电子电路设备和安装该电子电路设备的方法技术

将安装有包括热生成电子器件（２１）和其它电子器件（２２）的多个陶瓷电路板（１０）与散热片（４０）焊接在一起，并将该散热片（４０）与母板（６０）相连。由驱动晶体管（２１）生成的热量，可以被散热片（４０）有效地吸收和散发掉，减少了将器件安装到母板（６０）所需的装配工作量。在将电路板（１０）和散热片（４０）焊接起来之后，该电路板（１０）上的电子器件（２１，２２）和布线图案等，可以同时封装在树脂或相似的材料中，这样就减少了装配工作量。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，该设备具有多个上面安装有多个电子器件的电路板(片)，并且具有与该电路板相连的母板。更加具体地，本专利技术涉及，对由功率装置生成的热量具有有效的散热能力，并且可以减少安装相同器件的工作量的电子电路设备。在传统的电子电路设备中，例如在JPA-8-111575中所揭示的那样，半导体芯片直接安装在电路板上。将固定在电路板上的定位管脚插入到母板上的孔中，来连接电路板和母板。该电路板由金属制成，以散发由功率装置生成的热量。如果该设备具有多个电路板来实现多种功能，该母板需要更多数目的孔来接收电路板的定位管脚。该孔减少了在母板上安装电子器件的可利用空间。用母板安装电路板需要更多的人工时间。而且，由电路板上的功率装置所生成的热量不能得到有效地吸收或散发，因为该电路板单独配有热辐射片(散热片)。因此，本专利技术的一个目的是提供一种电子电路设备，该设备能够减少在母板上安装上面安装有多个电子器件的多个电路板的空间。本专利技术的另一个目的是提供一种电子电路设备，该设备能够有效地吸收和散发由安装在多个电路板上的功率装置所生成的热量。本专利技术还有另一个目的是减少在母板上安装多个电路板所需的本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子电路设备包括： 安装有包括热生成电子器件（２１）的多个电子器件（２１，２２）的多个电路板（１０）； 用来散发由电子器件（２１，２２）所生成的热量，并与电路板（１０）相连的散热片（４０）； 与电路板（１０）电连接，并且固定该散热器件（４０）的母板（６０）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：板桥彻，矢仓利明，新见幸秀，真田一也，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]