由至少两部分壳体组成的控制器制造技术

由至少两部分壳体（１８，２６）和至少一个装有功率结构元件（１４）的印刷电路板（１０）组成的控制器，在这里，印刷电路板（１０）至少部分有一层由导热材料构成的导热层，其特征是：印刷电路板（１０）压在具有一个边缘（２８）的壳体部分（２６）的至少一部分上，它大于或者等于至少一个要冷却功率结构元件（１４）的支承面，在至少一个要冷却功率结构元件（１４）和第一部分壳体（１８）之间具有一个机械辅助零件（３０），这样可以使第二部分壳体（２６）至少在要冷却的功率结构元件（１４）范围（２８）内间接或者直接均匀地支承着印刷电路板（１０）。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
技术水平本专利技术涉及到的是按照独立权利要求由至少两部分壳体组成的控制器。从DE-Gbm 92 006 24.8中知道的控制器，借助于螺钉连接把一个印刷电路板固定在两部分壳体之间，也就是说固定在壳盖和壳底之间。壳盖和壳底由导热性好的材料制成。为了能够把安装在印刷电路板上的功率结构元件的损耗热通过壳体部分排导出去，印刷电路板有一层导热层，例如胶合一层铜或者加一层导热层。特别是新式功率结构元件具有这么高的损耗热，采用传统的导热层和迄今为止的设计结构很难把这些损耗热排导出去。在其他控制器设计中，为了导热，在承载功率结构元件的基板底侧完全装了一层导热层，通过此，印刷电路板的这一侧就不能再安装功率结构元件了，这样增加了使用面积，以致增加了费用。本专利技术的优点与此相反，具有独立权利要求所标明特点的、按照本专利技术的控制器的优点是，在印刷电路板和用做冷却元件的壳底支承面之间的热接触电阻比较小。通过机械辅助方法，可以以简单和价格便宜的方式使印刷电路板在冷却元件上产生压紧力。在可能情况下，在壳底支承面和印刷电路板底侧面之间也可以涂一层导热的胶粘剂，通过此再次使导热性能最佳化。采用简单的结构措施也可以产生压紧力，通过此可以很便宜地制造控制器，不需要对一定的印刷电路板进行限制。除此之外，除了在壳体部分上的印刷电路板的支承面上外，也可以以简单的方式在两侧安装结构元件。从说明书和附图中可以了解到其他优点和有利的其他结构。附图在图中示出了本专利技术的实施例，而且在下列说明中进行了详细介绍。附图说明图1至图5通过一个控制器的一个部件示意图各示出了一个剖面图。实施例说明电子开关装置或者控制器有一个印刷电路板10，在印刷电路板的上侧面11有一个电路，从这里只示出了一些在工作时散发损耗热的电子结构元件14。在图中，这些元件14是作为SMD-结构元件(表面装配装置)制作的。在未示出的方式中，印刷电路板10以传统的方式同插座连接。印刷电路板10的上侧面11被一个盆形的壳盖18罩住。除了插座范围之外，壳盖18在其壳壁21处有一个连贯的、凸台状的边缘22。在这里，如图1中所示出的那样，印刷电路板10可大致达到侧壁21。通过此，结构元件14可以安装到印刷电路板10的边缘。与此相反，印刷电路板10的边缘也可以不装电路结构元件和电引线，这样，印刷电路板的这个边缘可以伸到壳盖18的边缘22下面。连贯的边缘22有一个弯折的、有点垂直于边缘22伸展的棱边23，这个棱边伸到超过印刷电路板10的端侧面。印刷电路板10的底面由一个同样是盆形的壳底26包围着，其侧壁27有一个连贯的、凸台状的边缘28，这个边缘间接的或者直接的紧挨着印刷电路板10底面25的靠外部分上。在印刷电路板10上的、其热量必须排导的功率结构元件最好是安装在这个边缘范围28内。在图1中，边缘28由壳盖18的棱边23大致齐头封闭，这样印刷电路板10借助于壳盖18和壳底29之间的、也就是说，壳盖18的边缘22和壳底26的边缘28之间的密封垫圈29封闭。比如说，壳盖18和壳底26用多个配置在壳体四角的螺钉固定。也可以不采用上面提到的用螺钉固定，而采用粘接、钎焊、卷边、铆接、借助于固定元件或者其他连接技术相互固定连接。壳盖18和壳底26最好是由导热性好的材料制成。在这里，重要的是，壳底26的、也就是说在印刷电路板10上的边缘28的支承面在这里要这么大，使印刷电路板10在其上方的一面至少能够安装热损耗比较大的功率结构元件14。