提供一种应用金属表面处理方法，不使用助焊剂就可进行焊接的电子电路的制造方法。上述金属表面处理方法不必使用复杂的工艺就可以简单且不给电子装置或电路基板带来不利影响地除去金属表面的氧化膜或有机物、炭等等。在用焊料连接电子装置和电路基板之际，...

一种存储模块ＭＭ，其中的模块布线衬底５装配有用来任意转换待要输入到存储器１的功能转换脚ＦＰ０和ＦＰ１的功能转换信号的功能转换装置ＫＫ１和ＫＫ２。而且，利用这些功能转换装置ＫＫ１和ＫＫ２，功能转换信号被任意地从任何不连接、电源电压Ｖ↓［Ｃ...

一种电动车用电力变换装置，在具备了包含多个开关元件的电力变换器和冷却装置的电动车用电力变换装置中，具备安装上述开关元件的，在内部具有冷却流路的受热板；在来自上述受热板的冷却液和空气间进行热交换的热交换器；使上述冷却液循环的泵；送风装置，...

提供了一种用于通用的大型计算机和高速信息处理机的薄型高密度安装基板。所述薄型安装基板在安装着仅形成有元件的存储器ＬＳＩ和逻辑ＬＳＩ的陶瓷基板上、设有进行两个ＬＳＩ的信号传送的多层布线层。所述ＬＳＩ内部没有多层布线层。

一种电子装置，包括一第一壳体，其上固定着键盘和电路板；和一第二壳体，所说第二壳体通过一铰链可转动地固定在所说第一壳体上。该电子装置冷却结构包括：一个或多个元件，作为冷却对象设置在所说第一壳体内；一第一散热元件，与所说元件和所说第一壳体热...

一种半导体器件，具有用金属接合接合到热沉的一面的中央部分上的半导体芯片，粘接到上述热沉的一面上以把体芯片围起来的框体，形成于上述框体的一面上的焊锡突出电极，使上述焊锡突出电极与上述半导体芯片电连接的连接装置，和密封上述半导体芯片的密封树...

有供电装置的密闭式电动压缩机及装配此装置的冷藏库，电动机过载保护装置Ｐ装于盖罩内，其一侧面安装于密闭式电动压缩机的外壳上，在备有端子盒及端子盒盖罩的供电装置的密闭式电动压缩机中，在与盖罩一面相邻的另一面设置开口部，将接线端子盒设置于盖罩...

本发明目的在于提高电子装置的供电电压的均匀性和冷却效率，该电子装置具有搭载有多个逻辑单元２及电源单元３的靠背板６和框架１。为此，在框架１中央的靠背板６的两侧的表面上交错配置逻辑单元２和电源单元３，使安装于靠背板６的一侧表面上的电源单元３...

一种无Ｐｂ焊料连接结构和电子装置，该无Ｐｂ焊料连接结构具有足够高的连接强度，获得即使在随时间的推移的情况下仍保持稳定的界面，保持足够的浸润性和对纤维状结晶的抵抗性。特别是，无Ｐｂ焊料的特征在于：作为代表性的无Ｐｂ焊料的Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ与...

通过准确地在每个电极焊点上供给预定体积的焊料球来形成每个都具有恒定高度的焊料凸块，同时省略了在要形成焊料凸块的电极焊点上进行的镀金步骤。为了形成焊料凸块，替代镀金步骤，形成粘合膜，粘合膜被用作防氧化膜并被用作暂时固定每个焊料球的膜，焊料...

本发明目的是提供一种在超过１ＧＨｚ的高频区有优异的电磁波吸收特性的电磁波吸收体，和提供该电磁波吸收体的制造方法和器具。本发明的电磁波吸收体和复合件的特征在于磁性金属颗粒被超过２０体积％的陶瓷覆盖。其制造方法的特征在于复合磁性颗粒是通过机...

通过以下步骤提供一种具有高连接可靠性的多层布线基底，即在层叠在基底上的电介层中形成多于一个的开孔如通路孔，然后在包括该开孔的电介层表面部分进行均匀镀铜，从而形成布线层。使用混合有苯乙醇腈和三乙基四胺中至少一种的化学镀铜溶液进行化学镀铜。...

本发明的目的是提供一种具有低的热膨胀率，高的导热率和良好的塑性加工性的复合材料，所述复合材料可应用于半导体器件以及许多其它应用场合。所述复合材料由金属和热膨胀系数比所述金属小的无机粒子构成。其特征在于所述无机粒子分散的方式使９５％或者更...

本发明公开了一种电子装置，包括第一壳体，其上固定着键盘和电路板；和第二壳体，其中容纳着一显示装置，所说第二壳体通过一铰链可转动地固定在所说第一壳体上，所说电子装置包括：一个或多个元件，作为冷却对象设置在所说第一壳体内；一导热元件，与所说...

一种半导体装置，具有在布线基板上安装有包含存储芯片的多个半导体芯片的多芯片模块结构，其特征在于： 上述存储芯片具有：包含多个存储元件的集成电路、电连接于上述集成电路的多个电极、覆盖上述集成电路且使上述多个电极露出而形成的绝缘层、形...

在线路板上焊接电子元件的场合，过去只考虑锡焊的温度曲线给电子元件的热冲击、湿润等的锡焊特性，完全不考虑回流条件给焊接后的焊接界面强度的影响等。因此经常发生在热负荷大的焊接部位焊接强度降低、界面断裂的问题。本发明解决这一问题，方法如下。在...

本发明是关于电路基板、电子机器、以及前述电路基板和电子机器的制造方法。本发明的电路基板具有和芯片组件的电极相连的第１电极和第２电极、以及在对应该第１电极和该第２电极的位置形成开口部的第１绝缘层，该第１绝缘层的开口部的形状，至少在该第１电...

一种具有冷却高发热的半导体元件的系统的小型和薄型化的电子设备或装置，由在内部搭载了半导体元件的箱体、与该半导体元件进行热连接的受热部件、配置到上述箱体的内面侧的散热构件、在该散热构件与上述受热构件之间驱动液态媒体的液体驱动装置、储存上述...

本发明公开一种电子机器装置，该电子机器装置具有可对应于处理性能提高导致的发热元件的发热量增大稳定地循环供给冷却液的水冷构造；其中，从构成水冷系统的箱使流出冷却水的一侧的配管延伸配置到上述箱的中心的位置。另外，在箱内设置分隔该冷却水流出的...

本发明为了在由循环液体对发热元件进行冷却的电子装置的构造中提供一种特别是冷却性能和可靠性高的构造，将水冷套８热连接于发热元件７，同时，在设置于显示器２背面的金属散热板１０热连接散热管９，由液体驱动装置１１在水冷套８与散热管９之间使冷媒液...