【技术实现步骤摘要】
本技术涉及智能卡，尤其涉及一种显示智能卡中器件引脚的连接结构。
技术介绍
以前的智能卡，无论是射频卡还是IC卡均不具有显示功能。但随着具有轻薄性能的电子纸的出现，使得智能卡能够具有显示功能成为可能。而要实现智能卡能够显示，就必须在智能卡内设置控制芯片、电子纸显示屏、按键以及超薄电池。在以往的技术中，实现上述器件引脚之间的连接是通过焊接技术。可是，智能卡本身要求具有很薄的厚度(通常为 Imm以下)，在这样薄的厚度条件下进行焊接是不可能的，并且随着以后引脚逐渐增多，传统的焊接工艺根本无法满足智能卡所需要的厚度要求以及柔软度要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种显示智能卡中器件引脚的连接结构， 该连接结构能够满足智能卡所需要的厚度要求以及柔软度要求。为了解决上述技术问题，本技术采用如下的技术方案一种显示智能卡中器件引脚的连接结构，所述智能卡夹层中设置有电子纸显示屏、按键、控制芯片、超薄电池，其特征在于所述控制芯片的引脚分别和电子纸显示屏、按键、超薄电池的引脚之间通过导电胶进行压合。由于导电胶的导电粒子具有竖向通电，而横向和纵向不导电的性能，即通过导电胶的压合，上层器件引脚和下层器件引脚就可以导电，而同一平面的相邻引脚不会发生短路，从而很好地实现器件之间的导电连接。而利用这导电胶又可以降低压合之后的厚度，满足了智能卡所要求的厚度以及柔软度。以下结合附图和具体实施方式对本技术进行详细说明附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为图1的A-A剖视图；图中100-显示智能卡，200-电子显示屏，300-按键，400-控制芯片，500-超薄电池， 501,50...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖庚申，李万政，张一鸣，
申请(专利权)人：上海意力寰宇电路世界有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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