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株式会社日立制作所专利技术
株式会社日立制作所共有12622项专利
组件装置及其制造方法制造方法及图纸
本发明的目的在于,提供一种提高成产性,可小型化同时可提高可靠性的组件装置及其制造方法。具有:连接器(6),其具有连接用金属端子;和电路基板(1),其安装了电子部件,通过金属导线(7)连接连接器(6)和基板(1)。通过同一热固化性树脂(9...
使用无Pb焊料的回流焊接方法以及混载实装方法和结构体技术
本发明涉及一种使用无Pb焊料的混载实装方法,其特征在于,其包括:将表面实装元件(2)至少在电路基板(1)的顶面,用由Sn-(1~4)Ag-(0~1)Cu-(7~10)In(单位:质量%)为基体的合金组成的无Pb焊膏进行焊接的回流焊接工序...
铸件及应用该铸件的电子装置制造方法及图纸
提供一种吸收减轻多重模铸成形时的铸件内部的应力,防止电连接用端子的焊接侧面和树脂间产生的间隙,在电连接用端子的焊接接合面和铝线的接触部位获得稳定的摩擦力,能够得到接合时所需的能量,能够确保良好的焊接性的电子装置用多重成形一体铸件。因为一...
电子器件制造技术
将含有作为金属颗粒的Cu等颗粒和作为焊锡颗粒的Sn颗粒的焊锡材料压延而形成的箔适用于温度分层焊接中的高温侧的锡焊,用这种锡焊方法获得的半导体器件、电子器件在机械特性等方面具有优良的可靠性。
放射线检测模块、印刷电路板和放射线成像装置制造方法及图纸
本发明提供一种不必增加信道数就可提高空间分辨率、并可进行高精度诊断的放射线检测模块、印刷电路板及放射线成像装置。放射线检测模块,具备:放射线检测器(21)和至少沿放射线前进方向并排安装有多个放射线检测器(21)的布线基板(24),其特征...
电子控制装置及防水罩制造方法及图纸
本发明提供一种在防水罩中具备通气过滤器的电子控制装置,不限制电子控制装置在机舱等中的安装方向、姿势或位置。设置有以包围通气过滤器(50)的配置部的方式竖立的保护壁(60),设置有在保护壁(60)的互不相同的位置开口的至少2个以上的排水用...
携带型电子装置制造方法及图纸
本发明提供一种携带型电子装置,该携带型电子装置备有:有发热的电子元件的两个电路基板;配置在被夹在所述电路基板之间的位置上的机架;接触所述机架,具有比所述机架高的热传导性的第一散热部件;以及在所述第一散热部件和所述两个电路基板之间传导热的...
用于电子电路的外壳制造技术
一种电子电路的外壳,具有带开口顶端和金属盖的金属底部,所述金属盖叠加于底部的开口顶端并形成内部室以容纳电子电路。盖的外围通过摩擦搅拌焊接被连接于底部从而形成大小可容纳电子电路的气密密封室。电气端口被电气地连接于电子电路并可从外壳的外部接近。
存储控制装置制造方法及图纸
一种存储控制装置,为了提高存储控制装置的冷却效率,具有:第一部分(7)、第二部分(8)、第三部分(9)。在第一部分中,分别水平地搭载沿高度方向排列的多个NAS头基板。在第二部分中,搭载沿宽度方向排列的多个逻辑基板(21)。在第三部分中搭...
低耐热性表面安装部件以及与其进行凸点连接的安装基板制造技术
要对于电路基板或低耐热性表面安装部件的性能不施加影响,而能够从电路基板拆下焊接在电路基板上的低耐热性表面安装部件。在低耐热性表面安装部件1的面的外周附近2的焊料凸点3,是用比中央附近的焊料凸点3低熔点的焊料形成的。对电路基板的低耐热性表...
一种制造电子装置的方法制造方法及图纸
在一种在温度层级结合中实现高温端焊接结合的电子装置中,半导体装置与衬底之间的结合部分通过由Cu之类构成的金属球和由金属球和Sn构成的化合物而形成,并且金属球通过化合物而结合在一起。
平面型显示装置制造方法及图纸
本发明不仅在面方向而且在厚度方向减少配置在自发光型的平面型显示面板的背面侧的金属性底盘部件上固定所述显示面板的热传导性部件的使用量。而且本发明提供一面高效率并且抑制成本上升一面进行显示面板散热的技术。为此本发明将充填有在室温下具有粘合性...
电源电路及使用该电源电路的影像显示装置制造方法及图纸
提供一种可降低成本的而且电磁干扰上也没有问题的影像显示装置。电源电路构成为,在一张电路基板上,设置有与来自外部的AC电源的导线连接的AC入口,连接有电感元件的抑制电磁波向该影像显示装置外的泄漏的滤波器电路,以及接通、切断来自该滤波器电路...
电路基板以及搭载了该基板的传输装置制造方法及图纸
依据本发明,把由上述多个导体层中的上述一个导体层配置在上述电路基板主面一侧的一组中的一个用作为检测上述通孔的挖掘深度的端子,根据该检测端子与上述通孔(或者与其电连接的该一个导体层)的导通状态的变化,停止该通孔的挖掘,本发明的电路基板分别...
平面型显示装置制造方法及图纸
本发明提供一种在底盘部件中设置有用于安装电路的贯通孔的情况下,通过降低从该贯通孔入射到PDP背面的外部光线的影响而可以限制高质量图像的技术。本发明的平面型显示装置具有显示面板(1)、具有贯通孔(14a、15a)的金属性底盘部件(3)和用...
导电图案形成装置制造方法及图纸
本发明提供一种不限定基板、不增加电镀等新的工序,工序简便,成本、制造时间、环境负荷小,适应于高生产效率、大面积,图案可容易地改变,使用静电力的导电图案形成装置。本发明的导电图案形成装置具有在介电性薄膜体表面形成静电图案的静电潜像形成装置...
EMC屏蔽壳体制造技术
提供一种EMC壳体,在EMC屏蔽壳体(2)中,从开口部分(3)将包括会辐射出电磁噪音或者会受到电磁噪音影响的电路的电气设备(1)安装在内部,在开口部分(3),在与电气设备(1)隔开一距离b的位置上设置导电板(4),将该导电板(4)固定在...
电路装置、电路模块和电力变换装置制造方法及图纸
本发明提供一种能够提高冷却性能的同时,能够减少因布线电感而产生的工作时损耗的电路装置。将与多个半导体芯片电连接的多个板状导体构成为,与多个半导体芯片每一个的两方芯片面热连接,并且从多个半导体芯片每一个的两方芯片面放出热,而且使其中的直流...
前面板和使用其的显示装置制造方法及图纸
本发明是,在使用例如等离子显示面板等光量分布遵循朗伯分布的显示面板的显示装置中,提供适宜的技术以抑制对比度的降低并显示明亮图像。因此本发明在显示面板的前面一体或单独设置有前面薄板。该前面薄板的垂直方向上排列有导光路体,所述导光路体在水平...
对于基板的导电图案形成装置和导电图案形成方法制造方法及图纸
一种从预先形成了导电图案前体的构件在目的基板上形成导电图案的导电图案形成方法,其特征在于: 将在上述构件上形成的导电图案前体暂时转印到在上面形成了粘接层的导电图案保持基板上,其后将上述导电图案前体和上述粘接层从上述导电图案保持基板...
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