一种半导体器件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种半导体器件的制造方法，包括：提供半导体衬底，在所述半导体衬底上形成由栅极介电层、栅极材料层和硬掩膜层自下而上堆叠而成的叠层结构；蚀刻所述叠层结构，以在所述半导体衬底上形成栅极结构；回蚀刻所述硬掩膜层，以去除位于所述栅极结构顶部的两侧上方的硬掩膜层；形成围绕所述栅极结构和所述硬掩膜层的侧壁材料层；蚀刻所述侧壁材料层，以在所述硬掩膜层的两侧以及所述栅极结构的两侧形成侧壁；在位于所述栅极结构两侧的侧壁的两侧形成牺牲层间介质层；在所述栅极结构顶部的两侧或中部形成凹槽；形成自对准金属硅化物。根据本发明专利技术，通过在所述栅极结构顶部的两侧或中部形成凹槽来增大所述栅极结构的表面积，进而减小栅极电阻。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件的制造方法
本专利技术涉及半导体制造工艺，具体而言涉及一种减小栅极电阻的方法。
技术介绍
在金属-氧化物-半导体制造工艺中，自对准金属硅化物的形成用于减小CMOS器件的栅极电阻，进而提升器件的运行速度。现有的自对准金属硅化物的形成工艺包括如下步骤：首先，提供半导体衬底，在所述半导体衬底中形成隔离结构和各种阱结构；接着，在所述半导体衬底上形成栅极结构、栅极结构两侧的侧壁结构以及以所述侧壁结构为掩膜，在所述侧壁结构两侧的半导体衬底中形成源/漏区；最后，在所述源/漏区上以及所述栅极结构的顶部形成自对准金属硅化物。随着半导体器件尺寸的不断缩小，半导体器件的栅极的尺寸也随之不断缩减，最为显著的变化是栅极的长度的缩减，从而导致栅极电阻（诸如栅极薄层电阻）的增大，造成器件性能的下降。与此同时，在不增加栅极长度的前提下增大栅极的表面积可以有效地减小栅极的薄层电阻。因此，需要提出一种改变半导体器件栅极的表面形状的方法来增大栅极的表面积，进而减小栅极电阻。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供一种半导体器件的制造方法，包括：提供半导体衬底，在所述半导体衬底上形成由栅极介电层、栅极材料层和硬掩膜层自下而上堆叠而成的叠层结构；蚀刻所述叠层结构，以在所述半导体衬底上形成栅极结构；回蚀刻所述硬掩膜层，以去除位于所述栅极结构顶部的两侧上方的硬掩膜层；形成围绕所述栅极结构和所述硬掩膜层的侧壁材料层；蚀刻所述侧壁材料层，以在所述硬掩膜层的两侧以及所述栅极结构的两侧形成侧壁；在位于所述栅极结构两侧的侧壁的两侧形成牺牲层间介质层；在所述栅极结构顶部的两侧或中部形成凹槽；形成自对准金属硅化物。进一步，所述栅极介电层的构成材料包括氧化物。进一步，所述栅极材料层的构成材料包括多晶硅。进一步，所述硬掩膜层的构成材料包括氮化物。进一步，所述叠层结构的蚀刻过程包括以下步骤：在所述叠层结构上形成图案化的光刻胶层；采用干法蚀刻工艺去除未被所述光刻胶层遮蔽的叠层结构；采用灰化工艺去除所述光刻胶层。进一步，所述栅极结构由依次层叠的所述栅极介电层和所述栅极材料层构成。进一步，采用共形沉积工艺形成所述侧壁材料层。进一步，所述侧壁材料层由氮化物层、氧化物层或者二者组成的层叠结构构成。进一步，所述氮化物包括硼氮、掺杂碳的氮化硅或者掺杂氧的氮化硅。进一步，所述氧化物包括二氧化硅。进一步，所述牺牲层间介质层的形成过程包括以下步骤：在所述半导体衬底上形成一牺牲层间介质层，并研磨所述牺牲层间介质层以使其表面与所述硬掩膜层的顶部平齐；回蚀刻所述牺牲层间介质层以完全露出所述硬掩膜层及两侧的侧壁。进一步，在所述栅极结构顶部的中部形成凹槽包括以下步骤：去除所述硬掩膜层，并部分蚀刻所述栅极材料层；去除所述硬掩膜层两侧的侧壁和所述牺牲层间介质层。进一步，在所述栅极结构顶部的两侧形成凹槽包括以下步骤：去除所述硬掩膜层两侧的侧壁；部分蚀刻所述栅极材料层；去除所述硬掩膜层；去除所述牺牲层间介质层。根据本专利技术，通过在所述栅极结构顶部的两侧或中部形成凹槽来增大所述栅极结构的表面积，进而减小栅极电阻。附图说明本专利技术的下列附图在此作为本专利技术的一部分用于理解本专利技术。附图中示出了本专利技术的实施例及其描述，用来解释本专利技术的原理。附图中：图1A-图1H为本专利技术提出的减小栅极电阻的方法的实施例1的各步骤的示意性剖面图；图2A-图2J为本专利技术提出的减小栅极电阻的方法的实施例2的各步骤的示意性剖面图；图3为本专利技术提出的减小栅极电阻的方法的流程图。具体实施方式在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本专利技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本专利技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本专利技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。为了彻底理解本专利技术，将在下列的描述中提出详细的步骤，以便阐释本专利技术提出的减小栅极电阻的方法。显然，本专利技术的施行并不限定于半导体领域的技术人员所熟习的特殊细节。本专利技术的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本专利技术还可以具有其他实施方式。应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。