轴向型贴片二极管器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种轴向型贴片二极管器件，包括：二极管芯片、第一铜引线和第二铜引线；位于第一焊接区另一端的第一引线端头通过焊膏层与二极管芯片的正极面的连接；一圆柱形的环氧封装体包覆所述二极管芯片、第一焊接区和第二焊接区，第一折弯区、第二折弯区分别位于环氧封装体两侧，此环氧封装体底部为一条形平面底，阳极端子区、阴极端子区位于环氧封装体下方并与条形平面底接触，所述阳极端子区、阴极端子区的宽度大于第一折弯区、第二折弯区。本实用新型专利技术贴片二极管器件既避免了轴向型二极管器件安装时滚动，又避免铜引线变形且减小了体积同时，便于安装方便，大大减低了环氧封装体与铜引线之间开裂，以及大大减少后续使用中导致二极管芯片与铜引线焊接不牢的风险。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种轴向型贴片二极管器件，包括：二极管芯片、第一铜引线和第二铜引线；位于第一焊接区另一端的第一引线端头通过焊膏层与二极管芯片的正极面的连接；一圆柱形的环氧封装体包覆所述二极管芯片、第一焊接区和第二焊接区，第一折弯区、第二折弯区分别位于环氧封装体两侧，此环氧封装体底部为一条形平面底，阳极端子区、阴极端子区位于环氧封装体下方并与条形平面底接触，所述阳极端子区、阴极端子区的宽度大于第一折弯区、第二折弯区。本技术贴片二极管器件既避免了轴向型二极管器件安装时滚动，又避免铜引线变形且减小了体积同时，便于安装方便，大大减低了环氧封装体与铜引线之间开裂，以及大大减少后续使用中导致二极管芯片与铜引线焊接不牢的风险。【专利说明】轴向型贴片二极管器件
本技术涉及一种轴向型贴片二极管器件，属于半导体元器件领域。
技术介绍
贴片式整流器件是最基本的半导体器件，主要作用为将交流电转变为直流电，广泛应用于各种电子线路。现有的整流二极管器件体积较大，安装不方便，且安装时，容易造成环氧封装体与铜引线开裂，以及影响二极管芯片与铜引线焊接牢度。因此，如何设计一种安装方便且可靠性高的整流二极管器件，是本技术研究的问题。
技术实现思路
本技术提供一种轴向型贴片二极管器件，该贴片二极管器件既避免了轴向型二极管器件安装时滚动，又避免铜引线变形且减小了体积同时，便于安装方便，大大减低了环氧封装体与铜引线之间开裂，以及大大减少后续使用中导致二极管芯片与铜引线焊接不牢的风险。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是:一种轴向型贴片二极管器件，包括:二极管芯片，其具有正极面和负极面；第一铜引线，此第一铜引线一端为第一焊接区，此第一铜引线另一端作为整流二极管器件的阳极端子区，阳极端子区一端与第一焊接区一端之间具有第一折弯区，第一焊接区与阳极端子区平行；第二铜引线，此第二铜引线一端为第二焊接区，此第二铜引线另一端作为整流二极管器件的阴极端子区，阴极端子区一端与第二焊接区一端之间具有第二折弯区，第二焊接区与阴极端子区平行；位于第一焊接区另一端的第一引线端头通过焊膏层与所述二极管芯片的正极面的连接，位于第二焊接区另一端的第二引线端头通过焊膏层与所述二极管芯片的负极面的连接；所述第一铜引线的第一焊接区、第二铜引线的第二焊接区中部均设有凸条；一圆柱形的环氧封装体包覆所述二极管芯片、第一焊接区和第二焊接区，第一折弯区、第二折弯区分别位于环氧封装体两侧，此环氧封装体底部为一条形平面底，阳极端子区、阴极端子区位于环氧封装体下方并与条形平面底接触，所述阳极端子区、阴极端子区的宽度大于第一折弯区、第二折弯区。上述技术方案中进一步改进的方案如下:1.上述方案中，所述凸条分别与第一焊接区、第二焊接区垂直设置，所述凸条的长度大于第一引线端头、第二引线端头的长度。2.上述方案中，所述第一焊接区与第一折弯区垂直，所述第二焊接区与第二折弯区垂直。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点:本技术轴向型贴片二极管器件，其包括圆柱形的环氧封装体包覆二极管芯片、第一焊接区和第二焊接区，第一折弯区、第二折弯区分别位于环氧封装体两侧，此环氧封装体底部为一条形平面底，阳极端子区、阴极端子区位于环氧封装体下方并与条形平面底接触，所述阳极端子区、阴极端子区的宽度大于第一折弯区、第二折弯区，既避免了轴向型二极管器件安装时滚动，又避免铜引线变形且减小了体积同时，便于安装方便；其次，包括二极管芯片、第一铜引线、第二铜引线，第一铜引线的第一焊接区、第二铜引线的第二焊接区中部均设有凸条，大大减低了环氧封装体与铜引线之间开裂，以及大大减少后续使用中导致二极管芯片与铜引线焊接不牢的风险。【专利附图】【附图说明】附图1为本技术轴向型贴片二极管器件结构示意图；附图2为附图1中A-A剖视结构示意图。以上附图中:1、二极管芯片；2、第一铜引线；21、第一焊接区；22、阳极端子区；23、第一折弯区；3、第二铜引线；31、第二焊接区；32、阴极端子区；33、第二折弯区；4、第一引线端头；5、焊膏层；6、第二引线端头；7、环氧封装体；8、凸条；9、条形平面底。