放大电路以及通信装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及放大电路以及通信装置，减少信号的损失。放大电路(1)具备：低噪声放大器(10)，配置在放大路径(91)上；开关(61)及(62)，串联连接在绕过低噪声放大器(10)的旁路路径(92)上；电容器(71)，至少一端连接在旁路路径(92)的开关(61)与开关(62)之间；以及开关(63)，连接在旁路路径(92)与接地之间。开关(63)连接在开关(61)与开关(62)之间。(63)连接在开关(61)与开关(62)之间。(63)连接在开关(61)与开关(62)之间。

【技术实现步骤摘要】
放大电路以及通信装置


[0001]本专利技术涉及放大电路以及通信装置。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开了一种放大电路，该放大电路具备包含放大器的放大路径、和绕过放大器的旁路路径。在放大路径以及旁路路径的各个路径上配置有多个开关。在专利文献1中，公开了通过切换各开关的接通以及断开来提高放大路径与旁路路径之间的隔离特性。
[0003]专利文献1：日本特开2021
‑
35016号公报
[0004]然而，在专利文献1所公开的放大电路中，存在无法充分地取得使用旁路路径时的阻抗匹配，产生信号的损失这样的问题。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术的目的在于提供能够减少信号的损失的放大电路以及通信装置。
[0006]本专利技术的一方式所涉及的放大电路具备：放大器，配置在第一路径上；第一开关及第二开关，串联连接在绕过放大器的第二路径上；第一电容器，至少一端连接在第二路径的第一开关与第二开关之间；以及第三开关，连接在第二路径与接地之间，第三开关连接在第一开关与第二开关之间。
[0007]本专利技术的一方式所涉及的通信装置具备：上述一方式所涉及的放大电路、以及对通过放大电路传输的高频信号进行处理的RF信号处理电路。
[0008]根据本专利技术，能够减少信号的损失。
附图说明
[0009]图1是实施方式所涉及的放大电路以及通信装置的电路结构图。
[0010]图2是表示实施方式所涉及的放大电路的放大模式的电路状态的电路结构图。<br/>[0011]图3是表示实施方式所涉及的放大电路的旁路模式的电路状态的电路结构图。
[0012]附图标记说明
[0013]1…
放大电路；2
…
天线；3
…
RFIC；4
…
通信装置；10
…
低噪声放大器；20、30、40
…
开关电路；20a、20b、20c、20d、20e、30a、30b、30c、30d、30e、40a、40b、40c
…
端子；51、52、53、54
…
滤波器；61、62、63、64
…
开关；71、72
…
电容器；80
…
电感器；91
…
放大路径；92
…
旁路路径；100
…
天线连接端子；110
…
高频输出端子；N1、N2、N3、N4
…
节点。
具体实施方式
[0014]在以下，使用附图，对本专利技术的实施方式所涉及的放大电路以及通信装置详细进行说明。此外，以下说明的实施方式均表示本专利技术的一个具体例子。因此，以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置及连接方式、步骤、步骤的顺序等是一
个例子，意图不在于限定本专利技术。因而，以下的实施方式中的构成要素中未在独立权利要求中记载的构成要素作为任意的构成要素进行说明。
[0015]另外，各图是示意图，不一定严格地进行图示。因此，例如，在各图中比例尺等不一定一致。另外，在各图中，对于实质上相同的结构附加相同的附图标记，并省略或者简化重复的说明。
[0016]另外，在本说明书中，所谓的“连接”，不仅包括通过连接端子以及/或者布线导体直接连接的情况，还包括经由其它电路元件电连接的情况。另外，所谓的“连接在A与B之间”意味着在A与B之间与A以及B双方连接。另外，在本说明书中，“串联连接在路径上”意味着在路径的输入端子与输出端子之间串联连接。例如，“在路径上串联连接的C以及D”意味着在路径的输入端子与输出端子之间将C以及D串联连接。
[0017]另外，在本说明书中，“第一”、“第二”等序数词只要没有特别说明，并不意味着构成要素的数量或者顺序，在避免、区别同种类的构成要素的混淆的目的下使用。
