本发明是对基板进行规定的处理的基板处理装置，其中，所述装置包含以下要素：设计信息存储部，存储了三维设计信息；拍摄部，拍摄包含所述对象部件的实际图像；匹配处理部，对于所述拍摄部拍摄的所述实际图像中的作为二维形状的实际图像形状与基于所述对象...

本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法，该基板处理装置具备：药液喷嘴(31)，其包括朝向基板(W)的上表面内的目标位置(P1)沿相对于基板(W)的上表面倾斜的药液吐出方向(D1)吐出药液的药液吐出口(95)；飞沫遮蔽件(101)，其包...

本发明提供一种定心装置、定心方法以及基板处理装置，以优异的生产率使载置于基板支承部的上表面的圆板状的基板的中心与基板支承部的中心一致。本发明在水平面内，利用位于第一基准位置的第一抵接部件、位于第二基准位置的第二抵接部件以及位于第三基准位...

本发明能够以较少的计算量基于文档中的情感词的适当评价来在多个文档之间比较情感倾向。在本发明的文本挖掘方法中，接受将应比较情感极性的倾向的多个文档指定为对象文档的指示、指定应从对象文档中提取出的特征词的范围的指示、以及指定表示情感极性的强...

本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法。基板处理装置(100)包括：处理槽(105)、第一盖体(111)、外槽(110)、处理液导入部(125)、第一气体供给部(200)、以及第二气体供给部(210)。处理槽(105)贮存用来浸渍基板...

本发明提供一种衬底处理装置及衬底处理方法。衬底处理方法包含以下步骤：取得衬底信息；选择液体更换步骤及浓度调整步骤中的任一个；第1处理液调整步骤，在所述选择的步骤中选择所述液体更换步骤的情况下，在所述处理槽的所述处理液不满足特定条件时，从...

本发明具备：平板状的支撑托盘，其支撑水平姿势的基板的下表面；容器本体，其设置有可收容支撑基板的支撑托盘的处理空间，并在侧方设置有与处理空间连通且用以使支撑托盘通过的开口；盖部，其被设置为可一面保持支撑托盘一面将开口封闭；及铅垂移动机构，...

本发明的课题是提供一种能够在喷出处理液的装置中适当且有效地实施参数优化的技术。本发明的涂布装置(1)具备：喷出控制部(910)，基于包括第一参数和第二参数的多个参数，控制来自喷嘴(71)的涂布液的喷出；喷出特性测量部(911)，测量喷嘴...

本发明提供一种在通过减压来使形成于基板上表面的涂布层干燥的减压干燥装置中，能够减少泵数量的减压干燥装置及减压干燥方法。减压干燥装置(1)的减压机构(20)具有：第一专用泵(51)、第二专用泵(52)、以及共有泵(55)。第一专用泵(51...

基板处理方法包括：基板保持工序，将基板保持在被筒状的防护罩包围的保持位置；处理液供给工序，一边使被保持在所述保持位置的所述基板绕穿过所述基板的中央部的旋转轴线旋转，一边将处理所述基板的被处理面的处理液供给至所述基板的被处理面；图像取得工...

本发明提供一种处理腔室及基板处理装置。处理腔室(10)在内部空间收容被处理基板并实施规定处理，处理腔室(10)包括：腔室主体(11)；盖部(12)，具有从上方覆盖并封闭腔室开口的盖体；铰链部(13)，使盖部绕大致水平的摆动轴摆动自如地与...

本实用新型的目的在于提供一种不管接触角如何都能使气泡容易地从气泡供给管脱离的衬底处理装置。在处理槽的内部形成朝向上方的处理液的层流，并将衬底浸渍于所述处理液中。在处理槽的内部配置多根气泡供给管(51)，所述多根气泡供给管(51)从衬底的...

本发明提供一种即使在厚度较大的电解质膜溶胀的情况下，也能够抑制电解质膜从支撑膜剥离的技术。通过支撑膜(92)支撑厚度为50μm以上的电解质膜(91)。支撑膜(92)具有：基膜(921)和粘接剂层(922)。粘接剂层(922)覆盖基膜(9...

本发明的设计配线数据取得部(820)取得用以示出设计配线(411D)的设计配线数据，设计配线(411D)用以将基板(W)上位于设计位置(311pd)的元件电极(311)以及连接目标电极(321)彼此连接。局部配线数据生成部(830)生成...

本发明提供一种喷出压力评价方法，能够在与喷出压力的适当与否相对应的合理时间内，进行为了从喷嘴喷出处理液而对处理液施加的喷出压力的评价。设置有通过互不相同的评价项目分别评价喷出压力的从第1个到第N个的N个评价阶段。但是，在基于第I个评价阶...

本发明提供一种喷出压力评价方法，能够将从开始从喷嘴喷出处理液起到结束为止的整个期间中的喷出压力适当与否反映到喷出压力的评价中。在从开始从喷嘴(71)喷出涂敷液(处理液)起到结束从喷嘴(71)喷出涂敷液为止的喷出期间Tt(第一期间)中，测...

一种基板处理方法，包括：处理膜形成工序，对基板的表面供给处理液并使前述基板的表面上的处理液固化或者硬化，由此于前述基板的表面形成处理膜；蚀刻促进工序，对前述处理膜进行蚀刻功能展现处理，由此促进基于前述处理膜的前述基板的表层部的蚀刻；以及...

一种基板处理方法，包括：处理膜形成工序，对基板的表面供给处理液并使前述基板的表面上的处理液固化或者硬化，由此于前述基板的表面形成处理膜；蚀刻成分形成工序，对前述处理膜进行蚀刻成分形成处理，由此在前述处理膜中形成蚀刻成分；蚀刻工序，通过在...

基板处理方法包括：蚀刻工序，在基板的表面形成含有具有蚀刻功能的第1聚合物及具有固体形成功能的第2聚合物的半固态的涂布膜，通过前述基板上的前述第1聚合物，对前述基板的表层部进行蚀刻；和蚀刻停止工序，通过固体形成处理，使前述涂布膜中的前述第...

提供一种基板处理方法。基板处理方法包括：对基板(W)供给拒水剂(SMT)的工序(S7)；在供给拒水剂(SMT)后，对基板(W)供给稀释异丙醇(dIPA)的工序(S11)，所述稀释异丙醇是经过稀释的异丙醇；以及在供给稀释异丙醇(dIPA)...