高频信号线路制造技术

本发明专利技术提供一种能弯曲使用、能降低无用辐射、且能抑制信号线内的信号发生反射的高频信号线路。电介质主体(12)由具有挠性的电介质层(18)层叠而成。信号线(20)设置在电介质主体(12)中。接地导体(22)设置在电介质主体(12)中，且经由电介质层(18)与信号线(20)相对，沿着信号线(20)交替地设有多个开口(30)和桥接部(60)，从而构成梯子形。信号线(20)的特性阻抗在相邻的两个桥接部(60)之间进行如下变动：随着从一个桥接部(60)接近另一个桥接部(60)，信号线(20)的特性阻抗按照最小值(Z2)、中间值(Z3)、最大值(Z1)的顺序增加，然后，再按照最大值(Z1)、中间值(Z3)、最小值(Z2)的顺序减少。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及高频信号线路，尤其涉及能弯曲使用的薄型高频信号线路。
技术介绍
在具有信号线被接地导体从上下夹持而成的三层板型(tri-plate)的帯状线结构的高频信号线路中，为了减小信号线的高频电阻值而扩大信号线的线宽。由此，信号线的表面积增大，而且，与信号线相对的接地导体部分的面积增大，因此，信号线在高频下的电阻值减小。 然而，若扩大信号线的线宽，则信号线与接地导体相対的面积增大，信号线与接地导体之间产生的静电电容増大。此外，若扩大信号线的线宽，则信号线的电感分量也减小，因此，为了将高频信号线路设为规定的阻抗(例如50 Ω )，需要増大信号线与接地导体之间的距离，减小静电电容。但是，若増大信号线与接地导体之间的距离，则高频信号线路的厚度増大，难以将高频信号线路弯曲使用。为此，可以考虑使信号线不与接地导体相対。以下，參照附图进行更详细的说明。图16(a)是从层叠方向对信号线502从接地导体504露出的高频信号线路500进行俯视所得到的图。图16(b)是高频信号线路500的剖面结构图。如图16所示，高频信号线路500包括信号线502和接地导体504、506。信号线502为线状的导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.12.03 JP 2010-270123;2011.05.06 JP 2011-103641.一种高频信号线路，其特征在于，包括 电介质主体,该电介质主体由电介质层层叠而成； 线状的信号线，该信号线设置在所述电介质主体中；以及 第一接地导体，该第一接地导体是设置在所述电介质主体中、且经由所述电介质层与所述信号线相对的接地导体，沿着该信号线交替地设有多个开口和设于所述多个开ロ之间的接地导体形成部即桥接部，从而构成梯子形， 所述信号线的特性阻抗在相邻的两个所述桥接部之间进行如下变动随着从一个所述桥接部接近另ー个所述桥接部，所述信号线的特性阻抗按照最小值、第一中间值、最大值的顺序增加，然后，再按照最大值、第二中间值、最小值的顺序減少。2.如权利要求I所述的高频信号线路，其特征在于，所述电介质层具有挠性。3.如权利要求I或2所述的高频信号线路，其特征在于，在所述信号线的特性阻抗成为所述最大值的位置，所述开ロ在与该信号线延伸的方向正交的方向上具有第一宽度，且在该信号线的特性阻抗成为所述第一中间值的位置，所述开ロ在与该信号线延伸的方向正交的方向上具有比该第一宽度要小的第二宽度。4.如权利要求3所述的高频信号线路，其特征在于，所述开ロ在所述信号线延伸的方向上的长度比所述第一宽度要长。5.如权利要求I至4的任一项所述的高频信号线路，其特征在于，所述开ロ相对于所述信号线呈线对称形状。6.如权利要求I至5的任一项所述的高频信号线路，其特征在于，在所述第一接地导体上，在相邻的所述开ロ之间未设置开ロ。7.如权利要求I至6的任一项所述的高频信号线路，其特征在于，所述开ロ在与所述信号线延伸的方向正交的方向上的宽度随着在该信号线延伸的方向上远离该开...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：