专利查询
首页
专利评估
登录
注册
株式会社日立制作所专利技术
株式会社日立制作所共有12622项专利
组件板和用此类板制成的组件及它们的加工方法技术
一种用于计算机的组件板及用此类组件板制成的组件,更详细地涉及到一种适合于高密度封装的具有表面图形的组件板和组件.为把一修补线焊到一技术交换焊接点上,通常使用一导线焊接器,但在大规模集成电路芯片和技术交换焊接点间要提供一固定或较大的间距,...
具有引线端的电气元件制造技术
一种电气元件其引线端在厚度方向上于中间部分至少有两处予以弯曲,从而形成实际与电路基片底部相平行的节梯部分,通过改变该引线端的形状可将施加在该元件上的外力予以吸收.如需要可通过在元件上向里改变引线端的伸出位置以减小外凸尺寸,从而可避免由于...
陶瓷布线基片及其制造方法技术
本发明介绍了一种具有导电层的陶瓷布线基片及其制造方法.该基片是通过在一种莫来石(质)陶瓷基片上烧结一种导电胶而得到的.该导电胶包括按重量计85%至97%的钨粉和15%至3%(用于导电金属的)具有特定组成的烧结添加剂.
印刷电路板的焊接方法技术
本发明涉及将印刷电路板浸入焊接槽中的熔融焊料以将电子元件焊接到印刷电路板的方法.当印刷电路板浸入焊接槽中的熔融焊料时,也一起浸入吸有熔融焊料的构件,而当印刷电路板从熔融焊料上拉时,是在构件的边缘和印刷电路板的焊料连接部分保持接触时进行的...
印刷电路板镀通孔之前的预处理方法技术
印刷电路板通孔镀前的清除各通孔中空气的一种方法.将印刷电路板浸渍在沸腾的水溶性液体中,使该液体的饱和蒸汽取代各通孔中的空气,然后将该饱和蒸汽溶解在水中或溶解在水溶性液体中以清除空气.
多层陶瓷线路板和半导体组件制造技术
一种由陶瓷层和布线导体层交替层迭组成的陶瓷多层线路板,陶瓷层有较布线导体层低的热膨胀系数,但不低于导体层热膨胀系数的一半.陶瓷层由软化温度不高于布线导体层熔点的玻璃形成.一种半导体组件,该组件的焊料接合部分有高的可靠性,它包括上述装着陶...
多层莫来石陶瓷基片及其生产方法技术
本发明涉及莫来石陶瓷多层基片,更具体地涉及适用于安装诸如各种LSI芯片等小型电子元件的莫来石陶瓷多层基片,其目的在于提供一种在基片各表面上有高接合面可靠性的镀膜层的莫来石陶瓷多层基片和生产该基片的方法,其特征是,在各布线导体上形成由镍和...
用于多层印刷线路板的层压薄板制造技术
一种阻燃树脂组合物,包含一种作为它的基本组分的预聚物,其通式如下:式中R-[1]代表氢原子或非活性饱和基团;R-[2]代表活性不饱和基团;m和n各代表1~4之间的正数,而X和Y代表共聚比在0.3~0.7范围内,要求X+Y=1。这种组合物...
一种焊接电子电路器件的焊剂及其应用制造技术
一种能够使焊接的可靠性得到改善的焊剂,以及一种用这种焊剂来焊接其零部件的电子电路器件。该焊剂的成分能够抑制其所含的锡的低温转变,抑制其所含的银的迁移,防止锡晶须的产生和生长并防止腐蚀,它的成分包含铅、锑、银和锡。
变换设备制造技术
一种高可靠的变换设备,它能有效地冷却变换设备的主电路部分和逻辑部分,并降低从主电路部分到逻辑部分的电磁干扰以防止逻辑部分的误动作。它还能有效地冷却平滑电容器,以延长平滑电容器的寿命。
多层印刷电路板制造技术
包括特定的聚(对-羟基苯乙烯)衍生物树脂和自由基聚合反应引发剂的热固性树脂组合物,如果需要,其中还可包括一种环氧改性聚丁二烯,它可提供介电常数低,信号滞后时间较短、耐热性和阻燃性好的半固化片和层压材料,因此适于生产多层印刷电路板。
电子零件装配模件制造技术
提供一种电子零件装配模件,它具有配线底板和通过该配线底板上的多个凸起电极群连接的电子零件或半导体元件,连接电子零件的上述多个凸起电极群中2个以上凸起电极在与电子零件的连接面和与底板的连接面之间有缩颈部,该缩颈部的横截面的纵向尺寸和横向尺...
