在一种制造多层印刷电路板（１００，１００Ａ）的方法中，制备各具有第一表面和第二表面的多个绝缘基板（１）。在绝缘基板（１）的每个第一表面上形成电路图案（３）。设置多个过孔（４），该过孔以其到达相应电路图案（３，３Ａ）的方式从第二表面的一侧...

提供了电路装置及其制造方法。制造电路装置的方法包括：准备具有至少一个突起（３３）的电子元件（３，３Ａ，３Ｂ）；将所述电子元件（３，３Ａ，３Ｂ）仅安装在电路板（２）的第一面（２１）上，使得所述突起（３３）与所述电路板（２）的第一面（２１）...

本发明涉及电子电路设备及制造该电子电路设备的方法。所述方法包括：将电路板（２）放置在模具腔体（１０４）中，使得电路板（２）的一面（２２）紧贴腔体（１０４）的内表面（１０２ａ），以及通过向腔体（１０４）填充树脂材料（１１０），将电路板（２...

本发明公开了一种电子电路器件及其制造方法。所述制造电子电路器件的方法包括：通过利用填充部件（７，７１）来填充在电路板（２）和只安装在电路板（２）第一侧（２１）上的电子元件（３）之间的缝隙，从缝隙中排出空气；将电路板（２）置于模具腔体（１...

本发明提供了一种制造设备，其在安全改变夹具（５０）的配置同时，可保持生产线（１００）的利用率。安全壁（６０）防止进入安装有多个机加工安装台（４０）的机加工区域。为机加工安装台（４０）设置了可打开和关闭的通道门（７０）。工件夹持工具（１０...

将安装有包括热生成电子器件（２１）和其它电子器件（２２）的多个陶瓷电路板（１０）与散热片（４０）焊接在一起，并将该散热片（４０）与母板（６０）相连。由驱动晶体管（２１）生成的热量，可以被散热片（４０）有效地吸收和散发掉，减少了将器件安装...

多个单侧导体图案化薄膜被制备，其中每层薄膜有一仅形成在树脂膜一侧的导体图案和填充导电膏的通孔。具有仅形成在树脂膜一侧的导体图案和形成在树脂膜中以露出电极的开口的单侧导体图案化薄膜被层叠在多个单侧导体图案化薄膜上。此外，带有露出电极的开口...

把含有锡颗粒（６１）和银颗粒（６２）的导电浆料（５０）填充在插在导体图案（２２）之间的热塑性树脂薄膜（２３）中形成的基本为圆柱形的通孔（２４）中，并且从两面热压。当导电浆料（５０）中所含的金属颗粒烧结形成一体化的导电混合物（５１）时，导...

通过用一种层间导电材料填充在线路板（１００）的绝缘薄膜层中形成的通孔，制造加热并压制的印刷线路板（１００）。把绝缘薄膜与导体图案（２２）叠层，每个导体图案（２２）封闭一个通孔（２４）。在加热压制过程后，层间导电材料在通孔（２４）中形成固...

印刷电路板及其制造方法，其中导体图案２２在由热塑树脂制成的树脂薄膜２３上形成，每个单面的导体图案形成薄膜２１具有一个填充入导电胶５０的通孔２４，印刷导体图案３２和印刷电阻器３３在陶瓷基底３１上形成，单面的导体图案形成薄膜２１在陶瓷基底３...

制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压...

一种仅在一个表面上具有电极的多层电路板通过下述方式制造。在一由热塑树脂制造的树脂薄膜上形成多个导体层，以形成一单侧导体层薄膜。然后在所述树脂薄膜中形成多个以所述导体层为底的通路孔２４。然后将层间连接材料填入通路孔２４中，形成一具有层间连...

一种在衬底（２３）的孔（２４）中装填流体材料（５０）的方法，包括步骤：将流体材料（５０）提供到衬底（２３）的表面上；和迫使流体材料（５０）在衬底（２３）的表面上沿至少三个不同方向进入到孔（２４）中，从而在孔（２４）中装填流体材料（５０）...

真空泵１６使排气腔５压力降低以排出残留在通路孔２１中的空气或气体。接着，将设置在排气腔５邻近的导电膏腔９移动到已排气的通路孔２１。导电膏腔９上设置的挤压单元６将导电膏１３推入通路孔２１中。通路孔２１的内部空间保持减压状态，使得导电膏１３...

一种具有内置电容器的多层印刷电路板（１００），包括多个树脂膜（２３），每个树脂膜由热塑性树脂制成并在预定位置具有多个通孔（２４）；位于树脂膜（２３）上的多个导电图形（２２、２２ａ、２２ｂ）；和多个导电图形互连部件（５１），它们位于通孔（...

一种多层电路板（１００），其中多个绝缘层（２３）和多个导电层被层叠在一起，每个导电层包括一导电图案（２２，２２ａ），该多层电路板（１００）包括： 绝缘层（２３），它具有一沟槽（２４ａ）； 导电件（５１），它位于该沟槽（２４ａ...

一种多层基板形成用素板的保护膜（８１），适用于在一面形成了导体图形（２２）的多层基板形成用素板（２１）上，形成以上述导体图形作为底面的有底孔（２４），并在该有底孔内填充了层间连接材料（５０）的多层基板形成用素板，其特征在于，　　　　在与...

一种与外部系统通讯联系的便携装置的外壳，包括：　　　　主体部分，和　　　　用作功能件的操作部分；　　　　其中所述主体部分的至少一部分和操作部分设有：装饰膜，其具有透明的树脂膜和以预定图案印刷在所述树脂膜背面的印刷层；和树脂基部，在所述装...

一种用于使一个或多个半导体器件的两个侧面冷却的冷却器，它包括：　　　　多个扁平冷却管，它们有一个或多个冷却通道以允许冷却流体从其中流过，接触所述半导体器件的顶部表面和底部表面并安置在所述半导体器件的两个侧面；　　　　入口头部，为所述冷却...

本发明提供一种多层印制电路板及制造方法，该多层电路板具有绝缘基材（１）、在绝缘基材（１）的表面上设置的表面导体图形（２ｅ）、及在绝缘基材（１）的内部埋入的内部导体图形（２ｃ、２ｆ、２ｇ、２ｉ），表面导体图形（２ｅ）具有比绝缘基材（１）一...