具有薄膜覆晶封装的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种具有薄膜覆晶封装的电子装置，包括可挠性基板、多个输出垫、多个开关元件以及共用测试垫。可挠性基板具有非切除区与切除区。核心电路单元与所述多个输出垫配置于非切除区。所述多个开关元件的第一端分别电性连接至核心电路单元的多个输出端，以及所述多个开关元件的第二端分别电性连接至所述多个输出垫。共用测试垫配置于切除区，其中共用测试垫电性连接至所述多个输出垫。在测试阶段，所述多个开关元件依序导通，以使核心电路单元的多个输出信号的其中之一传送到共用测试垫。

【技术实现步骤摘要】
具有薄膜覆晶封装的电子装置
本专利技术是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有薄膜覆晶封装的电子装置。
技术介绍
由于晶圆制造技术的日新月异，使得集成电路(integratedcircuit，IC)产业有突飞猛进的发展趋势，所生产的IC更加轻薄短小化、功能复杂化、高脚数化、高频化以及多元化。在此发展趋势下，薄膜覆晶封装(ChipOnFilm，COF)满足了其封装需求。薄膜覆晶封装可具有细小间距以及良好的可挠性，使其在尺寸安定性、线路高密度、耐燃性、环保等需求上有很好的表现。因此，IC测试(testing)的困难度升高，测试在整个IC制程所占的工作份量也越来越大。在高脚数IC的测试中，尤其在多个串联的薄膜覆晶封装IC的测试中，大量的输入及输出端对于测试机(tester)的兼容性而言，是一个很大的瓶颈(bottleneck)。测试机的系统资源可能不足以应付大接脚数量(highpincount)IC的测试。若IC测试机的兼容性跟不上IC的发展，势必将被淘汰，然而，在商品化市场中，厂商的生产成本是取得市场优势的重要关键。
技术实现思路
本专利技术提供一种具有薄膜覆晶封装的电子装置，通过控制多个输出信号来分时多工地且多对一地输出至测试垫，以减少所需测试垫的数量，进而增加测试机对电子装置的兼容性。本专利技术提出一种具有薄膜覆晶封装的电子装置，包括：可挠性基板，至少具有非切除区与切除区；核心电路单元，配置于非切除区；多个输出垫，配置于非切除区，其中多个输出垫包括第一输出垫与第二输出垫；多个开关元件，包括第一开关元件与第二开关元件，其中第一开关元件的第一端与第二端分别电性连接至核心电路单元的第一输出端与第一输出垫，而第二开关元件的第一端与第二端分别电性连接至核心电路单元的第二输出端与第二输出垫；以及共用测试垫，配置于切除区。其中共用测试垫电性连接至多个输出垫；其中在测试阶段，多个开关元件依序导通，以使核心电路单元的多个输出信号的其中之一传送到共用测试垫。基于上述，本专利技术通过在测试阶段，控制多个开关元件依序导通，而使配置于非切除区的核心电路单元的多个输出信号的其中之一传送到配置于切除区的共用测试垫，来达到分时多工地且多对一地测试操作，以减少所需测试垫的数量以及增加测试机对电子装置的兼容性。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1为根据本专利技术的一实施例的具有薄膜覆晶封装的电子装置的示意图；图2为根据本专利技术的一实施例说明图1所示电子装置100A的开关元件在测试阶段的状态变化的示意图；图3A、图3B、图3C、图3D及图3E分别为根据本专利技术的不同实施例说明图1中电子装置的开关元件的电路示意图；图4为根据本专利技术的另一实施例的具有薄膜覆晶封装的电子装置的电路示意图；图5为图4中的电子装置100B的开关元件在测试阶段的状态变化的示意图；图6为根据本专利技术的另一实施例的具有薄膜覆晶封装的电子装置的示意图；图7为图6中的电子装置的输入开关元件在测试阶段的状态变化的示意图。附图标记说明：100A、100B、100C：电子装置；110：可挠性基板；111：切除线；113：非切除区；115、115a、115b：切除区；120：核心电路单元；121：输出端；121a～121i：第一～第九输出端；1211、1212：子输出端；123a～123g：第一～第七输入端；130a～130i：第一～第九输出垫；140：开关元件；140a～140i：第一～第九开关元件；141a～141d：第一～第四晶体管；143a～143h：第一～第八开关；150a～150c：共用测试垫；160：控制电路；170a～170g：第一～第七输入垫；180a～180g：第一～第七输入开关元件；190a、190b：共用输入垫；t1～t4：测试时间；T1～T5：输入时间。具体实施方式图1为根据本专利技术的一实施例的具有薄膜覆晶封装的电子装置的示意图。如图1所示，电子装置100A具有薄膜覆晶(chiponfilm，COF)封装，且包括可挠性基板110、核心电路单元120、多个输出垫、多个开关元件、共用测试垫150a以及控制电路160。对于所述多个输出垫，图1所示实施例将以第一输出垫(例如第一输出垫130a)、第二输出垫(例如第二输出垫130b)与第n输出垫(例如第三输出垫130c)作为说明范例。对于所述多个开关元件，图1所示实施例将以第一开关元件(例如第一开关元件140a)、第二开关元件(例如第二开关元件140b)与第n开关元件(例如第三开关元件140c)作为说明范例。在一些实施例中，核心电路单元120为COF封装的内部电路，而开关元件140a～140c以及控制电路160配置在COF封装的外部。