电路模块制造技术

本实用新型专利技术涉及电路模块。本实用新型专利技术提供一种不仅能够屏蔽通过电子部件的侧方的电磁波，还能够屏蔽通过电子部件的下方的电磁波的电路模块。本实用新型专利技术所涉及的电路模块(10)具备主基板(20)、安装于主基板(20)的电子部件(30A)、以及安装于主基板(20)的子模块(40)。子模块(40)具备子基板(41)和电子部件(30D)。子基板(41)具有安装于主基板(20)的底板(41A)和从底板(41A)向上方延伸的侧板(41B)。电子部件(30D)安装于底板(41A)的上表面(41Aa)。在底板(41A)的下表面(41Ab)及侧板(42)的外侧面(41Bb)形成有屏蔽图案(46)。(41Bb)形成有屏蔽图案(46)。(41Bb)形成有屏蔽图案(46)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路模块


[0001]本技术涉及具备子模块的电路模块。

技术介绍

[0002]已知有具备子模块的电路模块。电路模块是在基板上安装有各种电子部件的模块。子模块具备与电路模块的基板不同的基板、和安装于该基板的各种电子部件，是将这些部件封装化而成的结构。子模块与其他电子部件同样地安装于电路模块的基板。
[0003]已知的是，在电子部件的周围设置用于屏蔽电磁波的屏蔽构件。屏蔽构件使电磁波从外部进入到电子部件这种情况减少。另外，屏蔽构件使在电子部件中产生的电磁波向外部泄漏这种情况减少。例如，在专利文献1中公开了电子部件被由多个线材构成的屏蔽构件包围的电路模块。
[0004]专利文献1：美国专利第10410972号说明书
[0005]在专利文献1所公开的电路模块中，通过电子部件的侧方的电磁波被由线材构成的屏蔽构件屏蔽。
[0006]然而，电磁波有可能不仅通过电子部件的侧方，还通过电子部件的下方。例如，对于在表面安装有电子部件的基板而言，不仅在基板的表面，在基板的背面或内层面也形成有图案布线。在产生电磁波的干扰系统部件中产生的电磁波不仅从干扰系统部件辐射，还从自干扰系统部件引绕的图案布线辐射。存在从图案布线辐射的电磁波在基板内传播，通过电子部件的下方的担忧。
[0007]在专利文献1所公开的电路模块中，由线材构成的屏蔽构件从基板的表面向上方立设。即，屏蔽构件不设置在基板的内部、背面。因此，专利文献1所公开的电路模块的屏蔽构件不能屏蔽在基板内传播，通过电子部件的下方的电磁波。

