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株式会社电装专利技术
株式会社电装共有9932项专利
多层印制电路板及其制造方法技术
本发明提供多层印制电路板及其制造方法。本发明的多层基板,由多片热塑性树脂膜层叠而成的树脂母体、在所述树脂母体中内置的薄膜电阻体、及配置在所述薄膜电阻体上的电极构成。热塑性树脂膜具有金属箔导体图形,电极的外缘部被正上方或者正下方的导体图形...
用于车辆的交流发电机制造技术
本发明提供了这样一种用于车辆的交流发电机,其可提高整流器的冷却能力和耐受环境的能力。该车辆交流发电机的整流器包括沿轴向设置成叠片的正电极侧散热翅片和负电极侧散热翅片;分别设置在该散热翅片中的正电极侧整流元件和负电极侧整流元件;和接线端子...
双面冷却型半导体模块制造技术
一种半导体模块(100)包括固定型和可变形型冷却器(2、3),以及夹在这些冷却器之间的平的半导体封装件(1)。半导体封装件与固定型冷却器的相对位置关系是固定的,而与可变形型冷却器的相对位置关系是变化的。可变形型冷却器包括由金属薄板制成的...
流动状物质的填充装置及填充方法制造方法及图纸
一种将流动状物质填充到设置在薄片材料的一个表面上的有底孔内的填充方法,该填充方法包括:在薄片材料的一个表面上形成第1密闭空间、对该第1密闭空间内进行减压的第1减压工序,对邻接于上述第1密闭空间的、保持上述流动状物质的第2密闭空间内进行减...
用于机动车的无线收发器制造技术
一种用于机动车的遥控车门系统的无线收发器,包括:电路板(1),其上设置有电路部分(2);以及树脂塑模(5),用于模制电路板(1)。树脂塑模(5)既模制电路板(1),又模制电路部分(2),且树脂塑模(5)具有卡片形状。树脂塑模(5)不具有...
电子键控系统的便携装置制造方法及图纸
电子键控系统的便携装置的主体包括锁定机构,用于可取出地保持容纳于主体壳体的应急键。该机构包括转动件和扭转螺旋弹簧。转动件可转动地支承于主体,当转动件的第一端正交于旋转轴向主体内推动时,第二端上升到主体外。弹簧向第一端施加恒力使之突出到主...
沸腾冷却装置制造方法及图纸
一种沸腾冷却装置,冷媒槽(110),其内部贮存冷媒并在相对置的2个壁部(111、112)中的一方壁部(111)的外表面安装发热体(10);和散热部(120),其设在2个壁部(111、112)中的另一方壁部(112)的外表面并在内部流入由...
湿度传感器和具有湿度检测功能的组合传感器制造技术
一种湿度传感器,包括:树脂模制体(3),其具有作为阻挡体的壁部分(2);芯片(4),其至少具有湿度传感功能,并固定到树脂模制体在壁部分内的部分上;以及端子导体(1),其被插入模塑在树脂模制体中,并部分地引出至树脂模制体的外部。这里,端子...
将无线电通信模块安装在车辆牌照上的结构制造技术
公开了一种将无线电通信模块(1)安装在车辆牌照(3)上的结构,其包含:无线电通信模块(1),其设有一个壳体(10),所述壳体(10)具有一个卡合部(11,12)和一个固定孔(13);所述卡合部(11,12)与牌照(3)的边沿卡合;以及一...
具有锡基焊料层的半导体器件及其制造方法技术
一种半导体器件包括:半导体衬底(1、1p);基底部件(2);锡基焊料层(S);第一金属层(M);和第一合金层(T1)。依次经由第一金属层(M)、第一合金层(T1)和锡基焊料层(S),将半导体衬底(1、1p)接合到基底部件(2)上。第一合...
压力传感器与电磁阀一体成型的装配结构制造技术
在一种用于将压力传感器装配至螺线管的装配结构中,压力传感器装置(100)包括压力传感器(120)和电磁阀(110),螺线管(200)电连接到电路装置(300)上并具有圆柱形内部空间。压力传感器装置(100)可脱离地插入到螺线管的圆柱形内...
印刷板及其制造方法技术
在具有作为电极的焊接区(21)的印刷板(100)中,着色热塑性树脂膜(30)布置在热塑性树脂元件(10)的焊接区形成表面上,以便使焊接区(21)和着色热塑性树脂膜(30)之间的光反射率的差异大于焊接区(21)和热塑性树脂元件(10)之间...
被安装到车辆牌照上的无线通信模块制造技术
一种安装到车辆牌照(4)上的无线通信模块(1),其包括:存储装置(11),无线通信电路(12),电池(14)和外壳(30)。存储装置(11)存储车辆信息,无线通信电路(12)与外部装置进行无线通信以交互车辆信息;电池(14)供应电能给所...
多层板的制造方法技术
准备两种树脂膜片用于制造包含芯片元件的多层板。第一种具有用于插入芯片元件的通孔,而第二种没有通孔。包括这两个种类的树脂膜片在插入芯片元件之前进行堆叠。至少一个第一种树脂膜片具有带突起部位的通孔。突起部位中,相对应的突起部位在其尖端之间形...
电子元件制造技术
一种表面安装型电子元件(10),具有从组件(11)延伸出的外部引线(12),用于借助连接件(30)连接到印刷电路板(20)上的电路图形(21)。该外部引线(12)具有通孔(12b),其在外部引线(12)的一部分(12a)中的连接件(30...
丝网印刷机及其印刷方法技术
一种用于在印刷位置将膏剂(P)穿过丝网(S)印刷到工件(W)上的丝网印刷机(1)的印刷机构(6)包括:在远端与丝网相接触的填充喷嘴(62)、在印刷期间所消耗的膏剂被填充入其中的填充头(62)、以及用于将膏剂供应入填充头的进料箱(63)。...
发热件的冷却结构制造技术
一种冷却结构,包括多个板状的发热件(16、19-21),例如电池元件(16)、DC电压转换器(19、20)以及电力构件(例如继电器21)。在该冷却结构中,发热件沿板厚方向以预定间隔被设置,用形成流体通道(24,27,32),每个流体通道...
X射线检查设备和X射线检查方法技术
一种X射线检查设备,用于检查具有焊球(4a)的电路设备(20)与具有焊盘(6)的印刷电路板(10)之间的焊接部分,该设备包括:X射线发射装置(50),用于向焊球(4a)与焊盘(6)之间的焊接部分发射X射线;X射线检测装置,用于检测透过焊...
丝网印刷方法及其使用的丝网印刷装置制造方法及图纸
一种丝网印刷方法及其使用的丝网印刷装置(100),在布置多个相同芯片连接图形(1a)而成的工件(10)上,丝网印刷焊锡浆料(3),其中,丝网印刷用的丝网掩模(21)形成为覆盖1个芯片连接图形(1a)的大小,对每个形成在工件(10)上的芯...
电子装置及其制造方法制造方法及图纸
一种电子装置(100)具有安装在壳体单元(10)中的接线板(20)和连接器单元(30)。连接器单元(30)具有与外部相连的外连接表面(32)和端子安装表面(33),其中端子安装表面(33)为大体平直并位于与外连接表面(32)相反的一侧。...
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