电子装置与其机壳结构的制作方法制造方法及图纸

一种电子装置，包括机壳结构与电子元件。机壳结构包括顶板与弹臂。顶板具有第一表面、位于第一表面上的扣孔与第一导电层。弹臂具有本体、固定端与卡扣端。固定端设置在第一表面上。本体具有第二导电层。卡扣端可拆卸地卡扣于扣孔内，以使第二导电层连接第一导电层。电子元件配置在机壳结构内。本体的第二导电层抵接在电子元件上，以使电子元件、第二导电层与第一导电层彼此电性连接。另揭露机壳结构的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电子装置与其机壳结构的制作方法，且特别是有关于一种具有防止电磁干扰与静电放电的结构的电子装置与其机壳结构的制作方法。
技术介绍
随着科技的发展，许多消费型的电子装置出现在市场上，例如移动电话（MobilePhone）、平板电脑（Tablet PC）及笔记本电脑（Notebook computer）等。这些电子装置不仅便利人们的生活，也扮演者生活中不可或缺的角色。以笔记本电脑为例，在传统技艺中，为了使笔记本电脑可具有防止电磁干扰（electro-magnetic interference,EMI）与静电放电（electro-static discharge,ESD）的功能，于笔记本电脑的机壳内部通常会贴附多个作为接地端的导电衬垫(Gasket)例如为金属垫片或导电布。当这些导电衬垫接触电子元件的导电壳体或导电箔片后，电子元件可透过这些导电衬垫接地。然而，由于导电衬垫不仅具有较高的生产成本，其组装上亦较为费时，因此，使用导电衬垫会提高笔记本电脑的生产成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置与其机壳结构的制作方法，其具有易于制造与安装的防止电磁干扰与静电放电的结构。本专利技术提出一种电子装置，包括机壳结构与电子元件。机壳结构包括顶板与弹臂。顶板具有第一表面、位于第一表面上的扣孔与第一导电层。弹臂具有本体、固定端与卡扣端。固定端设置在第一表面上。本体具有第二导电层。卡扣端可拆卸地卡扣于扣孔内，以使第二导电层连接第一导电层。电子元件配置在机壳结构内。本体的第二导电层抵接在电子元件上，以使电子元件、第二导电层与第一导电层彼此电性连接。本专利技术提出一种机壳结构的制作方法。机壳结构包括顶板与弹臂。顶板具有第一表面与位于第一表面上的扣孔。弹臂具有本体、固定端与卡扣端。固定端设置在第一表面上。卡扣端背离第一表面延伸。机壳结构的制作方法包括，弯折本体，以将卡扣端卡扣至扣孔内，以及，配置导电层在第一表面上与弹臂上。在本专利技术的一实施例中，上述的本体呈弯折状且具有相对的第二表面与第三表面。第三表面朝向顶板，第二表面背对顶板且抵接电子元件。第二导电层配置在第二表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的顶板还具有位于第一表面的第三导电层。第一导电层与第三导电层被弹臂与扣孔分隔。第二导电层连接在第一导电层与第三导电层之间。在本专利技术的一实施例中，上述的第二导电层突出于第一表面。在本专利技术的一实施例中，上述的机壳结构还包括底板，组装至顶板。电子元件位于顶板与底板之间。电子元件包括电路板与连接器。电路板设置在底板上。连接器设置在电路板上，且第二导电层抵接在连接器上。在本专利技术的一实施例中，上述的其中本体具有相对的第二表面与第三表面。当卡扣端未卡扣至扣孔时，本体立设在第一表面上，第二表面背对扣孔，且第三表面位于扣孔与第二表面之间。当卡扣端卡扣至扣孔内时，第三表面朝向顶板，第二表面背对顶板，且导电层的局部配置在第二表面上。在本专利技术的一实施例中，当上述的卡扣端卡扣至扣孔内时，第二表面连接第一表面且突出于第一表面。基于上述，本专利技术机壳结构通过可弯折卡扣于扣孔的弹臂，并在其弯折后配置导电层于其上，因而让电子元件安装后使弹臂能抵接在电子元件上。如此，弹臂上的导电层、顶板上的导电层与电子元件便能达到相互电性连接的效果，以使电子装置内的静电被导引至机壳结构外。再者，弹臂在机壳结构内的位置与型态可根据电子元件的配置条件而改变，因而更具有较佳的适用范围，同时亦能有效地降低额外设置导电元件所需的成本以提高机壳结构的生产效能。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术一实施例的电子装置的立体图。图2为图1的壳体沿I-I割面线的局部剖视图。图3是本专利技术一实施例的机壳结构的制作流程图。图4A与图4B分别绘示对照图3流程的示意图。