电子部件和元件用封装体、以及它们的制造方法技术

本发明专利技术公开一种具有高气密性的电子部件及元件用封装体，且在它们的制造方法中，简化工序，提高生产性。本发明专利技术的电子部件具有元件和收纳该元件的封装体，其中，该封装体具备陶瓷基体、盖体、将该陶瓷基体和该盖体连接的连接构件，所述盖体的与所述连接构件的接合部由金属构成，所述连接构件由以铝为主成分的金属构成，且与所述陶瓷基体直接接合，所述元件固定在所述陶瓷基体或所述盖体上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有高气密性的电子部件及元件用封装体、以及它们的制造方法。
技术介绍
一直以来，伴随着电子设备的小型化 薄型化，电气双层电容器或电池、压电器件等的电子部件要求更进一步的小型化 薄型化。作为这种电子部件，多使用适合于向电路基板等的贴装的表面贴装型的电子部件。表面贴装型的电子部件有时采用在由陶瓷等绝缘材料形成的基体上利用连接构件来接合金属制的盖体而构成的封装体内收纳有元件的结构。在专利文献I中公开了图7所示那样的电池的结构。图7所记载的电池180由元件、收纳该元件的元件用封装体、电解液构成。 以下，说明元件用封装体的结构。由氧化铝构成的陶瓷基体110在上表面的中央部具有凹部，且在该凹部的内侧面与底面之间形成有高低差110a。在所述凹部的底面形成有内部电极122a，在高低差IlOa的上表面形成有内部电极122b。此外，在陶瓷基体110的外部底面设有外部电极124a、124b。从内部电极122a到外部电极124a形成有连接电极123a，从内部电极122b到外部电极124b形成有连接电极123b。这些电极由钨构成。另外，在陶瓷基体110的上表面以包围所述凹部的方式接合有由钨构成的金属基底层128a。金属基底层128a由镀镍128b覆盖，而形成基底层128。并且，以包围陶瓷基体110的所述凹部的方式在铁-镍-钴合金的表面形成有铝层的框状构件126利用铝焊料127而钎焊于基底层128。铝焊料127以覆盖基底层128的表面的方式形成。通过该基底层128，与陶瓷基体110上表面的铝焊料127的浸润性变得良好，陶瓷基体110与框状构件126的接合强度变得更牢固。并且，在框状构件126上利用铝焊料125而钎焊有由铝构成的盖体150。在该元件用封装体内收纳有元件140。元件140通过将含有LiCoO2及乙炔黑的板状的正极141和含有焦炭的板状的负极142经由聚烯烃纤维制的无纺布构成的隔板143进行层叠而形成。正极141与内部电极122a连接，负极142与内部电极122b连接，由此将元件140固定在陶瓷基体110的凹部内。另外，在该元件用封装体内注入有将四氟化硼酸锂溶解在作为有机溶剂的二甲氧基乙烷中得到的电解液170。如此，构成气密地密封的电池180。在先技术文献专利文献专利文献I :日本特开2005-63942号公报专利技术要解决的技术问题然而，上述的现有技术在电池180的使用时或制造过程中，当由铝焊料127构成的铝层产生微小的裂纹时，存在电解液170与基底层128接触的问题。当电解液170与基底层128接触时，基底层128会发生腐蚀，电池180的气密性下降。这种接触在未利用铝焊料127充分地覆盖基底层128的表面的情况下、或铝焊料127与基底层128的金属在在钎焊时发生合金化而基底层128的金属向表面露出的情况下发生。另外，当引起这种合金化时，存在接合部的强度显著下降的危险性。此外，为了进行陶瓷基体110与盖体150的接合，需要铝焊料125、127、框状构件126、基底层128，制造エ序变得烦杂，需要大量的时间和人力，因此存在生产性低的问题。
技术实现思路
因此，在本专利技术中，其目的在于提供ー种具有高气密性的电子部件及元件用封装体，且在它们的制造方法中，简化工序，提高生产性。为了实现上述目的，本专利技术的电子部件具有元件和收纳该元件的封装体，其中，该封装体具备陶瓷基体、盖体、将该陶瓷基体和该盖体连接的连接构件，所述盖体的与所述连 接构件的接合部由金属构成，所述连接构件由以铝为主成分的金属构成，且与所述陶瓷基体直接接合，所述元件固定在所述陶瓷基体或所述盖体上。另外，本专利技术的电子部件中，优选的是，所述连接构件优选由含有86wt%以上的铝的金属构成。另外，本专利技术的电子部件中，优选的是，所述盖体的与所述连接构件的接合部由以铝为主成分的金属构成。另外，本专利技术的电子部件中，优选的是，所述盖体具有能够收纳所述元件的凹部。另外，本专利技术的电子部件中，优选的是，向所述封装体内注入电解液。另外，本专利技术的元件用封装体用于收纳元件，其中，该封装体具备陶瓷基体、盖体、将该陶瓷基体和该盖体连接的连接构件，所述盖体的与所述连接构件的接合部由金属构成，所述连接构件由以铝为主成分的金属构成，且与所述陶瓷基体直接接合。