采用无氧铜、紫铜或纯铜,在其外表层上通过电镀,镀有镍、银、金中的任一金属表面层。所述信号引线下端焊接区域的焊接端为长方体,中央连接区域的横截面为等腰梯形;上端长方体插孔区域的横截面为宽度略小于孔槽宽度的长方体。所述信号引线的下端焊接区域上离底端靠近边缘位置开有槽孔,该槽孔为与信号引线厚度相同 ...
【技术保护点】
一种在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线,其特征在于所述焊接用引线通过冲压一次成型而成,由下端焊接区域、中央连接区域以及上端长方体插孔区域组成,其中下方焊接区域的焊接端为焊接在焊盘表层(2)上的长方体焊接面;所述上端长方体插孔区域有一按电路要求可插入在信号端子导入孔槽(3)中的直插或折弯插接端部。
【技术特征摘要】
1.一种在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线,其特征在于所述焊接用引线通过冲压一次成型而成,由下端焊接区域、中央连接区域以及上端长方体插孔区域组成,其中下方焊接区域的焊接端为焊接在焊盘表层(2)上的长方体焊接面;所述上端长方体插孔区域有一按电路要求可插入在信号端子导入孔槽(3 )中的直插或折弯插接端部。2.根据权利要求1所述的在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线,其特征在于所述信号引线的基材采用无氧铜、紫铜或纯铜,在其外表层上通过电镀,镀有镍、银、金中的任一金属表面层。3.根据权利要求1或2所述的在功率半导...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆岩,
申请(专利权)人:嘉兴斯达半导体股份有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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