【主要元件符号说明】100：电子装置110：机壳结构112：顶板112a：侧向开口112b：扣孔114：底板116：弹臂116a：本体120：电子元件122：电路板124：连接器130：输入模块C1：第一导电层C2：第二导电层C3：第三导电层E1：固定端E2：卡扣端S1：第一表面S2：第二表面S3：第三表面S4：第四表面具体实施方式图1为本专利技术一实施例的电子装置的立体图。图2为图1的电子装置沿I-I线的局部剖视图。请参考图1与图2，在本实施例中，电子装置100例如为笔记本电脑，其包括机壳结构110与配置在其内的电子元件120，在此机壳结构110为笔记本电脑的主机部分，而电子元件120是设置在主机内的连接器模块，例如通用串行总线（USB）连接模块，或网络连接模块（如RJ45），但本实施例并不以此为限。承上述，机壳结构110具有相互组装在一起的顶板112与底板114，以及设置在顶板112上的弹臂116。电子元件120位于顶板112与底板114之间。进一步地说，电子元件120包括设置在底板114上的电路板122，与设置在电路板122上的连接器124，且连接器124从顶板112的侧向开口112a而暴露出机壳结构110。请再参考图2，顶板112具有彼此相对的第一表面S1与第四表面S4，其中第一表面S1朝向底板114，而第四表面S4用以承载输入模块130（例如键盘）。在本实施例中，顶板112还具有位于第一表面S1上的扣孔112b与第一导电层C1，其中第一导电层C1例如是通过溅镀方式而将导电材质镀在第一表面S1上。再者，弹臂116具有本体116a、固定端E1与卡扣端E2，其中本体116a通过固定端E1而固设在第一表面S1上，卡扣端E2可拆卸地卡扣至扣孔112b，以使本体116a呈现以固定端E1与卡扣端E2为支撑点，并突出于第一表面S1的弧形弯折结构。此外，本体116a具有彼此相对的第二表面S2与第三表面S3，第二表面S2背对第一表面S1而朝向底板114，第三表面S3朝向第一表面S1而背对底板114。本体116a还具有位于第二表面S2上的第二导电层C2，其与第一导电层C1类似，是以溅镀方式将导电材料镀制其上。当卡扣端E2卡扣至扣孔112b时，第一导电层C1与第二导电层C2相互连接。值得一提的是，当电子元件120组装至机壳结构110内时，位于顶板112的第一表面S1处的弹臂116会以其第二表面S2抵压在连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，包括：一机壳结构，包括：一顶板，具有一第一表面、位于该第一表面的一扣孔与一第一导电层；一弹臂，具有一本体、一固定端与一卡扣端，该固定端设置在该第一表面上，该本体具有一第二导电层，该卡扣端可拆卸地卡扣于该扣孔内，以使该第二导电层连接该第一导电层；以及一电子元件，配置在该机壳结构内，且该本体的该第二导电层抵接在该电子元件上，以使该电子元件、该第二导电层与该第一导电层彼此电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：
一机壳结构，包括：
一顶板，具有一第一表面、位于该第一表面的一扣孔与一第一导电层；
一弹臂，具有一本体、一固定端与一卡扣端，该固定端设置在该第一表面上，
该本体具有一第二导电层，该卡扣端可拆卸地卡扣于该扣孔内，以使该第二导电层连
接该第一导电层；以及
一电子元件，配置在该机壳结构内，且该本体的该第二导电层抵接在该电子元件
上，以使该电子元件、该第二导电层与该第一导电层彼此电性连接。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该本体呈弯折状且具有相对的一
第二表面与一第三表面，该第三表面朝向该顶板，该第二表面背对该顶板且抵接该电
子元件，且该第二导电层配置在该第二表面上。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该顶板还具有位于该第一表面的
一第三导电层，且该第一导电层与该第三导电层被该弹臂与该扣孔分隔，而该第二导
电层连接在该第一导电层与该第三导电层之间。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二导电层突出于该第一表面。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该机壳结构还包括一底板，组装

【专利技术属性】
技术研发人员：曾繁荣，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31