用作印刷电路板的含单向增强纤维的复合层压材料的制造方法技术

技术编号:3733690 阅读:141 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及制造复合层压材料、更优选的为交叉层层压材料的方法,在该方法中,装有基料的单向取向(UD)的纤维与预成型的、不流动的UD复合材料或交叉层层压材料一起以至少为两个不同的取向的各层的形式通过层压区。更具体说,本发明专利技术涉及特别适用作即刷电路板支承基材的复合材料的制造方法。本发明专利技术的方法特别涉及使用双带压机制造预成型的、不流动的UD复合材料和成品层压材料。本发明专利技术还包括印刷电路板(PWBs)和多层的PWBs。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制造复合层压材料,特别是交叉层层压材料的方法,在该方法中,将带有未固结基料的单向取向(UD)纤维以至少为两个的不同取向的层的形式通过层压区并将基料固结。更具体说,本专利技术涉及一种制造特别是被预定用作印刷电路基材,即印刷电路板(以下简称PWB)的复合材料的方法。由EP478051已知一种这样的方法。该文献公开了由纤维增强基料连续地制造扁平基材的方法,该方法包括使用至少为二层的平行的直线延伸的、尚未被粘合成织物形式的增强纤维(UD)的移动层,这些移动层是由处于至少为二个的交叉方向的所说的UD纤维和基料构成的,让它们通过一层压区,例如双带压机,而形成交叉层的层压材料。通过该方法可以得到特别适用作PWB基材的层压材料,因为这样的材料具有特别好的表面质量,在X和Y方向上相当低的热膨胀系数、掺入高含量纤维的选择能力、以及优异的二维稳定性。该已知方法的缺点在于,以二个方向铺装纤维以及在所说的铺装之前或之后使纤维带有基料,然后使带纤维的基料固化,因此要求使用相当复杂的设备。另一缺点是,为了保持想望的取向,通常为90°,在整个过程中,UD纤维必须保持伸展状态。此外,还希望能提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造复合层压材料的方法,其中单向取向(UD)纤维带有还未固结的基料并以至少为两个的不同取向的层通过层压区,并使基料固结,其特征在于带还未固结基料的UD纤维是与一预成形的、不流动的UD复合材料一起通过层压区。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:E米德尔曼PH泽润
申请(专利权)人:阿木普阿克佐迭片公司
类型:发明
国别省市:NL[荷兰]

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