【具体实施方式】下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述:实施例1: 一种轴向型贴片二极管器件，包括:二极管芯片I，其具有正极面和负极面；第一铜引线2，此第一铜引线2 —端为第一焊接区21，此第一铜引线2另一端作为整流二极管器件的阳极端子区22，阳极端子区22 —端与第一焊接区21 —端之间具有第一折弯区23，第一焊接区21与阳极端子区22平行且其与第一折弯区23垂直；第二铜引线3，此第二铜引线3 —端为第二焊接区31，此第二铜引线3另一端作为整流二极管器件的阴极端子区32，阴极端子区32 —端与第二焊接区31 —端之间具有第二折弯区33，第二焊接区31与阴极端子区32平行且其与第二折弯区33垂直；位于第一焊接区21另一端的第一引线端头4通过焊膏层5与所述二极管芯片I的正极面的连接，位于第二焊接区31另一端的第二引线端头6通过焊膏层5与所述二极管芯片I的负极面的连接；所述第一铜引线2的第一焊接区21、第二铜引线3的第二焊接区31中部均设有凸条8 ；一圆柱形的环氧封装体7包覆所述二极管芯片2、第一焊接区21和第二焊接区31，第一折弯区23、第二折弯区33分别位于环氧封装体7两侧，此环氧封装体7底部为一条形平面底9，阳极端子区22、阴极端子区32位于环氧封装体7下方并与条形平面底9接触，所述阳极端子区22、阴极端子区32的宽度大于第一折弯区23、第二折弯区33。实施例2:—种轴向型贴片二极管器件，包括:二极管芯片I，其具有正极面和负极面；第一铜引线2，此第一铜引线2 —端为第一焊接区21，此第一铜引线2另一端作为整流二极管器件的阳极端子区22，阳极端子区22 —端与第一焊接区21 —端之间具有第一折弯区23，第一焊接区21与阳极端子区22平行；第二铜引线3，此第二铜引线3 —端为第二焊接区31，此第二铜引线3另一端作为整流二极管器件的阴极端子区32，阴极端子区32 —端与第二焊接区31 —端之间具有第二折弯区33，第二焊接区31与阴极端子区32平行；位于第一焊接区21另一端的第一引线端头4通过焊膏层5与所述二极管芯片I的正极面的连接，位于第二焊接区31另一端的第二引线端头6通过焊膏层5与所述二极管芯片I的负极面的连接；所述第一铜引线2的第一焊接区21、第二铜引线3的第二焊接区31中部均设有凸条8 ；一圆柱形的环氧封装体7包覆所述二极管芯片2、第一焊接区21和第二焊接区31，第一折弯区23、第二折弯区33分别位于环氧封装体7两侧，此环氧封装体7底部为一条形平面底9，阳极端子区22、阴极端子区32位于环氧封装体7下方并与条形平面底9接触，所述阳极端子区22、阴极端子区32的宽度大于第一折弯区23、第二折弯区33。上述凸条8分别与第一焊接区21、第二焊接区31垂直设置；上述凸条8的长度大于第一引线端头4、第二引线端头6的长度。采用上述轴向型贴片二极管器件时，其包括圆柱形的环氧封装体包覆二极管芯片、第一焊接区和第二焊接区，第一折弯区、第二折弯区分别位于环氧封装体两侧，此环氧封装体底部为一条形平面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轴向型贴片二极管器件，其特征在于：包括：二极管芯片（1），其具有正极面和负极面；第一铜引线（2），此第一铜引线（2）一端为第一焊接区（21），此第一铜引线（2）另一端作为整流二极管器件的阳极端子区（22），阳极端子区（22）一端与第一焊接区（21）一端之间具有第一折弯区（23），第一焊接区（21）与阳极端子区（22）平行；第二铜引线（3），此第二铜引线（3）一端为第二焊接区（31），此第二铜引线（3）另一端作为整流二极管器件的阴极端子区（32），阴极端子区（32）一端与第二焊接区（31）一端之间具有第二折弯区（33），第二焊接区（31）与阴极端子区（32）平行；位于第一焊接区（21）另一端的第一引线端头（4）通过焊膏层（5）与所述二极管芯片（1）的正极面的连接，位于第二焊接区（31）另一端的第二引线端头（6）通过焊膏层（5）与所述二极管芯片（1）的负极面的连接；所述第一铜引线（2）的第一焊接区（21）、第二铜引线（3）的第二焊接区（31）中部均设有凸条（8）；一圆柱形的环氧封装体（7）包覆所述二极管芯片（2）、第一焊接区（21）和第二焊接区（31），第一折弯区（23）、第二折弯区（33）分别位于环氧封装体（7）两侧，此环氧封装体（7）底部为一条形平面底（9），阳极端子区（22）、阴极端子区（32）位于环氧封装体（7）下方并与条形平面底（9）接触，所述阳极端子区（22）、阴极端子区（32）的宽度大于第一折弯区（23）、第二折弯区（33）。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伟忠，华国铭，张建平，
申请(专利权)人：苏州锝耀电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32