电子器件的芯部件的去毛刺处理方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供大量地、一次性地、可靠地且无部件裂纹缺损地去除小电子器件的部件的毛刺的方法及其装置。是去除具备多个凸缘的由块状陶瓷构成的芯部件的、产生在所述多个凸缘的间隙的凸状的毛刺的去毛刺处理方法。首先，将多个芯部件投入到一端具有开口部而另一端封闭的带底的筒状的滚筒中。继而，旋转滚筒，搅拌多个芯部件。然后穿过开口部，朝向至少在芯部件的多个凸缘的间隙产生的凸部的毛刺，喷射混合有比凸缘的间隙小的喷射材料的气体的喷流。之后，将喷射材料从设置于该滚筒的壁面的贯通孔向滚筒的外部排出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供大量地、一次性地、可靠地且无部件裂纹缺损地去除小电子器件的部件的毛刺的方法及其装置。是去除具备多个凸缘的由块状陶瓷构成的芯部件的、产生在所述多个凸缘的间隙的凸状的毛刺的去毛刺处理方法。首先，将多个芯部件投入到一端具有开口部而另一端封闭的带底的筒状的滚筒中。继而，旋转滚筒，搅拌多个芯部件。然后穿过开口部，朝向至少在芯部件的多个凸缘的间隙产生的凸部的毛刺，喷射混合有比凸缘的间隙小的喷射材料的气体的喷流。之后，将喷射材料从设置于该滚筒的壁面的贯通孔向滚筒的外部排出。【专利说明】电子器件的芯部件的去毛刺处理方法及其装置
本专利技术涉及对电容器、电感器、半导体1C、传感器器件等小电子器件的部件，大量地一次性地实施表面处理的方法及其装置。更为具体地涉及电子器件的芯部件的去毛刺处理方法及其装置。该电子器件中也包括片状电阻、片状电容器、片状线圈等片式电子器件的部件。
技术介绍
以往，在用于液晶显示器等的便携用DC-DC转换器(电压转换设备)的器件的制造中，在造型后进行模具成型、去毛刺，卷绕绕组，在外装部实施树脂铸型，附加外部电极。所述去毛刺是为了在下一道工序的卷绕绕组工序中使绕组不被残留的毛刺切断而实施的工序。为了该去毛刺而对电子器件的芯部件的表面实施滚筒研磨是众所周知的。但是，滚筒研磨是在旋转滚筒内投入被处理器件及介质，有时还要投入水、磨料、以及辅助剂，使旋转滚筒内部处于流动状态来实施被处理器件的表面处理。但是，在滚筒研磨装置中，在研磨结束后，需要以手工作业来对被处理器件与介质进行区分等，存在无法大量地一次性地处理的问题。此外，使用水的情况下，存在需要研磨后的水处理设备的问题。而且还存在部件间隙小、无法去除毛刺的问题。因此，考虑了采用喷丸装置的方案。日本特开平11-347941号公报(专利文献I)公开的方法专利技术是将在磁铁表面具有表面处理被膜的永磁铁，插入滚筒式喷丸机的回转式喷丸筒部或者履带式喷丸机的履带式喷丸筒部，一边使该喷丸筒部旋转一边向永磁铁喷射钢丸，来剥离磁铁表面的表面处理被膜。此外，专利文献I的专利技术中，喷丸筒部的转速为2?15rpm，钢丸的平均粒度为0.18mm?0.50mm,钢丸的平均硬度为40?50HRC，钢丸相对于R-Fe-B类永磁铁的投射角度为40。?90。，投射速度为50m/sec?80m/sec。但是，若将专利文献I所公开的使用筒式去毛刺的方法应用到多个小电子器件的部件，则部件会频繁地或以强大的冲击力彼此碰撞。由此会使被处理器件产生大量裂纹及缺损。此外，专利文献I所公开的钢丸的平均粒度为0.18mm-0.50mm,并且钢丸大于凸缘的间隙，因此钢丸无法进入凸缘的间隙。由此存在无法去毛刺的问题。进而，在日本特开2001-341075号公报(专利文献2)的喷丸处理装置中，因为使用了以网格形成的筒型滚筒，因此只能处理大于网格的部件。例如，专利文献2的实施例1的网格的网眼是一边为5.1mm的正方形，线径为1.0mm,因此无法处理小于5mm见方的小部件。为了处理小电子器件的部件，还考虑过缩小网格的网眼，但存在喷射材料触碰网格的概率增高而无法有效处理的问题。此外，在专利文献2的喷丸处理装置中，每个投射喷嘴在圆筒形滚筒的长度方向上都具有适当的摆动角度。因此，为了对在长度方向长于投射范围的直径的圆筒滚筒内的全部被处理物均匀且有效地投射喷射材料，使一个圆筒形滚筒具有多个投射喷嘴成为前提。否则，对超出投射范围的部分的投射将不充分。进而，专利文献2的目的在于去除在永磁铁表面生成的氧化层、清洁表面、用于表面处理被膜的喷丸硬化，而并未想到小电子器件的部件的去毛刺。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种大量地、一次性地、可靠地且无部件裂纹缺损地去除小电子器件的部件的毛刺的方法及其装置。