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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
层叠陶瓷电子部件制造技术
在层叠陶瓷电容器中,内部电极的引出部的露出端的宽度比内部电极的对置部的宽度形成得窄,因此,在引出部两侧的、引出部的侧边和部件主体的侧面之间,在形成裕量区域时,易于产生分层。在裕量区域(33)形成伪电极(34)。伪电极(34)在内部电极(...
陶瓷电子部件的制造方法、位置测定装置和方法、标记形成装置和方法制造方法及图纸
一种陶瓷电子部件的制造方法、位置测定装置和方法、标记形成装置和方法。在制造叠层陶瓷电容器等的叠层陶瓷电子部件时,对将多片印刷了内部电极图案的陶瓷生片进行叠层·压接而获得的陶瓷坯板照射X射线,从而获得内部电极图案的图像,根据该图像来确定陶...
无线通信器件及金属制物品制造技术
本发明获得一种不仅在金属板或金属构件的装载面、而且在与装载面相反的相反面辐射增益也较大的无线通信器件、以及金属制物品。无线通信器件由处理高频信号的无线IC元件(50)、电介质基板(20)、及金属板(30)所构成。在电介质基板(20)的表...
复合电子模块及该复合电子模块的制造方法技术
提供一种复合电子模块,其能够实现复合电子模块的小型化及薄型化,同时能够防止配置在不可逆电路元件周围的电子元器件因永磁体的磁力产生移动而发生位置偏离。由于电子元器件(5)以与不可逆电路元件(3)相接触的状态安装于基板2上,因此与不可逆电路...
载带制造装置及载带的制造方法制造方法及图纸
一种载带制造装置及载带的制造方法,其具有当使用位于冲头相对于基材的搬运方向相对移动的方向上最后列的梳刀对由位于冲头相对于基材的搬运方向相对移动的方向上最前列的梳刀临时形成的凹部再次按压时能使凹部的形状变形的可能性较小的梳形冲头。本发明的...
天线装置、带天线的电池组及通信终端装置制造方法及图纸
本发明提供一种天线装置、带天线的电池组及通信终端装置。电池组(10)具有主面(MS10)及侧面(ES10),外观大致为长方体形状。在主面(MS10)设置有天线线圈(20)。天线线圈(20)在柔性基板(21)形成有线圈导体图案(22)。在...
电子部件制造技术
提供一种使具有外部端子的电子部件的厚度较薄的电子部件。本发明的电子部件即具有外部端子的电子部件(10)包含:作为电子部件本体的圆板型陶瓷电容器的陶瓷本体(12);端面电极(14a、14b),其形成于陶瓷本体(12)的端面表面;外部端子(...
电子元器件制造技术
提供一种能够抑制在层叠体上发生弯曲的电子元器件。外部电极14a、14b以及外部电极14c、14d分别设置在层叠体12的下表面S2上,且分别与主线路ML的两端以及副线路SL相连接。在设置于层叠体12的上表面S1一侧的绝缘体16上,而非在设...
天线装置及通信终端装置制造方法及图纸
本发明的目的在于,构成多个天线元件的配置位置、形状、尺寸等的设计自由度较高、且不一定需要在天线元件之间设置隔离元件的、结构简单的天线装置、以及使用该天线装置的通信终端装置。天线装置包括以第一谐振频率(f1)进行谐振的第一天线元件(11A...
高频层叠元器件及层叠型高频滤波器制造技术
构成高频层叠元器件的层叠体(10A)在最下层(第1层)绝缘体层(901)的底面具备接地电极(110)。在第2层绝缘体层(902)中,在大致整个面上配置有内层接地电极(120)。在第3层绝缘体层(903)至第5层绝缘体层(905)中,形成...
层叠陶瓷电子部件以及其制造方法技术
在形成了使内部电极在侧面露出的状态下的未烧制的绿色芯片后,通过按照对在绿色芯片的侧面露出的内部电极进行覆盖的方式来赋予未烧制的陶瓷材料从而形成侧隙区域的陶瓷侧面层时,由于来自陶瓷侧面层以及绿色芯片的与层叠部之间的粘合力不充分,随着时间经...
电子部件的高频特性误差修正方法技术
电子部件的高频特性误差修正方法,能够在成为修正对象的测量系统保持和实测时相同的状态下,对于2端子阻抗部件进行校正作业。用基准测量系统和实测测量系统测量高频特性不同的至少3个修正数据取得用试料,决定使用传输线路的误差修正系数将用实测测量系...
封装件制造技术
一种封装件,该封装件在组装时的作业性优异。卷盘用封装件包括侧部(20)和侧部(30)。侧部(30)通过树脂成形体的折曲部位(51)从侧部(20)的端部竖起,并与侧部(20)一起限定供电容器配置的收容空间(50)。侧部(20)成形有从侧部...
电介质陶瓷以及层叠陶瓷电容器制造技术
本发明提供一种例如适合在如车载用那样的高温环境下被使用的层叠陶瓷电容器中使用的电介质陶瓷。该电介质陶瓷具有由组成式:(1-x)(Ba1-yCay)mTiO3+xCaTiO3+aRe2O3+bMgO+cMnO+dV2O3+eSiO2表示的...
电子元器件模块及其制造方法技术
本发明提供一种电子元器件模块及其制造方法,该电子元器件模块采用至少在基板的一侧的主面上具有元器件内置树脂层的结构,不会发生树脂填充不良,不会因层间连接导体形成过程中的激光加工或钻孔加工而导致损伤等,可靠性高。制造一种电子元器件模块(1)...
天线及其制造方法、以及无线IC器件技术
本发明提供一种由简单的结构构成、能用简单的工序进行制造、并且具有良好耐热性的天线及其制造方法、以及无线IC器件。天线(20A)包括将一根导线(20)折返成环状而得到的第一辐射部(23)及第二辐射部(24),该一根导线(20)在一端部具有...
送电装置、受电装置和电力传送系统制造方法及图纸
本发明提供一种送电装置、受电装置和电力传送系统,送电装置与受电装置之间的电力传送效率较高,并且抑制了无源电极的电位变化。在送电装置(101)的壳体(10)的内部,沿着台座部(10D)设置送电装置的送电装置侧有源电极(12)。在靠背部(1...
介电陶瓷组成物和积层陶瓷电容器制造技术
一种介电陶瓷组成物,其以钛酸钡系复合氧化物为主成分,至少含有由Al构成的第一副成分和从Fe、Co、Ni、Cu和Zn之中选择的1种以上的元素所构成的第二副成分,所述Al的含量为,相对于所述主成分100摩尔份为0.02~6摩尔份,所述第二副...
压电振动装置的制造方法制造方法及图纸
本发明提供一种压电振动装置的制造方法,该方法包括能够将有可能因垃圾、异物的附着而导致成为不合格品的压电振动装置作为不合格品拣选出的工序。压电振动装置(1)的制造方法为:准备基板(10),在该基板(10)上安装压电谐振元件(20),并在将...
晶体振荡装置制造方法及图纸
本发明提供一种晶体振荡装置,其即使在激励功率发生变动的情况下振荡频率也不易发生变动且具有高振荡精度。本发明所述的晶体振荡装置(1)具备支撑基板(10)、晶体振子(20)和密封构件(15)。晶体振子(20)具有晶体基板(22)和对晶体基板...
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