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株式会社日立制作所专利技术
株式会社日立制作所共有12616项专利
供氢装置和供氢方法制造方法及图纸
提供一种高效率的供氢装置和供氢方法,可有效利用有机氢化物系统。在从利用化学方式贮藏氢的贮氢材料使用催化剂供氢的供氢装置中,在供氢装置的燃料供给口及排气口配置阀门,具有用来控制上述阀门的开闭定时的阀门控制装置。并且,燃料注入时的压力为2~...
采用金属簇催化剂的燃料电池制造技术
作为燃料电池用的电极催化剂,提供一种将金属的周围由配合基覆盖的金属簇担载在碳担体上,由此不使用高价的铂也能够超过现状的铂催化剂的性能的催化剂。本发明中,以含有非铂类元素的金属簇作为催化剂活性成分,该金属簇中具有不同价数的金属,由此能够提...
锂二次电池制造技术
提供具有高输出特性和良好寿命特性的锂二次电池,其特征在于,将通过集电板使多个电极卷绕体并联连接的电极组容纳在电池桶中,其中,所述电极卷绕体由能够吸收和放出锂的正极和能够吸收和放出锂的负极隔着电解质及隔膜卷绕而成。本发明的锂二次电池具有高...
有机氢化物制造装置、及采用该装置的分散电源和汽车制造方法及图纸
本发明的目的在于,提供一种小型、高效率的氢及有机氢化物制造装置和其系统、以及采用该装置的分散电源和汽车。本发明涉及通过对电解液进行电解而产生氢,从产生的氢制造有机氢化物的有机氢化物制造装置,其中,具备对置配置的氢极及氧极、供给所述氢极和...
燃料电池用复合电解质膜及其制造方法、膜电极接合体和燃料电池技术
本发明提供:将金属氧化物水合物分散在有机高分子中的复合电解质膜,该复合电解质膜可同时具有高质子导电性和低甲醇渗透性,并提高了MEA的输出功率。在由具有质子导电性的金属氧化物水合物和有机高分子构成的复合电解质膜中,该金属氧化物水合物的水合...
具有脱氢作用或加氢作用的催化剂及用该催化剂的燃料电池和氢贮藏、供给装置制造方法及图纸
本发明的目的在于,提供具有高活性、稳定的脱氢作用或加氢作用的催化剂,及使用该催化剂的高功率密度的燃料电池,和高效率地进行氢贮藏或供给的氢贮藏、供给装置。为了达到上述目的,在本发明中,具有脱氢作用或加氢作用的催化剂的构成是,在氢分离膜表面...
场效应晶体管的制造方法以及用该方法制造的场效应晶体管技术
本发明提供廉价且容易实施的比以往有机TFT提高了沟道分子的定向性的TFT的制作方法。在基板上形成被亲液区域(14)围绕的亲液性TFT图案(19),通过使其图案具有特征,对滴加到沟道部(12)的含有有机分子或纳米线材的流体产生自发性运动,...
电极基板、薄膜晶体管、显示装置及其制造方法制造方法及图纸
本发明将下部电极利用为光掩模,在绝缘膜上形成与下部电极大致同一图形形状的疏液区域和大致反转图形形状的亲液区域,在亲液区域内涂敷烧结导电性油墨,对下部电极自对准形成大致反转图形形状的上部电极,所以即使采用印刷法也不发生位置偏移。因此,可以...
半导体器件的制造工艺制造技术
借助于降低半导体衬底上元件隔离沟槽的沟槽上边沿周围应力的产生,制造了一种具有高度可靠沟槽隔离结构的半导体器件,此沟槽隔离结构在沟槽上边沿处具有所需的曲率半径而不形成任何台阶,从而优化了元件隔离沟槽的形状,并使器件更精细,且改善了器件的电...
半导体集成电路器件的制造方法技术
本发明提供一种半导体集成电路器件的制造方法,防止具有空气隙(Air-Gap)结构的多层镶嵌布线中的、偏移通孔的金属形成不良。在连接孔的形成区域,使用可有选择地除去的绝缘膜形成牺牲膜柱(42)之后,在相邻的镶嵌布线间形成具有空气隙(Air...
等离子显示装置制造方法及图纸
一种等离子显示装置,在其驱动电路中,对于提供发光电流的驱动元件设置内置有反向导通二极管的IGBT和/或在回收电能并充电的驱动元件设置内置有具有反向截止功能的二极管的IGBT。
半导体器件制造方法技术
一种半导体器件制造方法,包括步骤:在半导体芯片区域上方形成第一金属膜;在所述第一金属膜之上形成绝缘膜,该绝缘膜在所述第一金属膜之上的焊盘部分具有开口;通过110kHz或更大的超声频率的超声波热压键合方法将由第二金属形成的球部分粘附到所述...
图像显示装置及其制造方法制造方法及图纸
一种电路内安装薄膜晶体管方式的图像显示装置,在基板上有显示像素块以及包括显示装置的四个角的外围电路块,在上述显示像素块及电路块的全部表面上或一部分上设有由晶体沿各向异性生长的多晶硅膜的晶粒的长度方向和电流方向一致的薄膜晶体管构成的电路,...
在半导体集成电路器件制造中湿处理晶片的方法技术
本发明提供一种半导体集成电路器件的制造方法,包括在一超纯水制备系统中排列里面具有一UF模块的UF装置,它通过在它的内部排列许多由聚砜膜或聚酰亚胺膜组成的毛细空心纤维膜,通过热焊接使这多个空心纤维膜在它们的末端粘合起来,并通过这一热焊接,...
半导体装置制造方法及图纸
本发明提供了一种半导体装置,其利用耐热性200℃的连接方法,能够通过将Sn-(1~10质量%)Cu-(0.05~0.5质量%)Ni焊锡与Ni系层组合抑制界面反应和抑制在流过大电流时的半导体元件的连接部中的空洞形成,并且能够使用Sn系焊锡...
光源模块制造技术
本发明提供一种光源模块,该光源模块可实现边缘照明型背光源的薄型化,而且,能够减少树脂的使用量。该光源模块的制造方法包括:准备搭载了具有反射面的第1反射镜的基片,在上述基片上搭载多个发光元件,在上述基片上搭载具有电极的布线基板,用金属线连...
布线基板的制造方法以及该布线基板技术
本发明提供了一种布线基板的制造方法以及该布线基板,该方法使具有用涂敷材料的优质的细线图案和图案间的优质的狭窄间隙的布线基板、电子电路的制造成为可能。因为可以通过印刷技术的开展来实现,故可以实现有机薄膜电子器件和电子电路的低价格化。具有场...
半导体集成电路制造技术
兼顾包含多个处理器的半导体集成电路中的低功耗控制的实现和要求实时性的处理性能的保障。在包含多个处理器的半导体集成电路中,设置管理单元,该管理单元用于通过组合第一控制和第二控制来使在上述处理器中进行处理的进度加速,其中,上述第一控制根据程...
非易失性半导体存储器件制造技术
本发明提供一种非易失性半导体存储器件。在相变存储器等中,存在如下问题:用薄膜形成记录材料和选择元件双方时,因重写工作等的热而使与记录材料层相邻的层的原子扩散到记录材料层,重写特性发生变化。为了解决上述问题,本发明在非易失性记录材料层(2...
IC标签用插件的制造方法技术
该IC标签用插件(100)由从上下两面夹持具有上部电极(132)和下部电极(133)的半导体芯片(101)的上侧天线(102)以及下侧天线(103)、和覆盖半导体芯片(101)的支承树脂(104)构成。半导体芯片(101)是外形尺寸为0...
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