一种电子装置制造方法及图纸

一种电子装置，包括一第一壳体，其上固定着键盘和电路板；和一第二壳体，所说第二壳体通过一铰链可转动地固定在所说第一壳体上。该电子装置冷却结构包括：一个或多个元件，作为冷却对象设置在所说第一壳体内；一第一散热元件，与所说元件和所说第一壳体热连接；一第二散热元件，设置于所说第二壳体内部；和连接装置，用于热连接所说第一散热元件和所说第二散热元件。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置，包括一第一壳体，其上设置一用于固定发热元件和散热片的电路板；和一第二壳体，其中容纳一显示装置并可转动地固定在第一壳体上，尤其涉及一种设置冷却结构的电子装置。正如在日本未审查的专利公报No.7-142886和No.8-162576所披露的那样，在上述
之相关技术的实施例中，热量从固定发热元件的第一壳体传导到容纳显示装置等部件的第二壳体，并从第二壳体的壁面释放。在日本未审查的专利公报No.7-142886(现有技术1)中，一固定于发热元件上并设置于一壳体内的散热元件和一设置于容纳一显示装置的第二壳体内的散热元件由一软管连接起来，而且发热元件被各散热元件间流动的冷却液体所冷却。另一方面，日本未审查的专利公报No.8-162576(现有技术2)披露了一种技术连接第一壳体和第二壳体的铰链由高导热性材料制成，固定于发热元件上的散热元件和设置于第二壳体内的散热元件与铰链由一高传导性元件连接在一起，从而允许热量传导给第二壳体以增加散热面积，产生于发热元件的热量可以由此排出，其中第一壳体上固定着发热元件，第二壳体内容纳显示装置等部件。目前，如便携式电脑这样的电子装置中，由于性能的改进而使元件产生的热量增加，而且在壳体厚度和重量的降低上也大有改进，同时由于这些电子装置通常是由电池驱动的，因此有必要全面减小装置的动力损耗。在现有技术1中，为使液体流动，就需要有动力。因此，出现的问题就是没有考虑这将导致用于带动液体的动力损耗和用于液体驱动装置之重量的增加，从便携性的观点考虑，就将产生缺陷。相反，现有技术2仅适用于特定的发热元件，如果有多个发热元件需要冷却，就必须为每个发热元件设置通向铰链的热通道。此外，为减小从发热元件到铰链的热阻，必须将发热元件和铰链彼此相互邻近设置。也就是说，该现有技术没有考虑到，为了抑制所有发热元件温度的升高和壳体表面如键盘温度的升高，而对热通道之空间和到铰链之距离的进行考虑，由此通过对发热元件电路板布局的限制而使实现整个系统之高性能的障碍被表现出来。而且，在设想使用便携式电子装置的情况下，必须使固定于壳体上之键盘的温度和与使用者经常接触(例如当该装置放在膝上或腿上时)的壳体之装置表面温度处于一合适的范围内。但是，还是没有考虑一个问题随着元件性能之改进而产生的热量之增加，和产生于元件的位置附近的壳体温度的升高，使固定于壳体上的键盘和/或显示装置的背面给使用者带来不适感，其中热量通过键盘和显示装置的背面传递，这与现有技术2的情况相同。换言之，就是没有考虑当壳体内产生的热量增加时，为通过冷却各元件并使壳体和/或键盘的温度处于一使用者在操作过程中舒适的温度来保证性能，必须将产生的热量适当分散给整个装置。此外，在保养或维修等情况下，由于组件的成本和性能的改进的原因，在这种便携式电子装置中，系统规格将被改变，而且伴随这种改变，壳体内的元件和/或装置的布置通常也要改变；当作出这些改变时，产生了一个问题必须对冷却结构作出很大的改变，若不能保证足够的冷却性能，制造成本就会升高，而且也会妨碍性能的改进。具体地说，就是未对下列问题给予考虑在通常被用作显示装置的液晶设备固定于第二壳体上的情况下，就存在为确保正常的显示性能而要对设备温度进行限制，除非传导给第二壳体的热量可这样被调节在进行系统规格的改变和性能的改进时，没有超过显示温度的上限，否则不能达到正常的显示性能。本专利技术的一个目的是提供一种带冷却结构的电子装置，该冷却结构适于厚度小、重量轻的壳体，从而在不考虑发热元件在电路板上的布置和/或壳体内设备之零件的布置的情况下，可抑制容纳发热元件和键盘等部件的壳体之表面温度的升高，并且发热元件的温度也可被冷却到一预定的温度，对操作人员没有不适感。