[0018]另外，在本说明书中，所谓的“发送路径”意味着由传输高频发送信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或者该电极直接连接的端子等构成的传输线路。另外，所谓的“接收路径”意味着由传输高频接收信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或者该电极直接连接的端子等构成的传输线路。另外，所谓的“收发路径”意味着由传输高频发送信号以及高频接收信号双方的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或者该电极直接连接的端子等构成的传输线路。另外，所谓的“连结A和B的路径”意味着包括“A”以及“B”的两端，连接“A”与“B”之间的传输路径。
[0019](实施方式)
[0020][1.放大电路1以及通信装置4的结构][0021]参照图1并对本实施方式所涉及的放大电路1以及通信装置4的电路结构进行说明。图1是本实施方式所涉及的放大电路1以及通信装置4的电路结构图。
[0022][1.1通信装置4的电路结构][0023]首先，对本实施方式所涉及的通信装置4的电路结构进行说明。图1所示的通信装置4是在通信系统中使用的装置，例如是智能手机或者平板计算机等便携终端。如图1所示，通信装置4具备：放大电路1、天线2以及RF信号处理电路(RFIC)3。
[0024]放大电路1在天线2与RFIC3之间传输高频信号。在本实施方式中，放大电路1传输作为高频信号的一个例子的接收信号，但并不限定于此。放大电路1也可以传输作为高频信号的一个例子的发送信号。后述放大电路1的详细的电路结构。
[0025]天线2与放大电路1的天线连接端子100连接，从外部接收高频信号，并向放大电路1输出。天线2也可以发送从放大电路1输出的高频信号。
[0026]RFIC3是处理高频信号的信号处理电路的一个例子。具体而言，RFIC3通过下变频等对经由放大电路1的接收路径输入的接收信号进行信号处理，并将进行该信号处理而生成的接收信号向基带信号处理电路(BBIC，未图示)输出。另外，RFIC3也可以通过上变频等对从BBIC输入的发送信号进行信号处理，并将进行该信号处理而生成的发送信号输出到放大电路1的发送路径。另外，RFIC3具有控制放大电路1所具有的开关、放大器以及偏压电路等的控制部。RFIC3的控制部例如控制供给到放大电路1具有的各放大器的电源电压以及偏压。
[0027]此外，作为RFIC3的控制部的功能的一部分或者全部可以安装于RFIC3的外部，例如可以安装于BBIC或者放大电路1。
[0028]图1所示的通信装置4的电路结构是例示，并不限定于此。例如，通信装置4也可以不具备天线2。或者，通信装置4也可以具备多个天线2。
[0029][1.2放大电路1的电路结构][0030]接下来，对本实施方式所涉及的放大电路1的电路结构进行说明。
[0031]如图1所示，放大电路1具备：低噪声放大器10、开关电路20、30及40、滤波器51、52、53及54、开关61、62、63及64、电容器71及72、电感器80。另外，放大电路1具备：放大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种放大电路，具备：放大器，配置在第一路径上；第一开关及第二开关，串联连接在绕过上述放大器的第二路径上；第一电容器，至少一端连接在上述第二路径的上述第一开关与上述第二开关之间；以及第三开关，连接在上述第二路径与接地之间，上述第三开关连接在上述第一开关与上述第二开关之间。2.根据权利要求1所述的放大电路，其中，上述第一电容器串联连接在上述第二路径上。3.根据权利要求1或2所述的放大电路，其中，具备第二电容器，连接在上述第二路径与接地之间。4.根据权利要求3所述的放大电路，其中，上述第二电容器连接在上述第一开关与上述第一电容器之间，上述第三开关连接在上述第一电容器与上述第二开关之间。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的放大电路，其中，具备第四开关，连接在上述第一路径与接地之间。6.根据权利要求5所述的放大电路，其中，具备电感器，上述电感器在上述放大器的输入侧串联连接在上述第一路径上，上述...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边大介，森河直树，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：