天线装置(101)按照从上层至下层的顺序而具备：馈电线圈(8)，增强器电极片(7)、磁性体片(6)、接地基板(5)。馈电线圈(8)由在柔性基板(80)上形成漩涡状的线圈导体(81)而得到。增强器电极片(7)由在绝缘基材(70)上形成增强...

高耦合度变压器（35）连接于例如天线元件（11）与供电电路（30）之间。高耦合度变压器（35）具备连接在供电电路（30）的第1电感元件（L1）、及耦合在第1电感元件（L1）的第2电感元件（L2），且第1电感元件（L1）的第1端连接在供电...

本发明提供一种电气特性高的电子模块。电子模块(2)包括：电子部件(40)、安装基板(60)、信号电极(62a～62d)、接地电极(63)、以及绝缘层(61)。在安装基板(60)的第一主面(60a)上安装电子部件(40)。信号电极(62a...

在壳体(31)的内底面通过具有长轴和短轴的大致长圆形的凹部(40)来形成振动区域(VA)。在凹部(40)的中央粘接有压电元件(37)。在振动区域(VA)的两侧配置有厚度比振动区域(VA)厚的振动抑制区域(SVA)。壳体(31)的侧部遍及...

本发明提供一种可调谐滤波器，其能够扩大通带宽度或增大频率可变量。在连接输入端子(22)和输出端子(23)的串联臂、和连接串联臂与接地电位之间的并联臂的至少一方设置有谐振器电路部(S11、S12)，与谐振器电路部(S11、S12)串联地连...

本发明提供一种滤波特性良好的小型的弹性表面波滤波装置。弹性表面波滤波装置(1)具备发送侧弹性表面波滤波芯片(14)，该发送侧弹性表面波滤波芯片(14)具有在压电基板(30)上形成的梯型弹性表面波滤波部(14A)。梯型弹性表面波滤波部(1...

本发明提供一种电介质天线，其具备具有耐热性、射出成型时的脱模性良好且不易产生拉丝的、含有有机高分子材料的电介质块。电介质天线（1）所具备的电介质块（2）由含有液晶聚合物和聚四氟乙烯的有机高分子材料构成。其中，相对于电介质块（2）的体积，...

本发明在安装有多个不具有磁轭的磁芯隔离器的电路模块中，能抑制磁芯隔离器彼此产生磁耦合。基板主体(14)具有主面(S1、S2)。磁芯隔离器(30a、30b)具有：铁氧体；将直流磁场(B1、B2)施加于该铁氧体的永磁体；设于铁氧体、一端与输...

可变电容装置(1)具备：基板(2)、梁部(6)、驱动电容(C1)、可变电容(C2)、以及驱动电压控制电路(11)。梁部(6)以悬臂梁构造与基板(2)连接。驱动电容(C1)构成为在梁部(6)以及基板(2)上对置，并根据施加DC电压而生成的...

本发明提供树脂电极糊料和在电子部件元件的表面具备利用该树脂电极糊料而形成的树脂电极的电子部件，所述树脂电极糊料是能够在涂布后使树脂电极糊料所含的溶剂迅速地干燥，且能够高效地形状精度高的树脂电极的树脂电极糊料。一种树脂电极糊料，其是含有导...

本发明提供一种宽频带且能够获得期望的天线特性的天线装置。芯片天线安装在母基板上。在母基板上设置有由表面侧接地导体板、背面侧接地导体板、带状导体构成的带状线路。另外，芯片天线由层叠体、发射导体元件、非供电导体元件、耦合量调整导体板及LGA...

本发明提供一种层叠陶瓷电子部件及其制造方法。作为具备多个陶瓷层(95)和多个内部电极(91～93)且多个内部电极的各一部分露出的部件主体(2)，制作在位于多个内部电极的相邻的露出端间的陶瓷层(95)的端面上存在包含在内部电极中的导电成分...

本发明提供一种电子部件，能够抑制电子部件在安装时相对于电路基板出现倾斜。叠层体(12)层叠了多个绝缘体层而构成，且具有形成了凹处(G1、G2)的下面(S6)。下面(S6)是通过绝缘体层的外缘相连而构成的。电容器电极(18a、18b)是内...

本发明提供一种即使在发生故障等的情况下也能防止运转率下降的绕线系统。绕线系统(10)包括：芯子提供部(12)，该芯子提供部(12)用于提供芯子(T1)；绕线集合部(14)，该绕线集合部(14)用于将引线卷绕于由芯子提供部(12)所提供的...

本发明提供一种能弯曲使用、能降低无用辐射、且能抑制信号线内的信号发生反射的高频信号线路。电介质主体(12)由具有挠性的电介质层(18)层叠而成。信号线(20)设置在电介质主体(12)中。接地导体(22)设置在电介质主体(12)中，且经由...

本发明提供一种抑制了依赖与读写器的读取面所构成的角度的通信性能的劣化的天线及具备了该天线的便携终端。在挠性基板(10)中形成有矩形螺旋状的线圈导体。挠性基板(10)在线圈导体的卷绕中心部具备开口。磁性体薄片(1)贯通挠性基板(10)的开...

本发明公开一种具有高气密性的电子部件及元件用封装体，且在它们的制造方法中，简化工序，提高生产性。本发明的电子部件具有元件和收纳该元件的封装体，其中，该封装体具备陶瓷基体、盖体、将该陶瓷基体和该盖体连接的连接构件，所述盖体的与所述连接构件...

本发明提供一种NTC热敏电阻用半导体瓷器组合物，其焙烧温度依赖性低，且可缩小电阻调整操作后的电阻值的偏差，又，可缩小高温环境下的电阻变动。本发明涉及用以构成NTC热敏电阻(1)的部件本体(2)所使用的半导体瓷器组合物，其包含Mn、Ni及...

本发明提供一种在使用于层叠陶瓷电子部件的内部电极的情况下，在脱粘合剂工序中不残留粘合剂的、比表面积较大的扁平形状的Ni粒子。本发明的扁平形状的Ni粒子具有：厚度t(m)、比重ρ(g/m3)、半径r(m)、和比表面积S1(m2/g)，比表...

本发明构成与多频带功率放大器相连接的小型的高频开关模块。高频开关模块包括共用端子(PIC0)与天线(ANT)相连接的第1开关元件、共用输入端子(PICt0)与多频带功率放大器相连接的第2开关元件。第2开关元件的独立输出端子(PICt2)...