本专利技术的另一目的是提供一种带冷却结构的电子装置，该冷却结构能够使壳体和键盘保持在一个对操作人员没有不适感的温度，而发热元件保持低于一预定温度，并且从壳体内发热元件和/或设备产生的热量在整个装置内被适当分散。本专利技术的又一目的是提供一种带冷却结构的电子装置，从而可使从壳体释放出的热量被调节，以适应壳体内发热元件和/或设备布置上的变化。为解决上述问题，根据本专利技术申请的一种电子装置，包括一第一壳体，其上固定着键盘和电路板；和一第二壳体，该壳体容纳一显示装置并且通过一铰链可转动地固定于第一壳体上；而且还包括一第一散热元件，它与一个或多个设置于第一壳体内作为冷却对象的元件和第一壳体表面热连接；一第二散热元件，该元件设置于第二壳体内；和连接装置，该装置用于热连接第一和第二散热元件。另外，还设置了一个结构，该结构包括一柔性导热元件，设置于作为冷却对象的元件和第一散热元件之间。而且，还设置一结构，该结构包括一散热元件，设置于多个或一个作为冷却对象的所说元件和键盘之间，并热连接冷却对象元件和键盘。另外，可在电子装置中设置一结构，该电子装置包括一第一壳体，其上固定着键盘和电路板；和一第二壳体，该第二壳体容纳一显示装置且由一铰链可转动地固定在所说第一壳体上；还包括一导热元件，它与一个或多个设置于第一壳体内作为冷却对象的元件和所说第一壳体表面热连接；连接装置，用于热连接第一和第二壳体。此外，连接装置可包括一导热元件，通过连接第一散热元件和第二散热元件而被连接；而且，还包括一导热元件，该导热元件包括一连接到第一散热元件上的导热元件和一连接到第二散热元件上的导热元件中的一个或另一个，并与这些导热元件或散热元件相连接的导热元件。再之，连接装置的接触面积的大小是可调的。第一散热元件吸收电路板上多个发热元件的热量，而且这些热量中的一部分从第一壳体表面通过一散热通道释放到空气中，其中散热通道通过第一散热元件和壳体表面之间的热连接来提供。其余的热量通过第一散热元件和第二散热元件的连接处传导给第二散热元件，并从第二壳体表面释放到空气中。此时，第一散热元件同时吸收多个元件的热量。这样，无论它们在电路板上的布置方式如何，这多个被热连接到第一散热元件上的元件之热量从第一壳体的表面和第二壳体的表面释放出去。因此，可以实现达到系统高性能的元件布局，而不会降低电路板上发热元件的冷却性能，即使由于系统规格的变化而需要变换发热元件和/或电路板，也无需大规模变换冷却结构。又之，从第一壳体的发热元件和/或装置产生的热量从第一散热元件通过传导给第一壳体或键盘而被释放到外部。同时，热量从热连接到该第一散热元件上的第二壳体释放到外部。也就是说，由于在壳体内部产生的热量在释放到外部前被分散到所有的表面上，所以人所接触的外壳在元件冷却时也被适当地冷却，而不会存在壳体表面温度的升高或升高到引起使用者不适的温度之情况。附图说明图1为根据本专利技术的一个实施例之电子装置的透视剖面图；图2为图1所示的电子装置之后部透视图；图3为沿图1之剖面线III-III的横剖视图；图4为图1所示的电子装置的热阻线路之示意图；图5为根据本专利技术另一实施例的立体剖视图；图6为图5所示的电子装置中散热元件之连接装置的立体剖视图；图7为根据本专利技术的电子装置的另一散热元件之连接装置的立体剖视图；图8为根据本专利技术的电子装置的又一散热元件之连接装置的剖视图；图9为根据本专利技术的电子装置的再一散热元件之连接装置的透视图；图10为根据本专利技术的电子装置的另一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，包括一第一壳体，其上固定着键盘和电路板；和一第二壳体，其中容纳着一显示装置，所说第二壳体通过一铰链可转动地固定在所说第一壳体上，所说电子装置包括：一个或多个元件，作为冷却对象设置在所说第一壳体内；一第一散热元件，与所说 元件和所说第一壳体热连接；一第二散热元件，设置于所说第二壳体内；和连接装置，用于热连接所说第一散热元件和所说第二散热元件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大桥繁男，长绳尚，中岛忠克，中川毅，永岛正章，近藤义广，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]