一种用于蒸镀的晶片防护固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种用于蒸镀的晶片防护固定装置，其包括：蒸镀锅体、置于所述锅体上的安装孔、带有挡块的晶片固定环、晶片防护盖、置于所述安装孔边缘的晶片阻挡条，其中所述晶片防护盖为软质弹性材料组成，且与晶片非接触面上连通有体积大小为V，置有单向阀的气囊，该气囊可容纳的空气产生的压力大于或等于所覆盖晶片的重量。本实用新型专利技术通过改变防护盖及晶片固定装置达到改善产品良率的效果。

【技术实现步骤摘要】
—种用于蒸镀的晶片防护固定装置
本技术涉及半导器件制造工艺中所用的蒸镀机部件，尤其涉及一种用于蒸镀的晶片防护固定装置。
技术介绍
目前使用的晶片蒸镀装置中用作保护非蒸镀面的保护盖为石英陪片或金属盖片，此类盖片与被蒸镀晶片无法紧密接触，尤其是边缘存在较大空隙，致使在蒸镀过程中镀膜易附着在非蒸镀面边缘，特别是在背面蒸镀工艺过程中，蒸镀金属通过缝隙附着在正面(具有半导体层的正面)的晶体层上，导致该区域(一般从边缘至中心数2-3排)芯粒电性异常报废，从而影响最终的产品良率；此外，因目前使用的蒸镀锅上的晶片固定环带有阻挡角用以支撑晶片(如图疒3)，但与阻挡角接触的晶片区域则无法被镀上所需的薄膜，从而也造成最终产品良率的降低。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提出了一种用于蒸镀的晶片防护固定装置，通过改变防护盖及晶片固定装置达到改善产品良率的效果。本技术解决上述问题的技术方案为:蒸镀锅体、置于所述锅体上的安装孔、带有挡块的晶片固定环、晶片防护盖、置于所述安装孔边缘的晶片阻挡条，其中所述晶片防护盖在远离晶片的一侧表面上连通有气囊，其使得在蒸镀过程中，晶片与所述防护盖紧密接触，并通过调整所述气囊内外的气压差异，能够使得晶片吸附于所述晶片防护盖。优选的，所述晶片防护盖具备质软、弹性的特性。优选的，所述气囊为球形、长方体形、正方体形或锥形，且具有单向阀。优选的，所述气囊可容纳空气产生的压力大于或等于所覆盖晶片重量。优选的，所述防护盖与晶片面积大小一致或防护盖略大于晶片非蒸镀面，可置放于固定环内。优选的，所述防护盖边缘连接有可置放于固定环边缘的挡板。优选的，还包括一真空泵体，其通过一管道与所述防护盖连接。本技术至少具有以下有益效果:第一，利用带有气囊的防护盖，可以使晶片与防护盖紧密接触，使蒸镀过程中非蒸镀面不会被镀膜附着，减小对被镀晶片正面的影响，从而改善晶片的良率；第二，防护盖边缘连接有挡板，可使防护盖吸附晶片后置于固定环上而不与固定环下端的的挡块相接处，则减小固定环上挡块对蒸镀面的遮挡影响；且防护盖与真空泵连接，则在真空泵的持续工作下，则可保证晶片不掉落，从而最终进一步改善晶片的良率。【附图说明】附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。此外，附图数据是描述概要，不是按比例绘制。图1为现今使用的蒸镀锅本体俯视图。图2为现今使用的晶片固定环俯视图。图3为现今使用的晶片与固定环放置侧视图。图4为本技术实施例一之防护盖与晶片放置的侧视图。图5为本技术实施例二之防护盖与晶片放置的侧视图。图中1.蒸镀锅体:11.安装孔、12.晶片阻挡条；2.固定环；3.固定环上的挡块；4.晶片；5.防护盖；6.与防护盖连体的球状气囊(或其他形状)；7.单向阀；8.与防护盖连体的挡板；9.与防护盖连体的软管连接泵体。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术的【具体实施方式】进行详细说明。实施例1请参看附图1和附图4，一种用于蒸镀的晶片防护固定装置，包括:蒸镀锅体1、置于所述锅体I上的安装孔11、分布于所述安装孔11边缘的晶片阻挡条12、下端部带有挡块3的晶片固定环2、晶片防护盖5，所述晶片防护盖5为软质弹性材料组成，且与晶片4非接触面上连通有具有单向阀的气囊6。具体的，手握防护盖上的气囊6，将其内空气挤出，后将其覆盖于待蒸镀晶片上，同时松开手则使晶片4吸附于防护盖5上，再将其置于固定环2内，同时调整安装孔11边缘的晶片阻挡条12的位置，使固定环及晶片稳定置于安装孔11内，后再将蒸镀锅I放入蒸镀机内。在蒸镀机内的抽真空过程中，当气囊6外部气压大于内部压力时，可使晶片4完全紧密吸附于防护盖5上；而当气囊6外部气压低于内部气压时，气囊6内部的气体通过单向阀7被抽出，因为蒸镀开始后环境的压力略有增加，则可防护盖5与晶片4之间的接触仍紧密，保护晶片非镀面不被镀膜影响，进而起到提升良率的作用。实施例2请参看附图5，与实施例一区别为:防护盖连接有挡板8，可支撑防护盖及晶片在不与固定环上挡块3接触时而不掉落，并且在防护盖5上增加一与真空泵连接的管路9，可更进一步保证在整个生产过程中晶片4与防护盖5的紧密吸附，因此不仅可以减小镀膜对非镀面的影响，更可以减小固定环上挡块3对蒸镀面的遮挡影响，因此达到提升整体良率的效果。应当理解的是，上述具体实施方案为本技术的优选实施例，本技术的范围不限于该实施例，凡依本技术所做的任何变更，皆属本本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于蒸镀的晶片防护固定装置，包括：蒸镀锅体、置于所述锅体上的安装孔、带有挡块的晶片固定环、晶片防护盖和置于所述安装孔边缘的晶片阻挡条，其特征在于：所述晶片防护盖在远离晶片的一侧表面上连通有气囊，其使得在蒸镀过程中，晶片与所述防护盖紧密接触。

【技术特征摘要】
1.一种用于蒸镀的晶片防护固定装置，包括:蒸镀锅体、置于所述锅体上的安装孔、带有挡块的晶片固定环、晶片防护盖和置于所述安装孔边缘的晶片阻挡条，其特征在于:所述晶片防护盖在远离晶片的一侧表面上连通有气囊，其使得在蒸镀过程中，晶片与所述防护盖紧密接触。2.根据要利要求I所述的一种用于蒸镀的晶片防护固定装置，其特征在于:所述晶片防护盖具备质软、弹性的特性。3.根据权利要求1所述的一种用于蒸镀的晶片防护固定装置，其特征在于:所述防护盖与晶片面积大小一致，将晶片非蒸镀面完全覆盖。4.根据权利要求1所述的一种用于蒸镀的晶片防护固定装置，其特征在于:所述防护盖大于晶片非蒸镀面，可置放于固定环内。5.根据权利要求1所述的一种用于蒸镀的晶片防护固...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱树添，徐胜娟，季韬，程叶，刘峰，梅震，
申请(专利权)人：安徽三安光电有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34