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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12091项专利
使用去耦横向激发薄膜体声谐振器的双工器制造技术
公开了双工器
高频模块和通信装置制造方法及图纸
高频模块
传输线路以及电子设备制造技术
本实用新型提供一种传输线路以及电子设备。传输线路具备本体、信号导体层和第1接地导体层。本体包含第1绝缘体层。信号导体层设置于比第1绝缘体层更靠本体上下方向上的下方。第1接地导体层设置于比第1绝缘体层更靠本体上下方向上的上方。在第1绝缘体...
电子部件封装制造技术
本实用新型涉及电子部件封装。本实用新型涉及的电子部件封装(101)具备:树脂部(6),具有第一面(6f);一个以上的电子部件(31、32、33),具有多个外部电极(31a、32a、33a);以及多个引出电极(2a、2b、2c),与多个外...
多层构造体制造技术
多层构造体(105)是具有主面(10)的多层构造体,具备:第1导体(31),其与主面(10)平行地延伸;第2导体(32),其与主面(10)平行地延伸,且在多层构造体(105)的厚度方向上配置于与第1导体(31)不同的位置;以及第3导体(...
高频电子部件和模块制造技术
高频电子部件(1)具备:陶瓷多层基板(10);多个接地电极(30a、30b、31a、31b),其设置于上述陶瓷多层基板(10)的不同的层;以及屏蔽膜(50),其被覆上述陶瓷多层基板(10)的表面中的至少侧面(10c、10f),在上述高频...
电介质滤波器制造技术
本发明提供一种电介质滤波器
放大电路以及通信装置制造方法及图纸
本发明涉及放大电路以及通信装置,减少信号的损失。放大电路(1)具备:低噪声放大器(10),配置在放大路径(91)上;开关(61)及(62),串联连接在绕过低噪声放大器(10)的旁路路径(92)上;电容器(71),至少一端连接在旁路路径(...
弹性波装置制造方法及图纸
提供一种弹性波装置,能够抑制由无用波引起的电特性的劣化
弹性波装置以及弹性波装置的制造方法制造方法及图纸
弹性波装置具备:支承基板,在第1方向上具有厚度;中间层,设置在支承基板之上;压电层,设置在支承基板的第1方向上;和功能电极,设置在压电层之上
高频模块和通信装置制造方法及图纸
在同时发送不同频带中的发送信号的情况下抑制隔离度的下降
高频模块和通信装置制造方法及图纸
高频模块
滤波器装置及具备该滤波器装置的高频前端电路制造方法及图纸
滤波器装置
高频模块和通信装置制造方法及图纸
高频模块
相机模块制造技术
通过4个第一线圈
半导体装置以及半导体模块制造方法及图纸
在基板上沿第一方向排列配置有多个单元
高频模块以及通信装置制造方法及图纸
抑制特性的降低
弹性波装置制造方法及图纸
弹性波装置具备:压电层,其具有第一主面以及与所述第一主面相反的一侧的第二主面;功能电极,其形成于压电层;以及支承构件,其设置于压电层的第二主面,具有支承基板,在支承构件,在支承构件与压电层的层叠方向上的俯视下至少与功能电极的一部分重叠的...
层叠陶瓷电容器制造技术
提供一种接合部不易从电容器主体剥离的层叠陶瓷电容器。本发明的层叠陶瓷电容器(1)具备:电容器主体(1A),具有交替地层叠了电介质层(4)和内部电极层(5)的层叠体(2)及外部电极(3),该外部电极包含基底电极层(30)及形成于该基底电极...
层叠陶瓷电容器制造技术
本发明提供一种层叠陶瓷电容器,具备层叠体和外部电极,层叠体包含:层叠体主体,包含层叠了电介质层和内部电极层的内层部和配置在内层部的层叠方向上的两侧的第1外层部以及第2外层部;侧方间隔部,配置在层叠体主体的与层叠方向交叉的宽度方向上的两侧...
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