电子部件封装制造技术

本实用新型专利技术涉及电子部件封装。本实用新型专利技术涉及的电子部件封装(101)具备：树脂部(6)，具有第一面(6f)；一个以上的电子部件(31、32、33)，具有多个外部电极(31a、32a、33a)；以及多个引出电极(2a、2b、2c)，与多个外部电极(31a、32a、33a)电连接。在第一面(6f)仅多个引出电极(2a、2b、2c)的每一个从树脂部(6)露出。多个外部电极(31a、32a、33a)被树脂部(6)覆盖。33a)被树脂部(6)覆盖。33a)被树脂部(6)覆盖。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件封装


[0001]本技术涉及电子部件封装。

技术介绍

[0002]在国际公开2019/139072A1(专利文献1)中记载了电子部件封装的一个例子。在专利文献1所记载的电子部件封装中，电子部件配置为被树脂层覆盖，电子部件的外部电极从树脂层露出于外面。在电子部件具备焊料凸块作为外部电极的情况下，焊料凸块的一部分从树脂层露出。
[0003]专利文献1：国际公开2019/139072A1
[0004]如专利文献1所记载的那样，在配置在树脂层的内部的电子部件的外部电极直接露出于树脂层的外面的情况下，在安装该电子部件封装时，存在着在外部电极产生缩颈形状而导致凸块断裂的担忧，可靠性成为问题。