在另一些实施例中，核心电路单元120、开关元件140a～140c以及控制电路160均配置在COF封装的内部。第一开关元件140a的第一端与第二端分别电性连接至核心电路单元120的第一输出端121a与第一输出垫130a，第二开关元件140b的第一端与第二端分别电性连接至核心电路单元120的第二输出端121b与第二输出垫130b。以此类推，第n开关元件(例如第三开关元件140c)的第一端与第二端分别电性连接至核心电路单元120的第n输出端(例如第三输出端121c)与第n输出垫(例如第三输出垫130c)。共用测试垫150a电性连接至输出垫130a～130c。在此实施例中，图1示出电子装置100A具有3个输出垫及3个开关元件，然而实际实施方式并不以此为限。本实施例的电子装置100A可具有任意数量的输出垫及开关元件。另外，开关元件140a～140c可以是三态缓冲器(Tri-StateBuffer)或传输门(transmissiongate)。控制电路160可以是控制芯片、微处理器或其它控制装置。切除线(cutline)111将可挠性基板110区分为非切除区113与切除区115。核心电路单元120、输出垫130a～130c、开关元件140a～140c以及控制电路160均配置于非切除区113，而共用测试垫150a配置于切除区115。在此实施例中，电子装置100A可运作于正常操作阶段及测试阶段。在测试阶段，非切除区113与切除区115尚未分离，因此测试机(tester)可以通过探针接触共用测试垫150来测试核心电路单元120的功能(容后详述)。一般而言，共用测试垫150的面积大于各输出垫130a～130c，以方便测试机(tester)下针测试。在测试阶段结束后，可挠性基板110被沿着切除线111进行切割，以便移除切除区115。在切除区115移除后，可挠性基板110可以耦接至印刷电路板、显示面板或是其它任何类型电路主板(未示出)，也就是非切除区113的核心电路单元120可以通过输出垫130a～130c电性连接至电路主板。因此在正常操作阶段，核心电路单元120可以通过输出垫130a～130c输出信号至电路主板。在测试阶段时，位于切除区115的共用测试垫150a未被切除，此时，控制电路160输出多个控制信号来分别控制开关元件140a～140c，使开关元件140a～140c依序导通，进而使相对应的核心电路单元120的输出端121a～121c的信号的其中之一传送到共用测试本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有薄膜覆晶封装的电子装置，其特征在于，包括：一可挠性基板，至少具有一非切除区与一切除区；一核心电路单元，配置于该非切除区；多个输出垫，配置于该非切除区，其中该些输出垫包括一第一输出垫与一第二输出垫；多个开关元件，包括一第一开关元件与一第二开关元件，其中该第一开关元件的第一端与第二端分别电性连接至该核心电路单元的一第一输出端与该第一输出垫，而该第二开关元件的第一端与第二端分别电性连接至该核心电路单元的一第二输出端与该第二输出垫；以及一共用测试垫，配置于该切除区，其中该共用测试垫电性连接至该些输出垫；其中在一测试阶段，该些开关元件依序导通，以使该核心电路单元的多个输出信号的其中之一传送到该共用测试垫。

【技术特征摘要】
1.一种具有薄膜覆晶封装的电子装置，其特征在于，包括：一可挠性基板，至少具有一非切除区与一切除区；一核心电路单元，配置于该非切除区；多个开关元件，包括一第一开关元件与一第二开关元件，其中该第一开关元件的第一端电性连接至该核心电路单元的一第一输出端，而该第二开关元件的第一端电性连接至该核心电路单元的一第二输出端；多个输出垫，配置于该非切除区，其中该些输出垫包括一第一输出垫与一第二输出垫，该第一输出垫电性连接至该第一开关元件的第二端，当该第一开关元件为导通时该第一输出垫通过该第一开关元件电性连接至该核心电路单元的该第一输出端，该第二输出垫电性连接至该第二开关元件的第二端，以及当该第二开关元件为导通时该第二输出垫通过该第二开关元件电性连接至该核心电路单元的该第二输出端；以及一共用测试垫，配置于该切除区，其中该共用测试垫电性连接至该些输出垫，当该第一开关元件为导通时该共用测试垫通过该第一输出垫与该第一开关元件电性连接至该核心电路单元的该第一输出端，以及当该第二开关元件为导通时该共用测试垫通过该第二输出垫与该第二开关元件电性连接至该核心电路单元的该第二输出端；其中在一测试阶段，该些开关元件在不同时间依序导通，以使该核心电路单元的多个输出信号的其中之一传送到该共用测试垫。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，在一正常操作阶段，该些开关元件均为导通，而该切除区已被移除。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：一控制电路，配置于该非切除区，输出多个控制信号以控制该些开关元件。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该些开关元件为三态缓冲器或传输门。5.根据权利要求1所述的电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：程智修，
申请(专利权)人：联咏科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71