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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
叠层陶瓷电子部件及其制造方法技术
本发明提供一种叠层陶瓷电子部件和叠层陶瓷电子部件的制造方法。在通过使部件本体的多个内部电极的露出端处析出的镀覆析出物生长来形成镀覆膜并由此形成外部电极时,为了使内部电极的露出程度充分,要对部件本体实施研磨处理,但如果研磨时間较长,则有时...
陶瓷电子部件的制造方法以及陶瓷电子部件技术
提供一种能够良好地制造陶瓷电子部件的方法,获得具备与被引出至长方体状的陶瓷胚体的端面的内部电极电连接且由镀膜构成的外部电极的陶瓷电子部件。准备在内部已形成多个第一内部电极(11)以及多个第二内部电极(12)的陶瓷胚体(30)。进行按照内...
层叠陶瓷电子部件制造技术
本发明提供一种具备能使耐湿性提高,并且能使对陶瓷主体的固着力提高的外部电极的、层叠陶瓷电容器那样的层叠陶瓷电子部件。配置于陶瓷主体(2)的内部的内部电极(3、4)具有在端面(11、12)露出的露出端(16、19)。按照与内部电极电连接的...
层叠陶瓷电子部件制造技术
本发明提供一种层叠陶瓷电子部件。当要通过电解镀来使镀膜在小型尺寸的电子部件的内部电极的露出端析出时,导电性介质与内部电极的露出端接触的概率低,因此不能期望充分的镀生长。为此,当将沿着陶瓷层(15)的层叠方向的、不存在内部电极(3,4)的...
固体电解电容器及其制造方法技术
本发明提供一种等效串联电阻(ESR)更小的固体电解电容器。在固体电解电容器(20)中,设置:层叠体(5),其层叠多个包含阀作用金属基体(1)和电介质被膜(3)在内的电介质被覆阀作用金属片(4),并且,包含在至少一个电介质被覆阀作用金属片...
陶瓷电子部件制造技术
本发明提供一种陶瓷电子部件,尤其对于薄型的陶瓷电子部件而言能够抑制在安装时或使用时施加应力而产生的裂缝。第一及第二外部电极(23、24)在陶瓷体(22)的朝向安装面侧的主面(28)上以隔着规定的间隙区域相互对置的方式配置。外部电极(23...
电子元器件设备与封装基板制造技术
本发明公开的电子元器件设备通过在封装基板上安装ESD保护元件,防止了电子元器件设备的大型化。在封装基板的内部设有由空腔部和一对放电电极构成的ESD保护元件。在空腔部的底部也可以形成由混合材料组成的混合部,该混合材料包含金属材料和绝缘材料。
电阻元件、红外线传感器及电气设备制造技术
本发明提供一种电阻元件、红外线传感器及电气设备,例如针对在红外线传感器中用到的具有负的温度系数的电阻元件能以任意温度实现较大的电阻变化。在将具备素体(2)和一对电极(3、4)的电阻元件(5)使用于例如红外线传感器(1)时,在向素体(2)...
收发装置及无线标签读取装置制造方法及图纸
本发明提供一种收发装置及无线标签读取装置。在矩形板状的基板(30)的上表面形成有发送用发射元件(11Ta、11Tb)及接收用发射元件(11Ra、11Rb)。发送用发射元件(11Ta、11Tb)形成为从基板(30)的中央部起沿横向延伸。接...
天线装置及便携式终端制造方法及图纸
本发明提供一种天线装置及具备该天线装置的便携式终端。所述天线装置中,在柔性抑制基板(10)上形成有矩形涡卷状的线圈导体(CW)。在线圈导体(CW)的形成区域的中心部设有矩形的开口,在该开口中插入磁性体芯(1)。线圈导体(CW)具备接近磁...
层叠型电子部件及其制造方法技术
一种层叠型电子部件及其制造方法。若使在部件主体的多个内部电极的露出端析出的镀敷析出物生长,而在形成成为外部电极的至少一部分的镀敷膜后进行热处理,则虽会蒸发并除去部件主体中的镀敷液等水分,但因镀敷膜的存在,不仅会妨碍水分的排出,而且会在镀...
钙钛矿型复合氧化物粉末的制造方法技术
本发明提供一种高效、且经济地制造作为电介质层的层叠数多、薄层化的层叠陶瓷电容器中的电介质层的构成材料等可以适合使用的、微细的、比表面积大的、结晶性高的钛酸钡系的钙钛矿型复合氧化物的方法。通过在包含细孔容积为0.38mL/g以上、且比表面...
流体泵制造技术
一种流体泵(101),其小型低背且泵能力较高。流体泵(101)由致动器(40)和平面部(51)构成,其中,所述平面部(51)由金属板制成。致动器(40)通过将圆板状的压电元件(42)粘接至圆板状的振动板(41)上形成。通过施加矩形波或正...
带触摸面板的电子设备制造技术
本发明提供一种能够向操作者可靠地告知输入的完成等且厚度尺寸小的带触摸面板的电子设备。带触摸面板的电子设备(1)具备显示面板(11)、触摸面板(12)、振动元件(20)、振动传送构件(15、16)。触摸面板(12)配置在显示面板(11)的...
多层基板及其制造方法技术
多层基板(101)是通过将多个热塑性树脂层进行层叠所构成的多层基板,所述多个热塑性树脂层分别具有设于一个主面上的面内导体图案(13)、以及以在厚度方向上贯通的方式设置的层间导体部(14),在多个热塑性树脂层中包含第一热塑性树脂层(15c...
层叠陶瓷电子部件制造技术
本发明提供一种能够降低在基材层内的贯通电极内发生的噪声的层叠陶瓷电子部件。本发明涉及的层叠陶瓷电子部件,其特征在于,具备基材层(2)、配置在基材层(2)内部且在基材层(2)内产生磁场的线圈图样(9)、和至少一部分配置在基材层(2)内部的...
压电微型鼓风机制造技术
振动板(10)是通过在其隔膜(11)上隔着中间板(13)粘贴压电元件(12)而构成的。在鼓风机室板(40)的中央形成有圆形的开口(40S)。由隔膜(11)、流路板(50)及鼓风机室板(40)的开口(40S)构成的鼓风机室(BS)被设定为...
通信终端及信息处理系统技术方案
本发明获得一种结构简单、能延长读写器与无线IC标签之间的通信距离的通信终端及信息处理系统。信息处理系统包括读写器(50A)、通信终端(60A)、及无线IC标签(1A)。通信终端(60A)包括电场型的第一天线部(61)、磁场型的第二天线部...
声表面波装置制造方法及图纸
本发明公开一种能够提高声表面波的音速且能够谋求机电耦合系数k2的增大,且更加价廉的声表面波装置,其具备:压电基板,其形成在横波音速为5400m/秒以上、8660m/秒以下的高音速基板(2)上,并由欧拉角为(0°,67°~160°,-5°...
电路基板制造技术
本发明提供一种能抑制在刚性区域与柔性区域的边界发生破损的电路基板。主体(11)通过将柔性片材(26)进行层叠而构成,且包含刚性区域(R1、R2)及具有比刚性区域(R1、R2)要高的挠性的柔性区域(F1)。电路(C)由设于主体(11)的导...
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