技术实现思路

[0005]因此，本技术的目的在于提供一种能够提高安装时的可靠性的电子部件封装。
[0006]为了实现上述目的，基于本技术的电子部件封装具备：树脂部，具有第一面；一个以上的电子部件，具有多个外部电极；以及多个引出电极，与上述多个外部电极电连接，在上述第一面，仅上述多个引出电极的每一个从上述树脂部露出，上述多个外部电极被上述树脂部覆盖。
[0007]根据本技术，由于成为在电子部件的外部电极被树脂部覆盖的状态下，仅各个引出电极露出的结构，因此能够提高安装该电子部件封装时的可靠性。
附图说明
[0008]图1是基于本技术的实施方式1中的电子部件封装的立体图。
[0009]图2是基于本技术的实施方式1中的电子部件封装的剖视图。
[0010]图3是基于本技术的实施方式1中的电子部件封装的仰视图。
[0011]图4是基于本技术的实施方式2中的电子部件封装的剖视图。
[0012]图5是基于本技术的实施方式2中的电子部件封装的仰视图。
[0013]图6是安装了基于本技术的实施方式1中的电子部件封装的状态的剖视图。
[0014]图7是基于本技术的实施方式1中的电子部件封装的制造方法的第一工序的说明图。
[0015]图8是基于本技术的实施方式1中的电子部件封装的制造方法的第二工序的说明图。
[0016]图9是基于本技术的实施方式1中的电子部件封装的制造方法的第三工序的说明图。
[0017]图10是基于本技术的实施方式3中的电子部件封装的剖视图。
[0018]图11是基于本技术的实施方式3中的电子部件封装的仰视图。
[0019]图12是基于本技术的实施方式4中的电子部件封装的剖视图。
[0020]图13是基于本技术的实施方式4中的电子部件封装的仰视图。
[0021]图14是基于本技术的实施方式5中的电子部件封装的剖视图。
[0022]图15是基于本技术的实施方式5中的电子部件封装的仰视图。
[0023]图16是基于本技术的实施方式6中的电子部件封装的剖视图。
[0024]图17是基于本技术的实施方式6中的电子部件封装的仰视图。
[0025]图18是基于本技术的实施方式6中的电子部件封装所具备的散热构件的俯视图。
[0026]图19是基于本技术的实施方式6中的电子部件封装所具备的散热构件的侧视图。
[0027]图20是在基于本技术的电子部件封装的制造方法的中间工序中，在基板的表面形成引出电极的第一例的剖视图。
[0028]图21是在基于本技术的电子部件封装的制造方法的中间工序中，在基板的表面形成引出电极的第二例的剖视图。
[0029]图22是在基于本技术的电子部件封装的制造方法的中间工序中，在基板的表面形成引出电极的第三例的剖视图。
[0030]图23是在基于本技术的电子部件封装的制造方法的中间工序中，在引出电极的周围图案化抗蚀剂膜的第一例的剖视图。
[0031]图24是在基于本技术的电子部件封装的制造方法的中间工序中，在引出电极的周围图案化抗蚀剂膜的第二例的剖视图。
具体实施方式
[0032]在附图中示出的尺寸比不限于一定如实地表示现实的尺寸比，为了便于说明，有时夸张地表示尺寸比。在以下的说明中，在提及上或下的概念时，不限于意味着绝对的上或下，有时意味着图示的姿势中的相对的上或下。
[0033](实施方式1)
[0034]参照图1～图3，对基于本技术的实施方式1中的电子部件封装进行说明。图1表示本实施方式中的电子部件封装101的立体图。图2表示电子部件封装101的剖视图。图3表示电子部件封装101的仰视图。
[0035]本实施方式的电子部件封装101具备：树脂部6，具有第一面6f；一个以上的电子部件31、32、33，具有多个外部电极31a、32a、33a；以及多个引出电极2a、2b、2c，与多个外部电极31a、32a、33a电连接。在第一面6f，仅上述多个引出电极2a、2b、2c的每一个从树脂部6露出。多个外部电极31a、32a、33a被树脂部6覆盖。
[0036]在本实施方式中，如图2所示，外部电极31a形成于电子部件31的顶面、侧面以及底面。外部电极32a形成于电子部件32的顶面、侧面以及底面。外部电极33a是焊料凸块。外部电极33a连接于电子部件33的下表面。
[0037]在这里所示的例子中，多个外部电极31a、32a、33a中也包括不同尺寸的外部电极，
多个引出电极2a、2b、2c成为统一的尺寸。在该情况下，在从下方观察时，多个引出电极2a、2b、2c具有统一的面积。在观察电子部件封装101的下表面时，看起来排列有统一面积的电极。在观察电子部件封装101的下表面时，也可以看不到电子部件31、32、33。
[0038]在本实施方式中，电子部件31、32、33的外部电极31a、32a、33a并不直接露出于树脂部6的外面，而是在外部电极31a、32a、33a被树脂部6覆盖的状态下，仅各个引出电极2a、2b、2c露出的结构，因此在安装该电子部件封装时，不会在外部电极产生缩颈形状，能够提高安装时的可靠性。
[0039]上述多个引出电极优选从第一面6f露出的部分都具有相同的面积。通过采用该结构，能够将安装于母基板时的连接条件统一，因此是有利的。从第一面6f露出的引出电极的形状不限于圆形，也可以是其他形状。对于这里关注是否为相同的面积而言，不是引出电极的构件其本身的从下方观察时的面积，而是引出电极的整体中的从第一面6f露出的部分的面积。因此，在引出电极从下方观察时具有大的面积，其中仅一部分从第一面6f露出的情况下，该露出部分的面积受到关注。在上述多个引出电极中，只要面积相同，则形状也可以不同。在上述多个引出电极中，也可以混合存在两个以上不同形状的引出电极。优选在对引出电极彼此进行比较时，即使是不同的形状，只要是相同的面积即可。
[0040]如本实施方式所示，优选上述多个引出电极包括第一引出电极和第二引出电极，上述一个以上的电子部件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件封装，其特征在于，具备：树脂部，具有第一面；一个以上的电子部件，具有多个外部电极；以及多个引出电极，与所述多个外部电极电连接，在所述第一面，仅所述多个引出电极的每一个从所述树脂部露出，所述多个外部电极被所述树脂部覆盖。2.根据权利要求1所述的电子部件封装，其特征在于，所述多个引出电极的从所述第一面露出的部分都具有相同的面积。3.根据权利要求1所述的电子部件封装，其特征在于，所述多个引出电极包括从所述第一面露出的部分为2种以上的不同的面积的引出电极。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件封装，其特征在于，所述多个引出电极中的2个以上连接于所述多个外部电极中的至少任一个。5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件封装，其特征在于，所述多个引出电极包括第一引出电极和第二引出电极，所述一个以上的电子部件是多个电子部件，所述多个电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村高光，中越英雄，大竹健介，吉森裕基，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：