本发明专利技术提供一种滤波特性良好的小型的弹性表面波滤波装置。弹性表面波滤波装置(1)具备发送侧弹性表面波滤波芯片(14)，该发送侧弹性表面波滤波芯片(14)具有在压电基板(30)上形成的梯型弹性表面波滤波部(14A)。梯型弹性表面波滤波部(14A)具备连接在输入焊盘(31)与输出焊盘(32)之间的串联臂(33)、包括与输入焊盘(31)或输出焊盘(32)连接的至少一个的第一共振子(S3、P3)的多个共振子(S1～S3、P1～P3)。在粘贴面(10a)上形成有与第一共振子(S3、P3)连接的电感器(L3)。电感器(L3)以至少一部分与第一共振子(S3、P3)相面对，而不与多个共振子(S1～S3、P1～P3)中的第一共振子(S3、P3)以外的共振子相面对的方式设置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及弹性表面波滤波装置。本专利技术尤其涉及具备倒装在配线基板上的弹性表面波滤波芯片的弹性表面波滤波装置。
技术介绍
以往，例如在下述的专利文献I等中，作为在便携式电话机等通信设备的RF (Radio Frequency)电路中搭载的带通滤波器等,提出有各种利用了弹性表面波的弹性表面波滤波装置。图14是专利文献I中记载的弹性表面波滤波装置的简图的剖面图。如图14所示，弹性表面波滤波装置100具备封装体101 ;以及配置在封装体101内的弹性表面波滤波元件102。封装体101具有基体基板101a、侧壁101b、盖构件101c。弹性表面波滤波元件102倒装在基体基板IOla上。·图15是弹性表面波滤波元件102的简图的俯视图。图16是弹性表面波滤波装置100的简图的电路图。图17是基体基板IOla的简图的俯视图。如图15所不，弹性表面波滤波元件102具有压电基板102a、在压电基板102a上形成的梯型弹性表面波滤波部102b。如图16所示，弹性表面波滤波装置100具有在串联臂103 (参照图16)中串联连接的串联臂共振子104a、104b ;在将串联臂103与接地电位连接的并联臂106a 106c上设置的并联臂共振子105a 105c。在并联臂共振子105a 105c与接地电位之间设有电感器LlOl L103(参照图16)。在串联臂103上设有电感器L104、L105。如图15所示，串联臂共振子104a、104b及并联臂共振子105a 105c形成在压电基板102a上。另一方面，如图17所示，电感器LlOl L105形成在基体基板IOla上。具体而言，电感器LlOl L105由在基体基板IOla上形成的配线107a 107e构成。另外，由于弹性表面波滤波元件102倒装在基体基板IOla上，因此基体基板IOla的表面为粘贴向。在先技术文献专利文献专利文献I :日本特开2002-141771号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题然而，以往公知在梯型弹性表面波滤波器中，通过在串联臂共振子或并联臂共振子上串联或并联地连接电感器，能够改善滤波特性。具体而言，能够扩宽通频带，或者使通频带附近的衰减量变大。鉴于该情况，例如在上述专利文献I中记载的弹性表面波滤波装置100中，从改善滤波特性的观点出发，也设有电感器LlOl L105。电感器可以由安装在基体基板等上的芯片型电感器构成，但从使弹性表面波滤波装置小型化的观点出发，优选由在基体基板上形成的配线构成。在基体基板中，作为形成构成电感器的配线的部位，考虑有基体基板的内部、基体基板的粘贴面。然而，在基体基板的内部形成构成电感器的配线的情况下，构成电感器的配线与接地电位之间的距离变短。因此，难以形成具有大的电感值的电感器。因此，构成电感器的配线优选形成在位于离接地电位最远的位置的基体基板的粘贴面上。然而，在将构成电感器的配线形成在基体基板的粘贴面上的情况下，在构成电感器的配线与形成在压电基板上的共振子之间产生电磁场耦合或电容耦合，从而滤波特性有可能劣化。因此，例如图15 图17所示，在弹性表面波滤波装置100中，构成电感器LlOl L105的配线107a 107e以不与压电基板102a上的串联臂共振子104a、104b及并联臂共振子105a 105c相对的方式形成在基体基板IOla的表面的周缘部。因此，在弹性表面波滤波装置100中，为了确保用于设置构成电感器LlOl L105的配线107a 107e的区域，需要使基体基板IOla变大，存在弹性表面波滤波装置大型化这样的问题。并且，尤其在CSP(Chip Size Package)型的弹性表面波滤波装置等小型的弹性表面波滤波装置中，很难在基体基板的表面的周缘部确保用于设置构成电感器的配线的区域。 本专利技术鉴于这样的问题而提出，其目的在于提供一种滤波特性良好的小型的弹性表面波滤波装置。