电路模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路模块，该电路模块即使在将用于屏蔽电子部件的线材连接于基板的情况下，也能够抑制基板上的用于安装电子部件的区域的减少。本实用新型专利技术所涉及的电路模块(1)具备：基板(20)；电感器(35A)，安装于基板(20)，在上表面(35Ac)具有端子(35Ab)；线材(402～406)，将电感器(35A)的端子(35Ab)与基板(20)连接；以及电感器(35B～35D)，安装于基板(20)。在平面观察时，电感器(35B～35D)与线材(402～406)重叠。材(402～406)重叠。材(402～406)重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路模块


[0001]本技术涉及安装于基板的电子部件中至少一者通过线材与该基板电连接的电路模块。

技术介绍

[0002]已知一种电路模块，该电路模块具备基板和电感器、集成电路等电子部件，安装于基板的电子部件的电极与基板的电极通过线材接合等方式经由线材连接。
[0003]已知的是，在电子部件的周围设置阻挡电磁波的屏蔽件。屏蔽件使电磁波从外部进入到电子部件这种情况减少。另外，屏蔽件使在电子部件中产生的电磁波向外部泄漏这种情况减少。
[0004]作为上述的屏蔽件，已知使用线材。例如，在专利文献1中，公开了具备将电子部件覆盖的多个线材的模块封装。
[0005]专利文献1：美国专利申请公开第2018/324940号说明书
[0006]在专利文献1所公开的模块封装中，覆盖电子部件的各线材在其一端部及另一端部这两处连接于基板。在基板的与线材连接的连接部位，需要形成焊盘。即，对于各线材，需要在基板上形成两个焊盘。即，为了将所有的线材连接于基板，需要在基板上形成多个焊盘。因此，基板上的区域中的许多区域被这些焊盘占据。由此，存在基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路模块，其特征在于，具备：基板；第一部件，安装于所述基板，在上表面具有接地端子；多根第一线材；以及第二部件，安装于所述基板，在平面观察时与多根所述第一线材中至少一根重叠，多根所述第一线材各自将所述第一部件的接地端子与所述基板连接。2.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，与多个所述第一线材各自连接的所述第一部件的接地端子是设置在所述第一部件的上表面的一个接地端子。3.根据权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，所述电路模块具备多个所述第一部件，至少一根所述第一线材与多个所述第一部件的接地端子各自连接。4.根据权利要求3所述的电路模块，其特征在于，在平面观察时，与不同的所述第一部件连接的所述第一线材彼此形成交叉。5.根据权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，所述第一部件是电感器。6.根据权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，所述第二部件是构成匹配电路的元件。7.根据权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，所述电路模块具备第三部件，该第三部件安装于所述基板，且在上表面具有接地端子，所述第一线材通过与所述第三部件的接地端子连接而经由所述第三部件同所述基板连接。8.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：大坪喜人，竹内壮央，高仓毅，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：