下面，参照图1A-图1H来描述本专利技术提出的减小栅极电阻的方法的实施例1的详细步骤。首先，如图1A所示，提供半导体衬底100，所述半导体衬底100的构成材料可以采用未掺杂的单晶硅、掺杂有杂质的单晶硅、绝缘体上硅（SOI）等。作为示例，在本实施例中，所述半导体衬底100选用单晶硅材料构成。在所述半导体衬底100中形成有隔离结构101，所述隔离结构101为浅沟槽隔离(STI)结构或者局部氧化硅(LOCOS)隔离结构。所述半导体衬底100中还形成有各种阱(well)结构，为了简化，图示中予以省略。接下来，在所述半导体衬底100上形成由栅极介电层102、栅极材料层103和硬掩膜层104自下而上堆叠而成的叠层结构。所述栅极介电层102的构成材料可包括氧化物，如二氧化硅（SiO2）；所述栅极材料层103的构成材料可包括多晶硅；所述硬掩膜层104的构成材料可包括氮化物。形成所述栅极介电层102、所述栅极材料层103和所述硬掩膜层104的工艺可以采用本领域技术人员所熟习的各种适宜的技术，例如化学气相沉积工艺或物理气相沉积工艺。接着，如图1B所示，蚀刻所述叠层结构，以在所述半导体衬底100上形成栅极结构。所述蚀刻过程包括以下步骤：在所述叠层结构上形成图案化的光刻胶层；采用干法蚀刻工艺去除未被所述光刻胶层遮蔽的叠层结构；采用灰化工艺去除所述光刻胶层。接着，如图1C所示，回蚀刻所述硬掩膜层104，以去除位于所述栅极结构顶部的两侧上方的硬掩膜层。接着，如图1D所示，采用共形沉积工艺形成围绕所述栅极结构和所述经过回蚀刻的硬掩膜层104的侧壁材料层105。所述侧壁材料层105由氮化物层、氧化物层或者二者组成的层叠结构构成，其中，所述氮化物包括硼氮（BN）、掺杂碳的氮化硅（SiCN）或者掺杂氧的氮化硅（SiON），所述氧化物包括二氧化硅（SiO2）。接着，如图1E所示，蚀刻所述侧壁材料层105，以在所述经过回蚀刻的硬掩膜层104的两侧以及所述栅极结构的两侧形成侧壁105’。接着，如图1F所示，在位于所述栅极结构两侧的侧壁105’的两侧形成牺牲层间介质层106，所述形成过程包括以下步骤：在所述半导体衬底100上形成一牺牲层间介质层，并研磨所述牺牲层间介质层以使其表面与所述硬掩膜层104的顶部平齐；回蚀刻所述牺牲层间介质层以完全露出所述硬掩膜层104及两侧的侧壁105’。接着，如图1G所示，去除所述硬掩膜层104，并部分蚀刻所述栅极材料层103，以在所述栅极结构顶部的中部形成凹槽107。接着，如图1H所示，去除所述硬掩膜层104两侧的侧壁105’和所述牺牲层间介质层106。然后，在所述栅极结构上形成自对准金属硅化物（图中未示出），在形成所述自对准金属硅化物之前，执行一离子注入，以在所述栅极结构两侧的半导体衬底中形成源/漏区（图中未示出）。需要说明的是，在所述栅极结构上形成自对准金属硅化物之后，形成所述源本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件的制造方法，包括：提供半导体衬底，在所述半导体衬底上形成由栅极介电层、栅极材料层和硬掩膜层自下而上堆叠而成的叠层结构；蚀刻所述叠层结构，以在所述半导体衬底上形成栅极结构；回蚀刻所述硬掩膜层，以去除位于所述栅极结构顶部的两侧上方的硬掩膜层；形成围绕所述栅极结构和所述硬掩膜层的侧壁材料层；蚀刻所述侧壁材料层，以在所述硬掩膜层的两侧以及所述栅极结构的两侧形成侧壁；在位于所述栅极结构两侧的侧壁的两侧形成牺牲层间介质层；在所述栅极结构顶部的两侧或中部形成凹槽；形成自对准金属硅化物。

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的制造方法，包括：提供半导体衬底，在所述半导体衬底上形成由栅极介电层、栅极材料层和硬掩膜层自下而上堆叠而成的叠层结构；蚀刻所述叠层结构，以在所述半导体衬底上形成栅极结构；回蚀刻所述硬掩膜层，以去除位于所述栅极结构顶部的两侧上方的硬掩膜层；形成围绕所述栅极结构和所述硬掩膜层的侧壁材料层；蚀刻所述侧壁材料层，以在所述硬掩膜层的两侧以及所述栅极结构的两侧形成侧壁；在位于所述栅极结构两侧的侧壁的两侧形成牺牲层间介质层；在所述栅极结构顶部的两侧或中部形成凹槽，以增大所述栅极结构的表面积，其中，利用经过所述回蚀刻的硬掩膜层的宽度限定在所述栅极结构顶部的中部形成的凹槽的宽度，利用所述回蚀刻去除的硬掩膜层部分的宽度限定在所述栅极结构顶部的两侧形成的凹槽的宽度；形成自对准金属硅化物。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述栅极介电层的构成材料包括氧化物。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述栅极材料层的构成材料包括多晶硅。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硬掩膜层的构成材料包括氮化物。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述叠层结构的蚀刻过程包括以下步骤：在所述叠层结构上形成图案化的光刻胶层；采用干法蚀刻工艺去除未被所述光刻胶层遮蔽的叠层结构；...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓浩，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31