为了达成本专利技术的目的，第一专利技术是去除具备多个凸缘和卷芯部的由块状陶瓷构成的芯部件的、产生在所述多个凸缘的间隙的凸状的毛刺进行去除的去毛刺处理方法，该方法具备:将多个芯部件投入到一端具有开口部而另一端封闭的带底的筒状的滚筒中的工序;旋转所述滚筒来搅拌所述多个芯部件的工序；穿过所述开口部并朝向由所述块状陶瓷构成的芯部件的产生在多个凸缘的间隙的凸状的毛刺，喷射混合有比所述凸缘的间隙小的喷射材料的气体的喷流的工序；以及将喷射出的喷射材料从设置于该滚筒的壁面的贯通孔向该滚筒的外部排出的工序。根据本专利技术，能够大量地、一次性地、可靠地且无部件裂纹缺损地去除小电子器件的部件的毛刺。此外，向该滚筒内部喷射的喷射材料在去毛刺后从设置于壁面的贯通孔向该滚筒外部被排出。在第二专利技术中，所述喷射材料的比重为1.0?3.0，喷射材料的平均直径为0.02?0.08mm，所述喷流的喷射压力为0.03MPa以上且0.15MPa以下。根据本专利技术，喷射材料的比重及平均直径小，喷射压力也低，因此不会在电子器件的部件产生裂纹、缺损。在第三专利技术中，其特征在于，从产生混合有所述喷射材料的气体的喷流的喷嘴前端的开口、到由块状陶瓷构成的芯部件为止的距离在200mm以上且500mm以下。根据本专利技术，喷射气流的扩散不会过大，能够有效地去毛刺。此外，不会在电子器件的部件产生裂纹、缺损。在第四专利技术中，其特征在于，以在由所述块状陶瓷构成的芯部件的位置处的、混合有所述喷射材料的气体的喷流的喷射范围中的喷射中心与喷射外周部的转速差在32mm/s以上且64mm/s以下的方式，翻滚芯部件。根据本专利技术，不会因为芯部件彼此碰撞而产生裂纹、缺损。另一方面，能够有效地去毛刺。在第五专利技术中，根据技术方案I所述的由块状陶瓷构成的芯部件的去毛刺处理方法，其特征在于，喷射材料的硬度为HV1000?2500。根据本专利技术，能够有效地对块状陶瓷的芯部件去毛刺。在第六专利技术中，其特征在于，由所述块状陶瓷构成的芯部件是凸缘的间隙为0.3mm?0.8_、且在造型成型后进行烧制而制造的电子器件的电感器部件或线圈部件，为多边形形状，由氧化铝或碳化硅构成，对于喷射材料而言喷射平均直径为0.02?0.08mm的喷射材料。根据本专利技术，能够喷射对电子器件的电感器部件或线圈部件的凸缘的间隙喷射大小适当的喷射材料，能够有效去毛刺。在第七专利技术中，其特征在于，所述喷射材料的喷射量为0.2?0.8Kg/分钟,从产生混合有所述喷射材料的气体的喷流的喷嘴前端的开口、到由块状陶瓷构成的芯部件为止的距离在20Ctam以上且30Ctam以下。根据本专利技术，能够更加有效且良好地对由块状陶瓷构成的芯部件去毛刺。此外，本专利技术的第八专利技术是芯部件的去毛刺处理方法所使用的去毛刺装置，其特征在于，具备所述多个滚筒、使所述多个滚筒旋转的至少一个以上的旋转机构、以及喷射混合有喷射材料的气体的喷流的多个喷嘴组件，在形成所述滚筒的外周的壁面设置有多个贯通孔，在所述筒状的内壁设置有搅拌促进部件。根据本专利技术，能够大量地、一次性地、可靠地且无部件裂纹缺损地去除小电子器件的部件的毛刺。进而，在本专利技术的第九专利技术中，所述喷嘴组件与所述滚筒的开口部对置，所述喷射材料的喷射是朝向从所述滚筒的开口部投入到所述带底的筒状的滚筒中的所述多个芯部件的、产生在多个凸缘的间隙的凸部的毛刺进行的。根据本专利技术，能够大量地、一次性地、可靠地且无部件裂纹缺损地去除小电子器件的部件的毛刺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由块状陶瓷构成的芯部件的去毛刺处理方法，该方法对具备多个凸缘和卷芯部的由块状陶瓷构成的芯部件的、产生在所述多个凸缘的间隙的凸状的毛刺进行去除，其特征在于，具备：将多个芯部件投入到一端具有开口部而另一端封闭的带底的筒状的滚筒中的工序；旋转所述滚筒来搅拌所述多个芯部件的工序；穿过所述开口部并朝向由所述块状陶瓷构成的芯部件的产生在多个凸缘的间隙的凸部的毛刺，喷射混合有比所述凸缘的间隙小的喷射材料的气体的喷流的工序；以及将喷射出的喷射材料从设置于该滚筒的壁面的贯通孔向该滚筒的外部排出的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：境茂和，
申请(专利权)人：新东工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP