株式会社村田制作所专利技术

株式会社村田制作所共有12091项专利

  • 提高设计自由度
  • 本公开的弹性波装置具备包括在第一方向上具有厚度方向的支承基板的支承构件
  • 滤波器装置
  • 一种声学谐振器具有压电板,该压电板附着到基板表面,除了压电板的形成跨过基板中的空腔的振膜的部分以外
  • 弹性波装置
  • 高频模块
  • 高频模块
  • 本发明涉及一种成膜方法,具备:单元体投入工序,在反应容器内投入单元体;金属醇盐投入工序,在上述反应容器内投入金属醇盐或金属醇盐前体;催化剂投入工序,在上述反应容器内投入促进上述金属醇盐的水解的催化剂;以及,成膜工序,对上述金属醇盐进行水...
  • 弹性波装置具备:支承构件,具有支承基板;压电层,配置在支承构件上;第1谐振器,包含压电层的第1部分和设置在压电层的第1部分的第1功能电极;以及第2谐振器,包含压电层的第2部分和设置在压电层的第2部分的第2功能电极
  • 本实用新型提供传输高频信号的传输线路和电子设备。传输线路具备:层叠体,在上下方向上层叠有多个绝缘体层;第1信号导体层,设置在层叠体,且在前后方向上延伸;和第1接地导体层,设置在层叠体,且设置在第1信号导体层的上方,使得在上下方向上观察与...
  • 本实用新型提供一种电路基板以及电子设备。第1波导管导体层设置于本体。第2波导管导体层设置于本体,并且位于第1波导管导体层之下。多个第1层间连接导体将第1波导管导体层和所述第2波导管导体层电连接,沿第1高频信号的第1传播方向排列。多个第2...
  • 本实用新型提供一种电子设备。电子设备具备:包含第1基板主体以及第1导体图案的第1基板、包含第2基板主体的第2基板、半导体元件、天线以及金属板。第1基板主体具有在上下方向上排列的第1基板主体上主面以及第1基板主体下主面。第2基板主体具有在...
  • 弹性波装置(10)具备压电层(12)、多个电极(功能电极(14)等)以及支承基板(11)。多个电极具有至少一对功能电极(14)以及与功能电极(14)分别连接的布线电极(16)。功能电极(14)具有与信号布线连接的第一功能电极(14A)以...
  • 高频模块
  • 本发明提供一种能够缓解在晶体管部分产生的热应力、能够抑制元件的尺寸的增大且能够抑制散热性的下降的半导体装置。在基板上的多个单位晶体管的动作区域的上方配置有第一布线。进而,在基板的上方配置有第二布线。在第一布线以及第二布线上配置有绝缘膜。...
  • 本发明提供一种线圈部件,在与金属端子的接合处抑制电线的断线。线圈部件具备:具有卷芯部、第一凸缘部以及第二凸缘部的鼓形铁芯、第一金属端子、以及第一电线。第一凸缘部与卷芯部的沿着中心轴的方向的第一端连接。第一金属端子安装于第一凸缘部。第一电...
  • 本发明涉及线圈部件。本发明的课题在于在线圈部件中,提高金属端子的粘接强度。线圈部件具备鼓状芯体、第一金属端子(41)以及第一线材,上述鼓状芯体具有卷芯部(11)、第一凸缘部(20)以及第二凸缘部。第一凸缘部(20)与卷芯部(11)的沿着...
  • 在线圈部件中,抑制第1金属端子的安装强度的降低。线圈部件(10)具备:具有卷芯部、第1凸缘部(20)和第2凸缘部的鼓状芯部;第1金属端子(41);以及第1线材。第1凸缘部与卷芯部的沿着中心轴线的方向的第1端连接。第1金属端子安装于第1凸...
  • 本发明提供一种厚度较薄的电感器部件。电感器部件具备半导体基板和第一电感器布线,其中,上述半导体基板具有主面且由半导体材料构成,上述第一电感器布线沿着上述主面在上述半导体基板内延伸,上述第一电感器布线含有上述半导体材料,上述第一电感器布线...
  • 本申请提供了一种用于锂电池的负极片及包含其的锂离子二次电池