用于从基板上拆除电子元件的方法和装置制造方法及图纸

在将用于加热软的树脂固定于线路板（４）上的元件（１）取下的方法中，改进之处是，在加热使树脂软化并将元件（１）摘除后，用紫外线激光辐射来对元件所处位置处的线路板上所存留残余树脂进行清除，辐射的强度足以使残余树脂分解和分散。这样不会操作线路板上的连线，因而连线可重复使用以便在同一个位置上安一新的电子元件。通过在软化期间对元件作用一上预加载力从而在树脂足够软时使元件移动并监测软化的方式实施测量而避免线路板过热。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于从基板上拆除一个电子元件-如半导体装置-的方法和装置，该元件由树脂固定在基板上。本专利技术还涉及制造电子装置，在该装置中，将损坏的元件从接线板上取下。近些年，塑料包装已被广泛用于改善半导体装置的可靠性，且随着树脂性能的改善用树脂粘接的半导体装置也增加了。最近，以树脂为粘接剂的连接结构不仅在普通模片键合中广泛使用，在倒装焊接中亦如此。所谓模片键合是半导体装置形成线路的表面的相对面和基板面之间的粘接;而倒装焊接是半导体装置形成线路的面对着基板。通常以热固性的、热塑料的或紫外线固化的环氧树脂作为上述树脂使用。在有导电性能要求时，使用在树脂中掺入金属的或碳的导体颗粒或掺入由带金属薄膜的包覆有树脂的球所构的颗粒。在粘接以后在现场试验中发现板上有一个元件损坏时，就要单独取下这个元件，以避免浪费整块板及其上所装设的其它元件。当元件装置是用焊锡焊上时，熔化焊锡即可轻松地将其取下。此外，在用吸收残余焊锡粘接之前，也可以比较容易地使板上的焊锡恢复至其初始状态。但与焊锡相比，树脂粘接则不易被弄断和除去，且从基板表面上除去剩余的树脂非常困难。作为一种避免上述问题的装置，日本专利JP-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将由树脂（３）固定在线路板（４）上的电子元件（１）从线路板上取下的方法，其特征在于，在取下元件（１）后将电磁幅射作用于留在线路板（４）表面上的残留树脂，所述幅射具有足以分解和分散树脂的强度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：井上广一，高坂雅博，渡部幸一，细川隆，泽畠守，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]