一种PCB器件封装库引脚丝印标识的方法技术

本发明专利技术公开一种PCB器件封装库引脚丝印标识的方法，包括如下步骤：通过提取不同类型器件的特征信息判别器件的种类；对于每一类器件，提取引脚序号、焊盘类型、焊盘尺寸、焊盘坐标；判别器件的各种方向、节距、尺寸、引脚顺序，并转换为需要放置丝印标识的位置、方向、属性。本发明专利技术可以快速完成标识的添加，操作简单，且准确率及效率高，大幅度缩短了PCB行业中对集成芯片封装库和连接器封装库的创建和优化的时间，提高了封装库管理人的工作效率，减轻工作负担。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开，包括如下步骤：通过提取不同类型器件的特征信息判别器件的种类；对于每一类器件，提取引脚序号、焊盘类型、焊盘尺寸、焊盘坐标；判别器件的各种方向、节距、尺寸、引脚顺序，并转换为需要放置丝印标识的位置、方向、属性。本专利技术可以快速完成标识的添加，操作简单，且准确率及效率高，大幅度缩短了PCB行业中对集成芯片封装库和连接器封装库的创建和优化的时间，提高了封装库管理人的工作效率，减轻工作负担。【专利说明】
本专利技术涉及丝印标识
，尤其涉及。
技术介绍
在高集成度的技术时代和分布式计算发展的时代，集成芯片和多引脚高速连接器使用愈加频繁，在PCB (印制电路板)行业中对集成芯片封装库和连接器封装库的创建和优化所占的时间已不是小数目，为集成器件封装、连接器封装添加丝印标识已经成为约定俗成的规则，丝印标识在PCB设计、PCB检查、器件焊接、硬件调试起到的作用不容忽略。但是，现有主流软件中均无此功能，设计人员只能通过手工放置的方式为器件添加标识，为一个20x20pins的BGA器件添加字符标识需花费3_4分钟，为208pin的QFP器件添加丝印标识需2-3分钟，为一个LRM连接器添加字符标识需花费2-3分钟，操作繁琐，效率低下。
技术实现思路
本专利技术的目的在于通过，来解决以上
技术介绍
部分提到的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案:，其包括如下步骤:通过提取不同类型器件的特征信息判别器件的种类；对于每一类器件，提取引脚序号、焊盘类型、焊盘尺寸、焊盘坐标；判别器件的各种方向、节距、尺寸、引脚顺序，并转换为需要放置丝印标识的位置、方向、属性。特别地，若待标识器件为BGA、LGA、PGA、CGA器件，则丝印标识的具体过程如下:Al、解析当前封装库所有焊盘坐标、焊盘序号、焊盘类型，保存至结构体；A2、解析焊盘坐标，确定节距；根据焊盘形状，判断器件类型，然后执行步骤AS ；A3、分离焊盘的引脚序号为数字数组和字母数组，然后执行步骤A6 ；A4、解析丝印坐标，确定器件尺寸；确定数字、字母的节距和位置；A5、根据节距调整数字、字母大小和判断丝印字符是否交错放置，然后执行步骤AlO ；A6、确定数字和字母的递增方向，分为正负递增；A7、坐标化数字递增方向和字母递增方向，定义字母递增方向为模是2的向量，数字递增方向为模是I的向量；AS、根据器件的类型，字母的坐标值减去数字的坐标值；A9、综合评判差值，得BGA、CGA、PGA器件旋转方向及LGA器件旋转方向；AlO、调用字符模板并创建丝印字符，确定放置。特别地，所述步骤A2中根据焊盘形状，判断器件类型，具体包括:以随机值的方式在结构体中抽样，若焊盘形状为方盘，则判断为LGA器件，否则为BGA、CGA、PGA器件。特别地，所述步骤A3具体包括:分离焊盘的引脚序号为数字和字母，提取不重复的数字和字母并建立数字数组和字母数组。特别地，所述步骤A6具体包括:根据构建的数字数组和字母数组分别匹配结构体中引脚序号较小的焊盘，将数字数组和字母数组与匹配成功的焊盘构建一个以数字或字母为键字，以X坐标和y坐标为值的散列；分别对数字散列和字母散列按照键字递增的顺序排序，并定义数字和字母的递增方向:正负递增。特别地，所述步骤A7具体包括:在已确定数字和字母递增方向后，把数字散列定义为一个模为I的向量，把字母散列定义为一个模为2的向量。