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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12091项专利
包括氮化镓器件的电路组件制造技术
一种电路组件,包括绝缘金属基板
高频模块制造技术
抑制电路规模由此实现小型化,并且使全频段的特性良好
泵装置制造方法及图纸
本申请提供一种泵装置
壳体及其使用方法技术
本发明提供一种无法容易地打开成为部件向壳体内的取放口的开口的壳体
弹性波装置及弹性波装置的制造方法制造方法及图纸
弹性波装置具备在第一方向上具有厚度的支承基板
具有多隔膜厚度的横向激励薄膜体声波谐振器及制作方法技术
公开了滤波器器件和方法
具有多隔膜厚度的横向激励薄膜体声波谐振器及制作方法技术
公开了滤波器器件和方法
具有多隔膜厚度的横向激励薄膜体声波谐振器及制作方法技术
公开了滤波器器件和方法
瞬态电压吸收元件以及瞬态电压吸收电路制造技术
本发明涉及瞬态电压吸收元件以及瞬态电压吸收电路
包括氮化镓器件的电路组件制造技术
一种电路组件,包括第一印刷电路板
层叠型半导体封装及其制造方法技术
本发明提供能够实现轻薄化的层叠型半导体封装。层叠型半导体封装具备:第一基板;三维器件,相对于上述第一基板在第一方向上层叠;以及第一连接部件,连接上述第一基板和上述三维器件,上述三维器件具有多个部件,上述多个部件包含在上述第一方向上层叠的...
无源部件、三维器件以及无源部件的制造方法技术
本发明涉及无源部件、三维器件以及无源部件的制造方法。本发明提供一种能够实现层叠型半导体封装件等器件整体的薄型化的无源部件。无源部件具备:主体部,具有第一主面;和无源元件,至少一部分设置在上述主体部的内部,上述第一主面在至少一部分包括平坦...
致动器以及流体控制装置制造方法及图纸
本发明涉及致动器以及流体控制装置
多层基板制造技术
第一导体层与第一层间连接导体及第二层间连接导体相接
介质滤波器制造技术
滤波器装置
新型的抗真菌剂制造技术
本发明提供包含来自嗜酸菌属细菌的抗真菌物质的抗真菌剂和其制造方法等
天线模块制造技术
天线模块
高频模块以及通信装置制造方法及图纸
使特性的劣化降低
阀以及气体控制装置制造方法及图纸
本发明涉及阀以及气体控制装置,该阀具备:第一板,具有第一通气孔;第二板,具有第二通气孔;阀室,位于第一板与第二板之间;阀体,具备第三通气孔;排气路形成板,与阀体之间形成第一流路,与第二板之间形成第二流路,具备连通第一流路和第二流路的第四...
电路基板和模块制造技术
提供电路基板和模块。电路基板(1)的特征在于,具备:基板(10);形成于上述基板(10)的表面的电极焊垫(20);以及形成在上述电极焊垫(20)上的突起电极(25),形成有上述突起电极(25)的电极焊垫(20)的俯视形状比上述突起电极(...
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