电子部件制造技术

本实用新型专利技术提供一种能够降低从电极的外边缘部遍及基材中的电极的周边部地覆盖的绝缘层从电极、基材剥离的可能性的电子部件。本实用新型专利技术的电子部件(1)具备：基材(10)；电极(20)，形成于基材(10)的表面(10A)；保护部(40)，跨越电极(20)的外边缘部(20C)而覆盖电极(20)的外周部(20B)的至少一部分和基材(10)的表面(10A)中的电极(20)的周边部(10C)，且在沿着电极(20)的外边缘部(20C)的周向上延伸；延伸突出部(50)，在基材(10)的表面(10A)上，从保护部(40)向远离电极(20)的延伸突出方向(5)延伸。与延伸突出方向(5)正交的延伸突出部(50)的宽度(W4)比与周向正交的保护部(40)的宽度(W1)长。宽度(W1)长。宽度(W1)长。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件


[0001]本技术涉及在基材的表面形成有电极的电子部件。

技术介绍

[0002]在电子部件中，在形成于基材的表面的电极经由焊料等安装部件。在从外部冲击作用于电子部件的情况下，因基材挠曲等，电极对基材的紧贴强度变弱。由此，存在已安装的部件从电子部件脱落的担忧。
[0003]因此，进行将电极的外周部和基材的表面中的电极的周边部跨越电极的外边缘部，层叠陶瓷等绝缘层(例如参照专利文献1)。由此，增强电极对基材的紧贴。
[0004]专利文献1：日本专利第4277275号公报
[0005]然而，在从外部冲击作用于电子部件的情况下，存在因基材的挠曲等而绝缘层从电极、基材剥离这样的问题。在绝缘层从电极、基材剥离的情况下，电极对基材的紧贴无法通过绝缘层增强。其结果是，电极对基材的紧贴强度变弱。

技术实现思路

[0006]因此，本技术的目的在于解决上述课题，在于提供一种电子部件，该电子部件能够降低保护部从电极、基材剥离的可能性，其中，该保护部跨越电极的外边缘部而覆盖电极的外周部和基材的表面中的电极的周边部。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件，其特征在于，具备：基材；电极，形成于上述基材的表面；保护部，跨越上述电极的外边缘部而覆盖上述电极的外周部的至少一部分和上述基材的表面中的上述电极的周边部，并在沿着上述电极的外边缘部的周向上延伸；以及延伸突出部，在上述基材的表面上与上述保护部的上述周向的一个端部连接，并向远离上述保护部和上述电极的延伸突出方向延伸，在俯视上述基材时，与上述延伸突出方向正交的上述延伸突出部的宽度比上述保护部的一个端部中的与上述延伸突出方向正交的上述保护部的宽度长。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，上述延伸突出部向上述基材的外边缘部中的最近的外边缘部延伸。3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，上述延伸突出部延伸到上述基材的外边缘部的附近。4.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，上述延伸突出部的上述延伸突出方向的长度比上述保护部中的上述电极的周边部的宽度长。5.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，上述电极的表面为矩形，上述保护部跨越上述电极的表面的第一边而覆盖上述电极的外周部和上述基材的表面中的上述电极的周边部，并沿着上述第一边延伸，上述延伸突出部从上述第一边和第二边的边界部向上述延伸突出方向延伸，且和与上述第二边相邻的上述电极的侧面接触，其中，上述第二边是与上述第一边相邻的上述电极的表面的边。6.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，上述电极的表面为矩形，上述保护部跨越上述电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：樫内清弘，八十彻，大家裕史，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：