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一种在功率半导体封装中使用的焊接用信号引线，所述焊接用引线通过冲压一次成型而成，由下端焊接区域、中央连接区域以及上端长方体插孔区域组成，其中下方焊接区域的焊接端为焊接在焊盘表层上的长方体焊接面；所述上端长方体插孔区域有一按电路要求可插入在信...
该专利属于嘉兴斯达半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉兴斯达半导体股份有限公司授权不得商用。

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