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轴向型贴片二极管器件制造技术
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文档序号:10240459
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本实用新型公开一种轴向型贴片二极管器件,包括:二极管芯片、第一铜引线和第二铜引线;位于第一焊接区另一端的第一引线端头通过焊膏层与二极管芯片的正极面的连接;一圆柱形的环氧封装体包覆所述二极管芯片、第一焊接区和第二焊接区,第一折弯区、第二折弯区...
该专利属于苏州锝耀电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州锝耀电子有限公司授权不得商用。
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