株式会社日立制作所专利技术

株式会社日立制作所共有12622项专利

  • 本发明提供一种突发接收电路,其包含即使输入包含失真的突发信号波形,也不会在错误的位置进行比特同步判定的CDR电路。在突发接收电路中,具有:CDR电路(720),其根据接收到的信号再生时钟和数据;比特同步判定电路(730),其判定CDR电...
  • 本发明提供一种半导体集成电路器件的制造方法,包括在一超纯水制备系统中排列里面具有一UF模块的UF装置,它通过在它的内部排列许多由聚砜膜或聚酰亚胺膜组成的毛细空心纤维膜,通过热焊接使这多个空心纤维膜在它们的末端粘合起来,并通过这一热焊接,...
  • 本发明提供一种轧机控制装置及其控制方法。该轧机控制装置,是具备为了用于由轧机(1)进行轧制的被轧制材(u)的开卷以及收卷,在轧机(1)的送入侧/送出侧中的至少一侧对被轧制材(u)赋予张力,并且实施转矩控制的张力赋予旋转部(2、3)的轧机...
  • 本发明提供一种高性能的永磁式旋转电机,其通过应用适合于低速、大转矩、大电流驱动时的定子构造,能够减轻由大电流时产生的磁饱和引起的转矩降低及伴随电流增加的损失、发热的增大。在转子铁心的永磁铁插入孔的外侧的磁极铁心上设置抑制永磁铁磁通和定子...
  • 本发明提供一种具有半导体元件、与所述半导体元件连接的被连接材料的半导体装置的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括以下工序:在所述半导体元件和表面形成有Ni层的所述被连接材料之间配置包含Cu6Sn5相的Sn-(3~7)Cu钎料的工序;加...
  • 本发明涉及例如用于冷却收放了多个盘用驱动器的盘存储装置的冷却结构。盘用驱动器箱(10)将数个盘用驱动器(20)收放在盒(11)的内部。在各驱动器(20)的侧面,与发热部(HP)相应设置有由热管构成的吸热部(40)。由吸热部(40)夺取的...
  • 本发明的目的是提供内部实际安装效率良好并且具备紧凑形态的滑动式手提信息终端。通过滑动机构部(300)将具备进深方向D的厚度从宽度方向W的一侧向另一侧逐渐变窄的楔形的外观形状的第一壳体(100)和第二壳体(200)可以滑动地进行连接、构成...
  • 本发明提供采用平面型显示面板的显示装置,其可以实现结构的简化及降低成本等。在本发明的显示装置中,备有平面型显示面板的显示部,作为框架构件,具有在1个构件内形成围绕该述平面型显示面板的外周的框架状的第一部分及位于比该第一部分更靠内侧并在该...
  • 本发明提供一种具备燃料电池的携带性优良的携带终端机。在本发明的携带终端机,用连接部(400)连接两个盒体以得到显示盒体(200)和手握盒体(300)互相重叠的第一状态和两个盒体的一端连接的第二状态,显示盒体(200)具备显示装置(201...
  • 本发明揭示一种能可靠地连接半导体器件和印刷电路板的液晶显示装置,这种液晶显示装置包括液晶显示板,配置在液晶显示板近旁的印刷电路板和配置在所述液晶显示板和印刷电路板之间的薄膜载体型半导体器件。通过各向异性导电膜,将半导体器件的端子分别连接...
  • 本发明提供一种图像显示装置,即使面积增大,也能够容易且低价地得到机械强度优异的面板模块。在构成大型且薄型的图像显示装置的显示部的面板模块(100)中,在沿着构成该模块的上述薄板状的框架(110)的外周形成的边缘部(111)上,通过拉深加...
  • 本发明提供一种散热装置,在散热装置中安装有半导体功率模块的板状部分在半导体芯片的下部具有凸起部分。由于半导体芯片产生的热被散热装置的板状部分的凸起部分吸收,所以半导体芯片的温度上升幅度被减低。因此,作用在半导体芯片上的热应力得到缓和。从...
  • 本发明涉及电子设备。其为由多个装饰板构成的装饰盖的安装和拆卸容易的装饰盖安装结构。由上面装饰板、左侧面装饰板和右侧面装饰板构成的装饰盖覆盖电子设备用的大致箱形形状的框体的至少上表面和两侧面。在左侧面装饰板和右侧面装饰板,分别设置与设置在...
  • 本发明提供一种抑制不耐热的部分的温度上升,同时,有效地将框体内部的热排出的液晶显示装置。根据本发明,利用沿上下方向延伸的加强构件(12)将形成在液晶监视器装置(10)的背面的基板配置面(11)分割成多个区域,将信号基板部(32)和TCO...
  • 本发明的目的是提供内部实际安装效率良好并且具备紧凑形态的滑动式手提信息终端。通过滑动机构部(300)将具备进深方向D的厚度从宽度方向W的一侧向另一侧逐渐变窄的楔形的外观形状的第一壳体(100)和第二壳体(200)可以滑动地进行连接、构成...
  • 本发明的目的是提供能够提高电路基板的发热的散热效率,并能够将等离子体显示面板组件构成薄型,降低施加在等离子体显示面板上的应力的等离子体显示装置。该等离子体显示装置,具有在一个面上固定有等离子体显示面板(10),在另一个面上设置有隆起并相...
  • 在用焊料将诸如半导体或其它元件一类的电子电路元件与用于装配该元件的基板连接中,该焊料包括高熔点焊料部分和体积较小的低熔点焊料,该高熔点焊料部分需经诸如轧制和热处理之类的加工,以便破坏它的铸态结构.经由各低熔点部分,高熔点焊料部分既与电子...
  • 在具有点阵排列的穿心导体的电路板的一个表面上很上电阻,在这些电阻的表面进一步做上电极,然后同心地去掉穿心导体上边的电极,从而形成大体上成盘状的电阻.
  • 在包括信号层、电源层和若干通孔的多层印刷电路中,为使通孔与电源层绝缘,电源层上所形成的各空隙的形状基本上制作成带有四个圆角的方形.从而加大了相邻空隙之间所留有的电源层面积,用以抑制该区域电阻的增加.
  • 本发明涉及一种在电器用层压板上冲孔的方法,特别是该方法适合于防止在层压板上冲出的相邻孔之间产生裂纹而造成的次品.本方法使用一套包括冲头、冲模、坯件压紧件组成的冲孔装置,并在压紧件上施加相当于或大于层压板抗拉强度的20%的平面压紧力,其方...