通过此，可以直接把功率结构元件14的热通过印刷电路板10导到壳底26的边缘28然后导到外面去。为了达到良好的导热性，印刷电路板10采用具有导热特性的固定胶粘剂连接。为了在安装控制器时也能使印刷电路板连接在或固定在壳底26的边缘28上，这种固定胶粘剂也具有粘接特性。如果现在采用在图中没有示出的螺钉连接使印刷电路板10固定在壳盖18和壳底26之间，由于只在边缘采用螺钉连接，则在边缘28和印刷电路板10的底面25之间可以构成一个楔形的间隙，这个楔形的间隙起始于边缘28的外端部，也就是说，从边缘23处看，到壳体里面越来越大，即使在这里只涉及到一个最小的间隙，通过在边缘28上的印刷电路板10的整个支承面也会产生不同的热导数，也就是说，不同的热排放电阻。这个间隙越大，从功率结构元件14到壳体部分18和26的排热性就越不好。这个不同的热导数，可以对功率结构元件14的性能产生不利的影响，因此有必要把印刷电路板，也就是说，间接的把功率结构元件14均匀地压到壳底26的边缘28上。为此，采用附加的机械辅助方法对功率结构元件或者对印刷电路板10产生一个压紧力。但是，在使用这种机械辅助方法时，也应注意使为此花费的费用最佳化。在图1中，采用一个附加的弹簧元件30将功率结构元件14压到印刷电路板10上并且这又均匀地压到边缘28上。在这里，弹簧元件30的压紧力对有关的功率结构元件14直接起作用并且以此确保了边缘28对印刷电路板10的均匀支承。弹簧元件30一方面如已经提到的那样紧挨着功率结构元件14，而另一方面紧挨着壳盖18的内侧面。例如，这个弹簧元件可以铆接在壳盖18的内侧面上。为了能够简单安装，功率结构元件14应尽可能只采用较少的、也就是说，在最佳情况下只采用一个弹簧元件30来压紧。除此之外为了能够达到均匀的压紧力，弹簧元件30应压在功率结构元件14上的中心。如果力争对单个功率结构元件14进行单个压紧，则弹簧元件30应放在功率结构元件14的中心。但是，如果在印刷电路板10的边缘上在一条线上连续安装多个功率结构元件，这样可以采用一个稍长划分的弹簧元件，这个弹簧元件大约安置在功率结构元件14上方的中心处以用于固定。图2的控制器的构造相当于图1的结构。在图2中，示出了用于压紧功率结构元件的机械辅助装置的变型。在图2中，作为辅助装置，采用的是由塑料制成的弹性部件，在图2中，这是作为弹性条31示出的。这个弹性条31有圆形的、长方形的或者其他形的断面，通过此可以对功率结构元件达到均匀压紧力。在这里，弹性条31可以粘到壳盖18的内侧面，这样，在安装后，这个弹性条大约压在功率结构元件14的中心上。在按照图3的实施例中，印刷电路板10借助于在壳盖18上在侧壁21和边缘22之间构成的卷边35夹紧。通过此，可以使印刷电路板在壳盖18和壳底26之间夹紧。在按照图3和图4的实施例中，没有对功率结构元件14产生压紧力，印刷电路板10直接压到壳底26的边缘28上。为此，在功率结构元件14的背向边缘21的一面上有一个附加的支承元件。在图3中，这个支承元件是作为机械式支柱40制作的。在这里，第一支柱部分41安置在壳盖18内侧面和印刷电路板10之间，第二支柱部分42安置在壳底26内侧面和印刷电路板10底面之间。在这里，第二支柱部分42的高度与壳底26侧壁27的高度相一致。这同样适用于第一壳底部分41，这一部分与侧壁21的高度相一致。为了达到均匀的压紧力，可以在印刷电路板上均匀地分布多个支承元件40。但是，这些支承元件40尽可能靠近边缘28。在采用铸铁壳体部分时，这种构造特别有利，因为在浇铸时可以把第一和第二支承部分41、42一起铸在壳盖18或者壳底26上。如果支承元件重新作为弹性塑料件制作，如在图4中所示出的，具有一个帽形的或者圆顶形的构造。为此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：维利·本茨，彼得·亚雷什，迪特尔·卡尔，保罗·海尔毛努茨，瓦尔德马·恩斯特，
申请(专利权)人：罗伯特·博施有限公司，
类型：发明
国别省市：