多层构造体制造技术

多层构造体(105)是具有主面(10)的多层构造体，具备：第1导体(31)，其与主面(10)平行地延伸；第2导体(32)，其与主面(10)平行地延伸，且在多层构造体(105)的厚度方向上配置于与第1导体(31)不同的位置；以及第3导体(33)，其具有从与主面(10)垂直的方向观察时沿至少任一个方向延伸的形状。在多层构造体(105)的厚度方向上的比第3导体(33)的下端高且比第3导体(33)的上端低的范围内包含第1导体(31)的至少局部，并且包含第2导体(32)的至少局部。并且包含第2导体(32)的至少局部。并且包含第2导体(32)的至少局部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层构造体


[0001]本技术涉及多层构造体。

技术介绍

[0002]日本特开2000
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31328号公报(专利文献1)公开有成为“陶瓷多层布线基板”的结构。该陶瓷多层布线基板在成为IC芯片搭载面的表面的附近内置电容器，在背面附近具备由与该电容器的电极层差不多同一材质构成的导体层。在专利文献1中，在基板的厚度方向上观察时，烧制收缩率的不均匀程度平衡，能够实现翘曲少的陶瓷多层布线基板。
[0003]专利文献1:日本特开2000
‑
31328号公报
[0004]为了制作专利文献1记载的那样的多层布线基板，层叠片材并进行烧制。由于在烧制时片材收缩，所以其周边的布线层的位置改变，存在产生意外的寄生电感和/或者寄生电容这样的问题。

技术实现思路

[0005]因此，本技术的目的在于提供能够抑制烧制时的意外的寄生成分的产生的多层构造体。
[0006]为了实现上述目的，基于本技术的多层构造体是具有主面的多层构造体，具备：第1导体，其与上述主面平行地延伸；第2导体，其与上述主面平行地延伸，且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多层构造体，具有主面，所述多层构造体的特征在于，具备：第1导体，其与所述主面平行地延伸；第2导体，其与所述主面平行地延伸，且在所述多层构造体的厚度方向上配置于与所述第1导体不同的位置；以及第3导体，其具有从与所述主面垂直的方向观察时沿至少任一个方向延伸的形状，在所述多层构造体的厚度方向上的比所述第3导体的下端高且比所述第3导体的上端低的范围内包含所述第1导体的至少局部，并且包含所述第2导体的至少局部。2.根据权利要求1所述的多层构造体，其特征在于，在所述多层构造体的厚度方向上的比所述第3导体的下端高且比所述第3导体的上端低的范围内包含所述第1导体的整体，并且包含所述第2导体的整体。3.根据权利要求1或2所述的多层构造体，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中佑享，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：