用于从基板上拆除电子元件的方法和装置制造方法及图纸
在将用于加热软的树脂固定于线路板(4)上的元件(1)取下的方法中,改进之处是,在加热使树脂软化并将元件(1)摘除后,用紫外线激光辐射来对元件所处位置处的线路板上所存留残余树脂进行清除,辐射的强度足以使残余树脂分解和分散。这样不会操作线路...
印刷电路板的制造方法技术
在加成法生产印刷线路板的方法中,所用的显影剂包含无氯有机溶剂和碱性水溶液,将异丁烯酸甲酯和甲基丙烯酸的共聚物以及其它类似的材料作抗蚀材料,因此,即使在基片面积很大的情况下,也可使生产工序得到简化,并且能够不使用含氯的有机溶剂作显影剂。
电气车辆的逆变装置制造方法及图纸
一种电气车辆用的逆变装置,使用了三电平逆变器。三电平逆变器包括串接到直流电源端子P和N上的四个半导体开关组件,把由第一和第二半导体开关组件组成的一对和由第三和第四半导体开关组件组成的一对分别固定到分别为各对共同的不同的受热板上,冷却器固...
制造电子装置时处理金属表面的方法制造方法及图纸
通过用能量低于可以改变金属表面结构的能量的激光束照射金属表面,可以在不用复杂步骤并对电子部件或电子装置没有不利影响的情况下从金属表面将氧化膜(和残留有机物、碳等,如果有的话)简单除去,从而清洁金属表面。
安装基板制造技术
提供一种通用大型计算机和高速信息处理机用的薄型高密度安装基板。在装载有在LSI内部没有多层布线、仅形成了元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上,设置担任两种LSI的信号转送的多层布线,获得了薄型的安装基板。
热管式冷却器制造技术
改进了一种具有多支热管的冷却器,当环境温度很低时可降低所选择的热管的冷凝能力,使冷却器自热管内的工质已冻结的状态下易于启动。该冷却器有一块高导热系数的板块,作为热管蒸发段的热管的一端埋置于其内。热辐射翅片连接到暴露在板块外的热管部分,故...
显示设备制造技术
一个包括扬声器系统的显示设备,其扬声器具有一个声音通道,并位于主要壳体的壁和在所说壳体内部的阴极射线管之间的间隙里。扬声器系统包括一个扬声器,一个声音通道,位于扬声器前面,用于向前导引声波,一个后箱,位于所说扬声器后面,用于阻塞所说的声...
光敏树脂组合物及将其用于电路板的制造中的方法技术
本发明揭示了一种用于制造层间带有连接孔的多层电路板的光敏树脂组合物。该树脂组合物具有优良的与电镀金属的粘合性、分辨率、光固化性、热固性、耐热性以及能用碱性溶液或含有非卤基有机溶剂的水溶液作为显影液进行显影。该树脂组合物包括光敏环氧树脂、...
首页
<<
300
301
302
303
304
305
306
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
134485
珠海格力电器股份有限公司
99367
中国石油化工股份有限公司
87773
浙江大学
81467
三星电子株式会社
68335
中兴通讯股份有限公司
67403
国家电网公司
59735
清华大学
56623
腾讯科技深圳有限公司
54362
华南理工大学
51829
最新更新发明人
LG电子株式会社
27726
交互数字专利控股公司
2505
日铁化学材料株式会社
428
南京逐陆医药科技有限公司
40
青庭智能科技苏州有限公司
14
索尼互动娱乐股份有限公司
758
北京卡尤迪生物科技股份有限公司
14
思齐乐私人有限公司
12
格莱科新诺威逊私人有限公司
2
联想北京有限公司
28609