另外，根据本专利技术，提供一种电子部件的制造方法，该电子部件具有元件和用于收纳该元件的由陶瓷基体及盖体构成的封装体，所述电子部件的制造方法的特征在于，具有准备元件、陶瓷基体、具有由金属构成的接合部的盖体的エ序；在所述陶瓷基体的表面形成由以铝为主成分的金属构成的连接构件的エ序；在所述陶瓷基体或所述盖体上固定所述元件的エ序；通过在所述连接构件上接合所述盖体的接合部而形成封装体的エ序。另外，本专利技术的电子部件的制造方法中，优选的是，形成所述连接构件的エ序具有准备由以铝为主成分的金属构成的熔融金属的エ序；使所述熔融金属附着于所述陶瓷基体后，通过使该熔融金属凝固，而在所述陶瓷基体的表面形成金属层的エ序；通过对所述金属层进行图案形成来形成连接构件的エ序。另外，本专利技术的电子部件的制造方法中，优选的是，在形成所述金属层的エ序之后，还具备通过对该金属层进行图案形成来形成用于固定所述元件的内部电极的エ序。另外，本专利技术的电子部件的制造方法中，优选的是，所述连接构件由含有86wt%以上的铝的金属构成。另外，本专利技术的电子部件的制造方法中，优选的是，所述盖体的接合部由以铝为主成分的金属构成。 另外，本专利技术的电子部件的制造方法中，优选的是，所述盖体具有能够收纳所述元件的凹部。另外，本专利技术的电子部件的制造方法中，优选的是，在所述连接构件上接合所述盖体的エ序利用激光焊接来进行。另外，本专利技术的电子部件的制造方法中，优选的是，还具备向所述封装体内注入电解液的エ序。另外，根据本专利技术，提供一种元件用封装体的制造方法，该封装体用于收纳元件，所述元件用封装体的制造方法的特征在于，具有准备陶瓷基体和具有由金属构成的接合部的盖体的エ序；在所述陶瓷基体的表面上形成由以铝为主成分的金属构成的连接构件的エ序；在所述连接构件上接合所述盖体的接合部的エ序。专利技术效果 如以上所述，本专利技术的电子部件及元件用封装体中，由于将陶瓷基体与盖体连接的连接构件由以铝为主成分的金属构成，因此具有高強度，对于电解质的耐腐蚀性高。因此，具有高气密性。另外，作为连接构件而不需要基底层等，因此能简化工序，提高生产性。附图说明图I是用于说明本专利技术的实施方式的在陶瓷基体的表面形成金属层的エ序的示意图。图2是用于表示本专利技术的实施方式的基板的结构的示意图。图3是用于说明本专利技术的实施方式的在陶瓷基体上固定元件的エ序的示意图。图4是用于说明本专利技术的实施方式的电子部件的制造方法及结构的示意图。图5是用于说明本专利技术的变形例的电子部件的制造方法的示意图。图6是用于说明本专利技术的另ー变形例的电子部件的制造方法的示意图。图7是用于说明以往的电子部件的结构的示意图。具体实施例方式以下，參照附图，说明本专利技术的实施方式。图I是用于说明本专利技术的实施方式的在陶瓷基体的表面形成金属层的エ序的图。首先，作为基体，准备图I(A)所示的具有通孔IlaUlb的由氧化铝构成的陶瓷基体10。另外，将所希望的组成的以铝为主成分的金属安放在坩埚(っぼ)中，然后，在氮气气氛气中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.11.11 JP 2009-2579011.一种电子部件，具有元件和收纳该元件的封装体，其特征在于， 该封装体具备陶瓷基体、盖体、将该陶瓷基体和该盖体连接的连接构件， 所述盖体的与所述连接构件的接合部由金属构成， 所述连接构件由以铝为主成分的金属构成，且与所述陶瓷基体直接接合， 所述元件固定在所述陶瓷基体或所述盖体上。2.根据权利要求I所述的电子部件，其特征在于， 所述连接构件由含有86wt%以上的铝的金属构成。3.根据权利要求I或2所述的电子部件，其特征在于， 所述盖体的与所述连接构件的接合部由以铝为主成分的金属构成。4.根据权利要求I至3中任一项所述的电子部件，其特征在于， 所述盖体具有能够收纳所述元件的凹部。5.根据权利要求I至4中任一项所述的电子部件，其特征在于， 向所述封装体内注入电解液。6.一种元件用封装体，用于收纳元件，其特征在于， 该封装体具备陶瓷基体、盖体、将该陶瓷基体和该盖体连接的连接构件， 所述盖体的与所述连接构件的接合部由金属构成， 所述连接构件由以铝为主成分的金属构成，且与所述陶瓷基体直接接合。7.一种电子部件的制造方法，该电子部件具有元件和用于收纳该元件的由陶瓷基体及盖体构成的封装体，所述电子部件的制造方法的特征在于，具有 准备元件、陶瓷基体、以及具有由金属构成的接合部的盖体的工序； 在所述陶瓷基体的表面形成由以铝为主成分的金属构成的连接构件的工序； 在所述陶瓷基体或所述盖体上固定所述元件的工序； 通过在所述连接构件上接合...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀川景司，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：