印刷电路板的制造方法技术

在加成法生产印刷线路板的方法中，所用的显影剂包含无氯有机溶剂和碱性水溶液，将异丁烯酸甲酯和甲基丙烯酸的共聚物以及其它类似的材料作抗蚀材料，因此，即使在基片面积很大的情况下，也可使生产工序得到简化，并且能够不使用含氯的有机溶剂作显影剂。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及生产在其上有精细图形的印刷线路板的方法，特别地涉及采用图形铜镀层法生产印刷线路基片的方法，不使用含氯有机溶剂作显影剂，并且容易除去在其上所使用的镀敷保护膜。在印刷线路基片的生产中，通常用抗蚀材料作为镀敷保护膜，以便用图形镀敷法制成精细的电路图形，这种抗蚀材料适合用含氯的显影剂进行显影，例如用1，1，1-三氯乙烷作显影剂。这样的，例如，在题为“光学加成(Photo-additive)的印刷线路板所用的抗蚀剂”(K·Masui等人著，第Ⅳ届印刷电路世界大会，技术论文WCⅣ-68，6月2至5日(1987))的报告中已经公开了。但是在这样的已有的技术中，在化学镀铜的情况下，当使用碱可溶性镀敷保护膜作图形进行镀铜时，由于所述化学镀铜溶液是强碱性的(pH12-13)，因此，就会出现耐镀液的性能差的问题，也就是说，耐镀液的性能不好。象这样的问题，在抗蚀图形形成之后，差不多可以通过薄膜固化处理的办法加以解决。但在半加成法中，当对镀敷保护膜进行固化处理时，在铜图形镀层上的抗蚀层形成之后，除去镀敷保护膜变得十分困难。当采用适合用1，1，1-三氯乙烷显影的镀敷保护膜时，可以解决耐镀液性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生产印刷线路板的方法，其特征在于该方法包括：在基片上形成光致抗蚀层薄膜，将光致抗蚀层薄膜在紫外光下进行曝光，用显影剂使光致抗层薄膜显影，形成抗蚀层图形，所述光致抗蚀层薄膜是在无氯有机溶剂和碱性水溶液所组成的显影剂中可显影的抗蚀材料制备的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫崎政志，赤星晴夫，野原省三，菊田谦次，石丸敏明，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]