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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
功率传送系统和非接触充电装置制造方法及图纸
高压侧导体(11)形成于功率发送装置(101)的上表面附近,低压侧导体(12)形成于功率发送装置(101)的下表面附近。功率发送装置(101)包括交流电压产生电路(13)。高压侧导体(21)形成于功率接收装置(201)的下表面附近,低压...
功率传送系统和非接触充电装置制造方法及图纸
功率传送系统(301)包括功率发送装置(101)和功率接收装置(201)。中心导体(11)和外围导体(12)形成在功率发送装置(101)的外壳(10)的上表面附近。外围导体(12)以与中心导体(11)绝缘的状态围绕中心导体(11)。交流...
电子元器件及其制造方法技术
提供一种可抑制围绕在各线圈导体周围的磁通导致产生磁饱和的电子元器件及其制造方法。准备具有第1Ni含有率的绝缘体层(19)。在绝缘体层(19)上形成线圈导体(18)。在绝缘体层(19)上除线圈导体(18)以外的部分上形成具有高于第1Ni含...
压电体片以及压电体片的制造方法及制造装置制造方法及图纸
提供一种由聚乳酸片构成,在厚度方向能够显现高压电性的压电体片。使用微波加热聚乳酸片(1)的特定的区域(2)。为了使聚乳酸片(1)的厚度方向显现压电性,向被加热的聚乳酸片(1)的厚度方向施加高电压,使至少一部分的聚乳酸分子的螺旋轴(3)相...
烃类气体重整用催化剂、其制造方法及合成气体的制造方法技术
本发明提供可抑制碳析出且使烃类的原料气体和二氧化碳及/或水蒸汽反应而高效地生成氢气和一氧化碳的烃类气体重整用催化剂、其制造方法及合成气体的制造方法。将含有NiO固溶于Sr2TiO4的NiO-Sr2TiO4固溶体的物质作为用二氧化碳及/或...
开关电源装置制造方法及图纸
第1开关元件(Q1)由从开关控制IC(81)输出的驱动电压(Vgs1)进行控制。第2开关控制电路(61)控制第2开关元件(Q2)的导通时间以使得第2开关元件(Q2)的导通时间对第1开关元件(Q1)的导通时间的时间比率相对于负载电流的变化...
无线通信模块以及无线通信设备制造技术
本发明提供一种即使粘着于挠性的基底基材也减小脱落的可能性并且能够实现低矮化的无线通信模块以及无线通信设备。无线通信模块包括:层叠多个挠性基材而构成,并具有空腔(16)的挠性层叠基板(15);配置于空腔(16)的无线IC芯片(10);和按...
模块基板、模块基板的制造方法、以及端子连接基板技术
本发明提供一种在简化制造工序的同时能避免端子电极彼此短路以实现可靠的连接的模块基板、模块基板的制造方法、及端子连接基板。将端子连接基板(14)以至少横跨相邻的多个模块基板的方式安装在集成基板(1)的单面上,该端子连接基板在绝缘体(141...
开关电源装置制造方法及图纸
本发明的开关电源装置在变压器(T1)的初级绕组(L1)与第2开关元件(Q2)之间,串联连接有谐振电容器(Cr)以及电感器(Lr)。由二极管(D1)以及电容器(Co1)组成的第1整流平滑电路在第1开关元件(Q1)的接通期间对在变压器(T1...
电源装置用驱动电路、电源装置用驱动集成电路及电源装置制造方法及图纸
本发明提供一种电源装置用驱动电路、电源装置用驱动集成电路及电源装置。在起动时,将开关电源的输入电压作为驱动高边的开关元件的驱动电路的驱动电源、且降低起动电路产生的损耗。另外,在控制电路中将需要高耐压工艺的起动电路和驱动电路部分构成为单一...
陶瓷电子元件及陶瓷电子元件的制造方法技术
本发明提供一种陶瓷电子元件及陶瓷电子元件的制造方法。该陶瓷电子元件具有:磁性体部(2),其由铁氧体材料构成;和导电部(3),其以Cu作为主成分,磁性体部(2)含有3价的Fe、和至少包含2价的Ni的2价元素,并且所述Fe的含有量在换算成F...
弹性波装置制造方法及图纸
本发明提供一种能够将在串联连接共振器的部分发生的热量充分散发、且容易小型化的弹性波装置。其中,在基材基板形成有输入输出配线、地线、与输入输出配线和地线电绝缘的悬浮配线,在装配于该基材基板的弹性波滤波器的压电基板(12)的一方主面(12s...
无线通信器件及无线通信终端制造技术
本发明提供一种无线通信器件及无线通信终端。无线通信器件具备:处理无线信号的无线IC芯片(10)、包括与无线IC芯片(10)耦合且以规定宽度卷绕线圈图案(21a~21d)而成的环状电极(20)的供电电路基板(15)、与所述环状电极(20)...
天线制造技术
得到能确保小型且宽带的天线。该天线具备相互磁耦合的电感元件(L1)、(L2),并且包含由电感元件(L1)和电容元件(C1a)、(C1b)组成的LC串联谐振电路;以及由电感元件(L2)和电容元件(C2a)、(C2b)组成的LC串联谐振电路...
天线制造技术
得到能确保小型且宽带的天线。该天线具备相互磁耦合的电感元件(L1)、(L2),并且包含由电感元件(L1)和电容元件(C1a)、(C1b)组成的LC串联谐振电路;以及由电感元件(L2)和电容元件(C2a)、(C2b)组成的LC串联谐振电路...
电子部件制造技术
本发明提供飞跃地提高了抑制晶须的能力的电子部件。作为电子部件的层叠陶瓷电容器(10)包括例如长方体状的电子部件元件(12)。在电子部件元件(12)的一端面及另一端面形成端子电极(18a、18b)的外部电极(20a、20b)。在外部电极(...
电子部件制造技术
本发明提供不仅抑制晶须的能力,而且具有焊料润湿性不会劣化的电极的电子部件。作为电子部件的层叠陶瓷电容器(10)包含例如长方体状的电子部件元件(12)。在电子部件元件(12)的一端面及另一端面形成端子电极(18a、18b)的外部电极(20...
线圈内置基板制造技术
本发明提供形成空隙也不易产生断裂不良、裂缝的线圈内置基板。在沿基板主体(12)的绝缘层层叠的层叠方向透视时相互重合的第1线圈元件(32a~32c)的内周的内侧形成有相互重合的第2线圈元件(34a、34b)。空隙部(40)在至少一个线圈元...
ESD保护装置制造方法及图纸
本发明提供容易实现所希望的ESD响应性、并能提高ESD保护功能的可靠性的ESD保护装置。ESD保护装置(110x)包括:陶瓷多层基板(112),该陶瓷多层基板(112)由陶瓷材料所形成的多个绝缘层(131~134)经层叠而构成;第一连接...
弹性波设备制造技术
本发明公开一种即使以隔着空隙而对置的方式配置压电基板,也能够改善隔离特性和带域外减衰量并实现小型化的弹性波设备。弹性波设备(10)中,第一压电基板(12)与第二压电基板(14)以隔着空隙(18)而对置的方式通过接合部(13)接合。在第一...
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