特别地，若待标识器件为QFP、QFN、LCC、SOP器件，则丝印标识的具体过程如下:B1、解析当前封装库所有焊盘坐标、焊盘序号，过滤非标准序号；提取焊盘的引脚序号、坐标构建一个一维数组，其中，数组的元素包括引脚序号、X坐标、y坐标；B2、分别对X方向和y方向上的焊盘归类；按照数组元素的x坐标进行排序，判断具有相同X坐标的焊盘的列数，判断具有相同I坐标的焊盘的列数；B3、通过行列数与格局判别QFP、QFN、LCC器件封装和SOP器件封装；并根据I号引脚X、y相对坐标值判断QFP、QFN器件封装和LCC器件封装；B4、根据I号焊盘的方位判断QFP、QFN、LCC、SOP器件封装的方向；在QFP、QFN器件中按照引脚序号对构建的一维数组进行递增排序，若前1/4的元素的X坐标不变，y递减，则判断为O度旋转；x坐标递增，y不变，则判断90度旋转；x坐标不变，y递增，则判断为180度旋转；x坐标递减，y不变，则判断为270度旋转；其中，LCC器件封装、SOP封装亦采用上述方法判别；B5、解析焊盘坐标，确定节距；解析丝印坐标，确定器件尺寸；B6、校准、对齐并放置。特别地，若待标识器件为多引脚连接器，则丝印标识的具体过程如下:Cl、选择需要标注的焊盘，提取引脚序号样本，放置相应的字符；C2、根据引脚序号判断是否需要分离字母和数字；C3、为每个提取的焊盘构建序号、坐标结构体；C4、用户配置放置要求，该要求包括层别、节距、字母、数字；C5、调用字符模板并创建丝印字符，确定放置。特别地，所述步骤C2具体包括:根据需要将数字和字母组合的引脚序号分离，根据坐标值构建一个包含数字引脚序号、字母引脚序号、焊盘X坐标、焊盘y坐标的一维数组。特别地，所述步骤C4具体包括:根据坐标提取焊盘节距，可选择放置I号引脚、5的倍数的引脚，或所有数字引脚，或所有字母引脚。本专利技术提供的器件封装库引脚丝印标识的方法可以快速完成标识的添加，操作简单，且准确率及效率高，大幅度缩短了 PCB行业中对集成芯片封装库和连接器封装库的创建和优化的时间，提高了封装库管理人的工作效率，减轻工作负担。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术实施例提供的器件封装库引脚丝印标识的方法流程图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部内容。请参照图1所示，图1为本专利技术实施例提供的器件封装库引脚丝印标识的方法流程图。本实施例中器件封装库引脚丝印标识的方法具体包括如下步骤:一、通过提取不同类型器件的特征信息判别器件的种类；二、对于每一类器件，提取引脚序号、焊盘类型、焊盘尺寸、焊盘坐标；三、判别器件的各种方向、节距、尺寸、引脚顺序，并转换为需要放置丝印标识的位置、方向、属性。下面分别对三类器件的丝印标识方法进行详细说明。若待标识器件为BGA (球状栅格阵列封装)、LGA (岸面栅格阵列封装)、PGA (插针型阵列引脚封装)、CGA (柱状栅格阵列封装)器件，此类器件需在器件引脚序号较小的一侧添加字母序号和数字序号，于本实施例该类器件的丝印标识过程如下:S101、解析当前封装库所有焊盘坐标、焊盘序号、焊盘类型，并保存至结构体。选择封装库所有的有效焊盘(焊盘的引脚序号符合此类器件的标准)，并构建包括引脚序号、坐标、焊盘类型的结构体。步骤S102、解析焊盘坐标，确定节距；根据焊盘形状，判断器件类型，然后执行步骤 S108。为避免小概率的非常规焊盘，以随机值的方式在结构体中抽样(在结构体中抽取少量样本并分析)，若焊盘形状为方盘，则判断为LGA器件，否则为BGA、CGA、PGA器件。LGA器件的焊盘通常为方盘，其他则为圆盘。提取器件丝印的框或边界用以确定器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件封装库引脚丝印标识的方法，其特征在于，包括如下步骤：通过提取不同类型器件的特征信息判别器件的种类；对于每一类器件，提取引脚序号、焊盘类型、焊盘尺寸、焊盘坐标；判别器件的各种方向、节距、尺寸、引脚顺序，并转换为需要放置丝印标识的位置、方向、属性。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：应朝晖，陈传开，王永康，王锡刚，陈懿，刘鹍，
申请(专利权)人：无锡市同步电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32