技术实现思路

[0008]因此，本技术的目的在于解决上述课题，提供一种电路模块，该电路模块不仅能够屏蔽通过电子部件的侧方的电磁波，还能够屏蔽通过电子部件的下方的电磁波。
[0009]为了实现上述目的，本技术如以下那样构成。
[0010]本技术的一个方式所涉及的电路模块具备：
[0011]主基板；
[0012]至少一个第一电子部件，安装于上述主基板；以及
[0013]子模块，安装于上述主基板，
[0014]上述子模块具备：
[0015]子基板，安装于上述主基板；
[0016]至少一个第二电子部件，安装于上述子基板；以及
[0017]导电性的屏蔽构件，形成于上述子基板，
[0018]上述子基板具有：
[0019]底板，以与上述主基板对置的方式安装于上述主基板；和
[0020]侧板，以与上述主基板分离的方式从上述底板延伸，
[0021]上述第二电子部件安装于上述底板的与上述主基板相反侧的第一面、以及上述侧板的面之中的与上述第一面连续的第二面中的至少一个，
[0022]上述屏蔽构件具备：
[0023]底屏蔽构件，形成于上述底板；和
[0024]侧屏蔽构件，形成于上述侧板。
[0025]根据本技术，不仅能够屏蔽通过电子部件的侧方的电磁波，还能够屏蔽通过电子部件的下方的电磁波。
附图说明
[0026]图1是本技术的第一实施方式所涉及的电路模块的俯视图。
[0027]图2是图1中的A
‑
A剖视图。
[0028]图3是表示子模块的子基板的屈曲的一个例子的立体图。
[0029]图4是在本技术的第一实施方式所涉及的电路模块的制造方法中在子模块的子基板安装有电子部件的状态的子模块的剖视图。
[0030]图5是图4的子基板被弯折后的状态的子模块的剖视图。
[0031]图6是图5的子模块安装于主基板的状态的电路模块的剖视图。
[0032]图7是在图6的电子部件及子模块包覆有密封树脂的状态的电路模块的剖视图。
[0033]图8是图7的密封树脂的上部被研磨后的状态的电路模块的剖视图。
[0034]图9是表示子模块的子基板的形状的一个例子的立体图。
[0035]图10是表示子模块的子基板的形状的一个例子的立体图。
[0036]图11是表示子模块的子基板的形状的一个例子的立体图。
[0037]图12是表示子模块的子基板的形状的一个例子的立体图。
[0038]图13是表示子模块的子基板的形状的一个例子的立体图。
[0039]图14是表示子模块的子基板的形状的一个例子的立体图。
[0040]图15是本技术的第二实施方式所涉及的电路模块的纵向剖视图。
[0041]图16是本技术的第三实施方式所涉及的电路模块的俯视图。
[0042]图17是图16中的B
‑
B剖视图。
[0043]图18A是本技术的第四实施方式所涉及的电路模块所具备的子模块的俯视图。
[0044]图18B是本技术的第四实施方式所涉及的电路模块所具备的子模块的左侧视图。
[0045]图18C是图18A的C
‑
C剖视图。
[0046]图18D是本技术的第四实施方式所涉及的电路模块所具备的子模块的仰视图。
[0047]图19是本技术的第四实施方式所涉及的电路模块所具备的子模块的变形例的左侧视图。
[0048]图20A是本技术的第五实施方式所涉及的电路模块所具备的子模块的俯视
图。
[0049]图20B是本技术的第五实施方式所涉及的电路模块所具备的子模块的左侧视图。
[0050]图21A是本技术的第六实施方式所涉及的电路模块所具备的子模块的俯视图。
[0051]图21B是本技术的第六实施方式所涉及的电路模块所具备的子模块的左侧视图。
[0052]图21C是图21A的D
‑
D剖视图。
[0053]图21D是图21C的侧板的放大图。
[0054]图22是本技术的第七实施方式所涉及的电路模块的纵向剖视图。
[0055]图23是本技术的第一实施方式的变形例所涉及的电路模块的与图1中的A
‑
A截面对应的剖视图。
具体实施方式
[0056]本技术的一个方式所涉及的电路模块具备：
[0057]主基板；
[0058]至少一个第一电子部件，安装于上述主基板；以及
[0059]子模块，安装于上述主基板，
[0060]上述子模块具备：
[0061]子基板，安装于上述主基板；
[0062]至少一个第二电子部件，安装于上述子基板；以及
[0063]导电性的屏蔽构件，形成于上述子基板，
[0064]上述子基板具有：
[0065]底板，以与上述主基板对置的方式安装于上述主基板；和
[0066]侧板，以与上述主基板分离的方式从上述底板延伸，
[0067]上述第二电子部件安装于上述底板的与上述主基板相反侧的第一面、以及上述侧板的面之中的与上述第一面连续的第二面中的至少一方，
[0068]上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路模块，其特征在于，具备：主基板；至少一个第一电子部件，安装于所述主基板；以及子模块，安装于所述主基板，所述子模块具备：子基板，安装于所述主基板；至少一个第二电子部件，安装于所述子基板；以及导电性的屏蔽构件，形成于所述子基板，所述子基板具有：底板，以与所述主基板对置的方式安装于所述主基板；和侧板，以与所述主基板分离的方式从所述底板延伸，所述第二电子部件安装于所述底板的与所述主基板相反侧的第一面、以及所述侧板的面之中的与所述第一面连续的第二面中的至少一个，所述屏蔽构件具备：底屏蔽构件，形成于所述底板；和侧屏蔽构件，形成于所述侧板。2.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，通过弯曲所述子基板而形成所述底板及所述侧板。3.根据权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，所述侧板位于所述第一电子部件与所述第二电子部件之间。4.根据权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，所述底屏蔽构件和所述侧屏蔽构件相互连接。5.根据权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，所述底屏蔽构件形成于所述底板的所述主基板侧的第三面。6.根据权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，所述底板及所述侧板中的至少一个具有内层面，所述屏蔽构件形成于所述内层面。7.根据权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，在俯视观察时，所述侧板的所述第二面沿着所述底板的所述第一面的边向所述第一面的外方侧伸出。8.根据权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，所述第一电子部件包括受到电磁波的影响的被干扰系统部件，所述第二电子部件包括产生电磁波的干扰系统部件且不包括受到电磁波的影响的被干扰系统部件。9.根据权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，所述第一电子部件包括产生电磁波的干扰系统部件，所述第二电子部件包括受到电磁波的影响的被干扰系统部件且不包括产生电磁波的...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤亮太，楠元彦，野村忠志，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：