丝网印刷机及其印刷方法技术

一种用于在印刷位置将膏剂（Ｐ）穿过丝网（Ｓ）印刷到工件（Ｗ）上的丝网印刷机（１）的印刷机构（６）包括：在远端与丝网相接触的填充喷嘴（６２）、在印刷期间所消耗的膏剂被填充入其中的填充头（６２）、以及用于将膏剂供应入填充头的进料箱（６３）。填充头和进料箱中的每一个中具有挤出机构（６２ｂ、６３ａ），并且可控制膏剂对丝网罩的挤出压力。该印刷机构还包括有填充头支撑机构（６４），其可以如此方式支撑填充头，以使得填充头可上下移动，并且还可调节填充头在丝网上的推力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于将焊料膏剂(solder paste)等穿过丝网罩(screenmask)印刷到基片上的丝网印刷机以及印刷方法。更具体地说，本专利技术涉及适于将丝网印刷应用于高密度多层基片上的丝网印刷机以及印刷方法。
技术介绍
为了连接印刷基片和半导体芯片，通常使用称之为“倒焊芯片(flip-chip FC)结合系统”的连接系统，其使用了焊料凸块(微小焊料凸起)。通过在平面上布置半导体凸块，这种系统可以一次连接成千上万的连接点。随着信息技术的发展，半导体芯片具有更高级的功能并且这种半导体芯片的连接情况要求更小的尺寸、更高的密度以及更大数目的连接点。为了形成焊料凸块，日本未审专利公开No.11-48445公开了一种方法，该方法使用一种装置，其中在一工件对准位置和一焊料印刷位置执行两个步骤，将工件(基片)设置在工件对准位置，将工件移动到焊料印刷位置，然后利用丝网升降机构将金属丝网罩(下文中称之为“丝网”)叠置在工件上并通过涂刷器等将焊料膏剂印刷到用于印刷的工件上。附图中的图5和6示出了根据现有技术的这种丝网印刷机。该丝网印刷机1包括用于定位工件(基片)W的工件对准机构2、用于使工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种丝网印刷机，用于将其上形成有预定图案的丝网罩叠置在预定图案将被印刷到其上的工件上并且将印刷膏剂穿过所述丝网罩施加到所述工件上，其中一印刷机构包括：填充头，其具有在远端与所述丝网罩相接触并且在所述丝网罩上移动以进行印刷的填充喷嘴；以及用于将所述膏剂供应入所述填充头的进料箱；所述填充头和所述进料箱中的每一个中具有可控制所述膏剂被供应至所述丝网罩上的挤出压力的挤出机构。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：坂井田敦资，郷古伦央，谷口敏尚，都筑勇二，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[]