【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板构造体以及模块
[0001]本技术涉及基板构造体以及模块。
技术介绍
[0002]在美国专利10,163,867B2(专利文献1)中，公开了在基板的下表面，在设置于密封树脂的贯通孔重叠配置两个焊料凸块作为连接构件的结构。在安装于基板的同一面并被密封树脂覆盖的电子设备高的情况下，密封树脂的贯通孔的长度增加，因此仅一个焊料凸块的高度不足，如专利文献1所示，考虑分两个阶段形成焊料凸块。在将焊料凸块分两个阶段堆叠的情况下，在接合处产生缩颈部。
[0003]专利文献1：美国专利10,163,867B2
[0004]但是，在专利文献1中，在两级重叠的焊料凸块中，离基板远的焊料凸块的直径比离基板近的一侧的焊料凸块的直径大。在将该半导体封装安装于母基板时，应力容易集中作用于缩颈部，容易产生裂纹。离基板远的的焊料凸块的直径越大，作用于缩颈部的应力越大，越容易产生裂纹。
技术实现思路
[0005]因此，本技术的目的在于提供一种能够抑制安装时的裂纹的产生并提高连接可靠性的基板构造体、模块、基板构造体的制造方法以及模
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板构造体，其特征在于，具备：基板，具有第一面；第一电极，配置于所述第一面；凸块，连接于所述第一电极；以及保护构件，覆盖所述第一面，并覆盖所述凸块的一部分，所述保护构件具有开口部，所述凸块包括从所述开口部露出的部分，所述凸块包括：第一部分，连接于所述第一电极；和第二部分，位于所述第一部分的离所述第一电极远的一侧并连接于所述第一部分，所述凸块在所述第一部分与所述第二部分的分界处具有缩颈部，在从与所述第一面垂直的方向观察时，所述第二部分的最大直径小于所述第一部分的最大直径。2.根据权利要求1所述的基板构造体，其特征在于，在所述第二部分与所述开口部的内表面之间存在间隙。3.根据权利要求2所述的基板构造体，其特征在于，所述第一部分的整体被所述保护构件覆盖。4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板构造体，其特征在于，所述保护构件包括：保护层，将所述第一电极与所述第一部分的连接部覆盖；和密封树脂，将所述第一部分及所述保护层覆盖，由组成与所述保护层不同的材料形成。5.根据权利要求1～3中任一项所述的基板构造体，其特征在于，在与所述第一面垂直的方向上，以所述第一面为基准的所述凸块的高度与以所述第一面为基准的所述保护构件的高度相等。6.根据权利要求1～3中任一项所述的基板构造体，其特征在于，在与所述第一面垂直的方向上，以所述缩颈部为基准的所述第二部分的高度比以所述第一电极的离所述基板远的一侧的面为基准的所述第一部分的高度小。7.根据权利要求1～3中任一项所述的基板构造体，其特征在于，在所述开口部的内表面形成有多个台阶。8.根据权利要求1～3中任一项所述的基板构造体，其特征在于，在所述第一电极与所述凸块的交界面夹设有Cu
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Sn合金层，或者所述第一电极包含Cu
‑
Sn合金层。9.根据权利要求1～3中任一项所述的基板构造体，其特征在于，在与所述第一面垂直的方向上，以所述第一面为基准的所述凸块的高度比以所述第一面为基准的所述保护构件的高度高，所述凸块的离所述第一面最远的面是平坦的。10.根据权利要求1～3中任一项所述的基板构造体，其特征在于，在所述凸块的内部混合存在粒状的填料。11.根据权利要求1～3中任一项所述的基板构造体，其特征在于，所述保护构件包括：保护层，与所述第一电极及所述凸块都分离地配置于所述第一面；和密封树脂，将所述第一部分及所述保护层覆盖，由组成与所述保护层不同的材料形成。12.根据权利要求11所述的基板构造体，其特征在于，所述凸块将所述第一电极的侧面覆盖。
13.一种模块，其特征在于，具备：权利要求1～12中任一项所述的基板构造体；和被安装于所述第一面的第一部件，所述第一部件的至少一部分被所述保护构件覆盖。14.根据权利要求13所述的模块，其特征在于，在与所述第一面垂直的方向上，以所述第一面为基准的所述第一部件的高度、以所述第一面为基准的所述凸块的高度、以及以所述第一面为基准的所述保护构件的高度相等。15.根据权利要求13或14所述的模块，其特征在于，所述基板具有朝向与所述第一面相反侧的第二面，在所述第二面安装有第二部件，所述第二面及所述第二部件被第二密封树脂覆盖。16.一种基板构造...
【专利技术属性】
技术研发人员：高仓毅，北良一，中越英雄，吉森裕基，野村忠志，大坪喜人，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：
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