株式会社村田制作所专利技术

株式会社村田制作所共有12091项专利

  • 本实用新型的一方式是一种电子部件模块(1),具备:基板(2);电子部件(11~14),其安装于基板(2);以及子模块(30),其安装于基板(2),子模块(30)包括:作为布线基板的再布线层(48);电子部件(14),其配置于再布线层(4...
  • 本实用新型提供一种电子部件模块
  • 公开了具有输入端口以及连接在输入端口和相应输出端口之间的子滤波器的矩阵滤波器
  • 本实用新型提供一种能够降低经屏蔽膜传递的噪声对安装于基板的电感器产生的影响的电路模块。本实用新型所涉及的电路模块(1)具备:基板(20);电感器(31),安装于基板(20)的表面(20A);密封树脂,设置于基板(20)的表面(20A),...
  • 热扩散器件的一技术方案的均热板(1)具备壳体(10)、工作介质(20)、芯部(30)。芯部(30)包括从内侧支承壳体(10)的第1内壁面(11a)和第2内壁面(12a)的第1多孔体(41)和第2多孔体(42)。第1多孔体(41)沿着与厚...
  • 本发明的过滤器具备:过滤器基体部,具有第1主面和与所述第1主面相反侧的第2主面,并形成有将所述第1主面和所述第2主面连通的多个贯通孔,所述过滤器基体部具有向所述第1主面侧或者所述第2主面侧翘曲的一个或者多个弯曲部
  • 二次电池具备正极
  • 本实用新型提供一种传感器装置
  • 本实用新型涉及均热板以及电子设备
  • 本实用新型涉及电子部件模块。电子部件模块(10)具备基板(20)、多个电子部件、绝缘性的密封树脂(50)、导电膜(60)以及导电性芯片部件。多个电子部件安装于基板(20)的主面(201),并包括在侧端部具备接地用端子的电子部件(3111...
  • 本实用新型涉及热扩散器件以及电子设备
  • 本实用新型涉及热扩散器件以及电子设备
  • 作为半导体装置的一个实施方式的电容器
  • 作为半导体装置的一个实施方式的电容器
  • 本实用新型涉及模块。在模块中,金属构件包括右支承部,右支承部具有右支承部最前部分,该右支承部最前部分在右支承部中位于最前处,且位于比板状部靠前方,在右支承部具有右支承部最前部分的情况下,右支承部从右边界朝向前方向弯曲,在右支承部具有右支...
  • 本实用新型涉及电路模块。本实用新型提供一种不仅能够屏蔽通过电子部件的侧方的电磁波,还能够屏蔽通过电子部件的下方的电磁波的电路模块。本实用新型所涉及的电路模块(10)具备主基板(20)、安装于主基板(20)的电子部件(30A)、以及安装于...
  • 高频电路
  • 高频电路
  • 提供一种多孔体、散热构造体和电子设备,液体等流体能够从一侧表面移动至另一侧表面,能够保持和储藏多数流体。本实用新型的多孔体(10)是具有第1主面(11)和与上述第1主面(11)相向的第2主面(12),并具有多个细孔(20)的多孔体,至少...
  • 本发明提供一种不易产生膜的翘曲