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在将用于加热软的树脂固定于线路板（４）上的元件（１）取下的方法中，改进之处是，在加热使树脂软化并将元件（１）摘除后，用紫外线激光辐射来对元件所处位置处的线路板上所存留残余树脂进行清除，辐射的强度足以使残余树脂分解和分散。这样不会操作线路板上...
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