本专利技术者锐意研究的结果是，发现即使在配线基板的粘贴面上设置的特定的电感器与在压电基板上设置的特定的共振子相面对，滤波特性也几乎不劣化。具体而言，发现只要是与输入焊盘或输出焊盘连接的共振子和与该共振子连接的电感器，则即使相面对，滤波特性也几乎不劣化。其结果是，直至完成本专利技术。S卩，本专利技术涉及的弹性表面波滤波装置具备具有粘贴面的配线基板；弹性表面波滤波芯片。弹性表面波滤波芯片倒装在配线基板的粘贴面上。弹性表面波滤波芯片具有压电基板和在压电基板上形成的梯型弹性表面波滤波部。梯型弹性表面波滤波部具备输入焊盘及输出焊盘；连接在输入焊盘与输出焊盘之间的串联臂；以及多个共振子。多个共振子包括与输入焊盘或输出焊盘连接的至少一个的第一共振子。在配线基板的粘贴面上形成有与第一共振子连接的电感器。电感器以至少一部分与第一共振子相面对，与多个共振子中的第一共振子以外的共振子不相面对的方式设置。在本专利技术涉及的弹性表面波滤波装置的某一特定的方面中，配线基板具有连接输入焊盘的输入端子和连接输出焊盘的输出端子。多个共振子包括多个串联臂共振子和至少一个的并联臂共振子。多个串联臂共振子在串联臂中串联连接。至少一个的并联臂共振子连接在串联臂与接地电位之间。第一共振子为串联臂共振子。电感器连接在第一共振子与输入端子之间或第一共振子与输出端子之间。在本专利技术涉及的弹性表面波滤波装置的另一特定的方面中，配线基板具有连接输入焊盘的输入端子和连接输出焊盘的输出端子。多个共振子包括多个串联臂共振子和至少一个的并联臂共振子。多个串联臂共振子在串联臂中串联连接。至少一个的并联臂共振子连接在串联臂与接地电位之间。第一共振子为并联臂共振子。电感器连接在第一共振子与输入端子之间或第一共振子与输出端子之间。在本专利技术涉及的弹性表面波滤波装置的另一特定的方面中，配线基板具有连接输入焊盘的输入端子和连接输出焊盘的输出端子。多个共振子包括多个串联臂共振子和至少一个的并联臂共振子。多个串联臂共振子在串联臂中串联连接。至少一个的并联臂共振子连接在串联臂与接地电位之间。第一共振子为串联臂共振子。电感器与第一共振子并联连接。在本专利技术涉及的弹性表面波滤波装置的另一特定的方面中，配线基板具有连接输入焊盘的输入端子和连接输出焊盘的输出端子。多个共振子包括多个串联臂共振子和至少一个的并联臂共振子。多个串联臂共振子在串联臂中串联连接。至少一个的并联臂共振子连接在串联臂与接地电位之间。第一共振子为并联臂共振子。电感器连接在第一共振子与接地电位之间。在本专利技术涉及的弹性表面波滤波装置的另一特定的方向中，弹性表面波滤波装置为分波器。专利技术效果在本专利技术中，与至少一个的第一共振子连接的电感器以至少一部分与第一共振子相面对，而不与多个共振子中的第一共振子以外的共振子相面对的方式设置，其中，至少一个的第一共振子与输入焊盘或输出焊盘连接。因此，能够在不使弹性表面波滤波装置大型化的情况下增大配线基板的粘贴面中的形成电感器的区域，从而能够增大电感器的电感值。因此能够实现良好的滤波特性和弹性表面波滤波装置的小型化。附图说明图I是实施本专利技术的一实施方式涉及的双工器的简图的电路图。图2是实施本专利技术的一实施方式涉及的双工器的示意性剖面图。图3是表示实施本专利技术的一实施方式涉及的双工器中的发送侧弹性表面波滤波芯片的电极结构的示意性透视俯视图。图4是实施本专利技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.01.28 JP 2010-0172341.一种弹性表面波滤波装置，其特征在于， 具备 具有粘贴面的配线基板；以及 倒装在所述配线基板的所述粘贴面上的弹性表面波滤波芯片， 所述弹性表面波滤波芯片具有压电基板和在所述压电基板上形成的梯型弹性表面波滤波部， 所述梯型弹性表面波滤波部具备输入焊盘及输出焊盘；将所述输入焊盘与所述输出焊盘连接的串联臂；以及包括与所述输入焊盘或所述输出焊盘连接的至少一个的第一共振子的多个共振子， 在所述配线基板的所述粘贴面上形成有与所述第一共振子连接的电感器， 所述电感器以至少一部分与所述第一共振子相面对，与所述多个共振子中的所述第一共振子以外的共振子不相面对的方式设置。2.根据权利要求I所述的弹性表面波滤波装置，其特征在于， 所述配线基板具有连接所述输入焊盘的输入端子和连接所述输出焊盘的输出端子，所述多个共振子包括在所述串联臂中串联连接的多个串联臂共振子、以及连接在所述串联臂与接地电位之间的至少一个的并联臂共振子， 所述第一共振子为所述串联臂共振子， 所述电感器连接在所述第一共振子与所述输入端子之间或所述第一共振子与所述输出端子之间。3.根据权利要求I所述的弹性表面波滤波装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：高峰裕一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。