【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体封装件，尤其是指一种能简化工艺及提高产品成品率的。
技术介绍
随着半导体工艺技术的进步，芯片中的电子组件越来越多，且芯片线路密度提升，使芯片产生的热能也相对增加，造成产品可靠性问题。因此，为了迅速将热能散逸至大气中，通常在半导体封装件中配置金属散热片，且传统散热片通过散热胶结合至芯片背面，但目前所用的散热胶的散热速度无法满足需求，因而发展出导热接口材(Thermal InterfaceMaterial, TIM)工艺。 现有--Μ层为低温熔融的热传导材料(如焊锡材料)并设于芯片背面与散热片之间，而为了提升TM层与芯片背面的接着强度，必须在芯片背面上覆金(即Coating Gold OnChip Back)，且需使用助焊剂(flux)，以利于该--Μ层接着于该金层上。如图1A及图1B所示，现有半导体封装件I包含一半导体组件11，其作用面Ila以覆晶接合方式设置于一基板10上，且一金层110形成于该半导体组件11的非作用面Ilb上，而一散热件13通过一焊锡层12a与助焊剂(flux) 12b经回焊工艺结合于该金层110上，其中，该焊锡...
【技术保护点】
一种半导体封装件，其包括：基板；半导体组件，其具有相对的作用面及非作用面，该半导体组件以其作用面结合于该基板上，且该非作用面为粗糙化表面；导热层，其直接接触结合于该非作用面上；以及散热件，其设于该导热层上。
【技术特征摘要】
2013.01.04 TW 1021002011.一种半导体封装件，其包括: 基板； 半导体组件，其具有相对的作用面及非作用面，该半导体组件以其作用面结合于该基板上，且该非作用面为粗糙化表面； 导热层，其直接接触结合于该非作用面上；以及 散热件，其设于该导热层上。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体组件的作用面上具有多个电极垫，以电性连接该基板。3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该导热层为低温熔融的热传导材料。4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，该导热层为焊锡材料。5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该导热层含有占该导热层重量99.99 %的铟材。6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该导热层的熔点小于170°C。7.根据权利要求1所述的半 导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括支撑件，设于该基板上以支撑该散热件。8.一种半导体封装件的制法，其包括: 提供一设有半导体组件的基板，该半导体组件具有相对的作用面及非作用面，且该半导体组件以其作用面结合于该基板上，又该非作用面为粗糙化表面；以及 接触结合散热件于该非作用面上，且该散热件与该非作用面之间设有导热层。9.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该基板与该半导体组件的结合工艺，其包括: 提供一由多个该半导体组件构成的半导体基材； 切割该半导体基材，以获得多个该半导体组件； 结合至少一该半导体组件至该基板上；以及 表面处理该非作用面以形成该粗糙化表面。10.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该基板与该半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：李美津，陈琬婷，叶启东，林畯棠，赖顗喆，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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