【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，更具体地说是涉及当例如通过焊接将电路基片和半导体集成电路(LSI)等结合起来或对金属表面施加镀层时，从焊接表面或要处理的金属表面除去氧化膜，和残留有机物、碳等(如果有的话)的有效方法。迄今为止，当电路基片和半导体集成电路等通过焊接相互结合起来时，都要求被焊接的金属表面保持清洁并没有阻碍焊接浸润性(solderwettability-inhibiting)物质存在。此外，还要求被镀的金属表面上没有氧化膜等，并且金属表面要保持清洁。当金线或金带通过超声波焊焊接在金属表面上时，金属表面上存在氧化膜是一个严重的问题，因而金属表面必须保持干净。那些阻碍焊接浸润性的物质包括例如氧化物、氯化物、硫化物、碳酸盐和有机化合物。特别是在焊接、镀、或用超声波焊焊接金线或金带的过程中，最严重的阻碍物质是存在于要处理的金属例如焊料、镍(Ni)、镍合金(镍和一种或多种其它元素的合金)表面上的氧化膜。通常，氧化膜是通过焊剂被化学转化为波相物质的，因此金属表面的金属原子和焊料中的金属原子有一个相互直接碰撞的机会，通过分享它们的外层电子轨道形成金属键，进而形成合金。在镀的时候...
【技术保护点】
一种金属表面处理的方法，包括用能量低于能够改变金属表面结构能量的激光束照射金属表面，由此来清洗金属表面。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：片山薰，和井伸一，岩田泰宏，福田洋，太田敏彦，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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