株式会社村田制作所专利技术

株式会社村田制作所共有12091项专利

  • 本发明提供一种能够抑制压电层的主面处的弹性波的泄漏的压电体波装置。本发明涉及的压电体波装置(10)具备:支承构件(13),包含支承基板;压电层(14),设置在支承构件(13)上,具有相互对置的第1主面(14a)和第2主面(14b);和I...
  • 一种6GHz Wi‑Fi带通滤波器包括梯形滤波器电路,该梯形滤波器电路具有两个或更多个并联横向激发薄膜体声谐振器(XBAR)和两个或更多个串联XBAR。两个或更多个并联XBAR中的每一个包括具有大于或等于310nm的LN等效厚度的膜片,...
  • 提供一种天线基板以及通信装置。天线基板具备电介质基板、配置在电介质基板的辐射电极以及与辐射电极对置地配置在电介质基板的接地电极,天线基板还具备:第1内层电极和第2内层电极,其分别在电介质基板配置在辐射电极与接地电极之间,第1内层电极和/...
  • 本技术所涉及的模块具备:基板,具有沿上下方向排列的上主面及下主面;和金属构件,包括板状部,该板状部设置于基板的上主面,且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面和下端面。板状部的下端面包括沿左右方向延伸的直线部、和相对于直线部...
  • 开关装置(10)具备:公共端子(Pan);对端子(Ps10及Ps101)的导通进行切换的开关电路(1);对端子(Ps20及Ps201)的导通进行切换的开关电路(2);以及对端子(Ps301及Ps302)中的至少一个端子与端子(Ps30)...
  • 二次电池具备:正极;负极,包含多个第一纤维部、多个粒子部以及多个第二纤维部,并且具有多个空隙;以及电解液。多个第一纤维部通过相互连结而形成具有多个空隙的三维网状结构,该多个第一纤维部的每一个含有碳作为构成元素。多个粒子部覆盖多个第一纤维...
  • 本技术提供一种传输线路以及电子设备。传输线路具备:第1部分;第3部分,设置在第1部分的下方;以及第1间隔层,设置在第1部分与第3部分之间。传输线路具备(A)以及(B)的构造中的至少任一者,(A)第1间隔层包含多个第1上接触部,多个第1上...
  • 本发明的绝缘膜(50)覆盖坯体(20)的外表面(21)。外表面(21)具有平面状的第一面(22A)、与第一面(22A)相邻且向与第一面(22A)不同的方向扩展的第二面(22B)、以及包含存在于第一面(22A)和第二面(22B)的边界的曲...
  • 本实用新型涉及电子部件。电子部件(101)是具有第一表面(2)的电子部件,在第一表面(2)形成有由多个点状凹部(3)的集合形成的标记(51),多个点状凹部(3)各自的内表面成为曲面,在从与第一表面(2)垂直的方向观察时,比多个点状凹部(...
  • 本实用新型涉及基板构造体以及模块。基板构造体(101)具备:基板(1),具有第一面(1a);第一电极(5),配置于第一面(1a);凸块(3),连接于第一电极(5);以及保护构件(6),覆盖第一面(1a),并覆盖凸块(3)的一部分。保护构...
  • 本实用新型提供一种电路模块,该电路模块即使在将用于屏蔽电子部件的线材连接于基板的情况下,也能够抑制基板上的用于安装电子部件的区域的减少。本实用新型所涉及的电路模块(1)具备:基板(20);电感器(35A),安装于基板(20),在上表面(...
  • 本实用新型提供一种能够降低从电极的外边缘部遍及基材中的电极的周边部地覆盖的绝缘层从电极、基材剥离的可能性的电子部件。本实用新型的电子部件(1)具备:基材(10);电极(20),形成于基材(10)的表面(10A);保护部(40),跨越电极...
  • 本实用新型涉及模块。本实用新型具备基板和第一金属构件。基板具有沿上下方向排列的上主面及下主面。第一金属构件包括第一板状部,该第一板状部设置于基板的上主面,且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面。第一金属构件还包括第一左支承...
  • 本发明提供能够提高与外部连接的端子的设计的自由度并且能够薄型化的高频模块
  • 本发明提供天线模块和搭载该天线模块的通信装置以及电路基板
  • 提供高频电路和通信装置。高频电路(1)具备:滤波器(30),其与天线连接端子(100)连接,具有包含第一频段的通带;滤波器(40),其与天线连接端子(100)连接,具有包含能够与第一频段同时进行传输的第二频段的通带;以及有源电路(10)...
  • 提供一种线圈部件,第一线圈导体在多个线圈导体中位于最靠第一方向的位置
  • 提供高频电路、高频模块以及通信装置。高频电路(10)具备:分配电路(13),其将输入到端子(310)的高频信号进行分配,将该分配后的高频信号从端子(320及330)输出;合成电路(14),其将从端子(420)输入的高频信号与从端子(43...
  • 本实用新型提供一种电路基板以及电子设备。在电路基板中,第1绝缘体层、间隔层以及第2绝缘体层从上向下依次排列。第1导体层和第2导体层位于第1绝缘体层与间隔层之间。第3导体层和第4导体层位于第2绝缘体层与间隔层之间。在间隔层设置有第1贯通孔...
  • 本发明涉及阀