电感器部件制造技术

本发明专利技术提供一种厚度较薄的电感器部件。电感器部件具备半导体基板和第一电感器布线，其中，上述半导体基板具有主面且由半导体材料构成，上述第一电感器布线沿着上述主面在上述半导体基板内延伸，上述第一电感器布线含有上述半导体材料，上述第一电感器布线的电阻比上述半导体基板低，并且与上述半导体基板一体化。并且与上述半导体基板一体化。并且与上述半导体基板一体化。

【技术实现步骤摘要】
电感器部件


[0001]本公开涉及电感器部件。

技术介绍

[0002]以往，作为电感器部件，有日本专利第6024243号公报(专利文献1)所记载的部件。电感器部件具备基板和两个电感器布线，其中，上述基板具有对置的两个主面，上述两个电感器布线通过电解电镀形成于各主面上。基板是使玻璃布浸渍环氧树脂而得到的普通的印刷基板。
[0003]专利文献1：日本专利第6024243号公报
[0004]然而，在现有的技术中，由于通过电解电镀在印刷基板等有机绝缘基板的各主面上形成电感器布线，因此电感器部件的厚度变厚。

技术实现思路

[0005]因此，本公开在于提供一种厚度较薄的电感器部件。
[0006]为了解决上述课题，本公开的一个方式的电感器部件具备：
[0007]半导体基板，具有主面，且由半导体材料构成；以及
[0008]第一电感器布线，沿着上述主面在上述半导体基板内延伸，
[0009]上述第一电感器布线含有上述半导体材料，上述第一电感器布线的电阻比上述半导体基板低，并且与上述半导体基板一体化。
[0010]此处，所谓的半导体材料，例如是Si等由IV族元素构成的单体半导体、GaAs、SiC、GaN、InP等由III族或V族化合物构成的半导体、ITO等氧化物半导体等。
[0011]根据上述方式，由于第一电感器布线在半导体基板内延伸，因此与在半导体基板的上方设置第一电感器布线的情况相比，能够削薄电感器部件的厚度。
[0012]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，
[0013]还具备绝缘层，上述绝缘层设置在上述主面上。
[0014]根据上述实施方式，能够保护半导体基板。
[0015]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，
[0016]从与上述主面正交的方向观察，上述绝缘层位于比上述主面的外缘靠近内侧。
[0017]根据上述实施方式，由于在单片化为电感器部件时，能够抑制绝缘层与切断刀具接触，因此能够抑制树脂堵塞切断刀具等。因此，能够容易地单片化为电感器部件。
[0018]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，
[0019]还具备外部端子，上述外部端子与上述第一电感器布线电连接，
[0020]上述外部端子具有与上述主面平行的端子主面。
[0021]根据上述实施方式，由于设置有具有与半导体基板的主面平行的端子主面的外部端子，因此能够容易地将电感器部件安装于主板、封装基板等。
[0022]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，
[0023]从与上述主面正交的方向观察，上述外部端子位于比上述主面的外缘靠近内侧。
[0024]根据上述实施方式，由于在单片化为电感器部件时，能够抑制切断刀具与外部端子接触，因此能够抑制外部端子的变形、毛刺的产生。
[0025]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，
[0026]还具备包覆层，上述包覆层覆盖上述外部端子的外表面的一部分。
[0027]根据上述实施方式，能够容易地焊接于外部端子。
[0028]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，
[0029]还具备第一连接布线，上述第一连接布线在与上述主面正交的方向上延伸，并连接上述外部端子和上述第一电感器布线，且由金属材料构成。
[0030]根据上述实施方式，第一连接布线与第一电感器布线直接连接。由此，由于能够以最短路径连接外部端子和第一电感器布线，因此能够减少电阻。
[0031]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，
[0032]上述第一连接布线的中央部是非导电性的。
[0033]根据上述实施方式，能够在第一连接布线的中央部配置树脂等。由此，能够缓和第一连接布线的应力。
[0034]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，
[0035]上述第一连接布线的中央部是导电性的，上述中央部的导电材料与覆盖上述中央部的外周的外周部的导电材料不同。
[0036]根据上述实施方式，能够容易地制造第一连接布线。
[0037]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，
[0038]上述第一电感器布线的延伸方向的一部分布线宽度与其他部分的布线宽度不同。
[0039]根据上述实施方式，第一电感器布线的设计自由度增大。因此，能够容易地得到小型的电感器部件、电感大的电感器部件。
[0040]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，
[0041]还具备第二电感器布线，上述第二电感器布线设置在上述主面的上方，
[0042]上述第二电感器布线由金属材料构成，与上述第一电感器布线电连接。
[0043]根据上述实施方式，由于能够延长电感器部件的电感器布线部分的布线长度，因此能够增大电感。另外，由于第二电感器布线由金属构成，因此即使电感器布线部分的布线长度变长，也能够抑制电感器布线部分的电阻率增大。
[0044]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，
[0045]还具备第二连接布线，上述第二连接布线在与上述主面正交的方向上延伸，并连接上述第一电感器布线和上述第二电感器布线，且由金属材料构成。
[0046]根据上述实施方式，第二连接布线与第一电感器布线直接连接。由此，能够以最短路径连接第一电感器布线和第二电感器布线，因此能够降低电阻。
[0047]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，
[0048]上述第二连接布线的中央部是非导电性的。
[0049]根据上述实施方式，能够在第二连接布线的中央部配置例如树脂等。由此，能够缓和第二连接布线的应力。
[0050]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，
[0051]上述第二连接布线的中央部是导电性的，上述中央部的导电材料与覆盖上述中央部的外周的外周部的导电材料不同。
[0052]根据上述实施方式，能够容易地制造第二连接布线。
[0053]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，
[0054]分别存在多个上述第一电感器布线、上述第二电感器布线以及上述第二连接布线，
[0055]上述第一电感器布线、上述第二连接布线以及上述第二电感器布线依次连接，构成与上述主面平行的卷绕轴的线圈。
[0056]根据上述实施方式，能够抑制由线圈产生的磁通侵入半导体基板。由此，能够提高Q值。
[0057]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，
[0058]在上述第一电感器布线的上方还具备由磁性材料构成的磁性层。
[0059]根据上述实施方式，能够提高电感以及Q值。
[0060]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，
[0061]上述第一电感器布线呈螺旋状延伸。
[0062]根据上述实施方式，能够增大电感，并且能够进一步削薄电感器部件的厚度。
[0063]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，
[0064]上述半导体基板还包含绝缘部，上述绝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电感器部件，具备：半导体基板，具有主面，且由半导体材料构成；以及第一电感器布线，沿着上述主面在上述半导体基板内延伸，上述第一电感器布线含有上述半导体材料，上述第一电感器布线的电阻比上述半导体基板低，并且与上述半导体基板一体化。2.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，还具备绝缘层，上述绝缘层设置在上述主面上。3.根据权利要求2所述的电感器部件，其中，从与上述主面正交的方向观察，上述绝缘层位于比上述主面的外缘靠近内侧。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电感器部件，其中，还具备外部端子，上述外部端子与上述第一电感器布线电连接，上述外部端子具有与上述主面平行的端子主面。5.根据权利要求4所述的电感器部件，其中，从与上述主面正交的方向观察，上述外部端子位于比上述主面的外缘靠近内侧。6.根据权利要求4所述的电感器部件，其中，还具备包覆层，上述包覆层覆盖上述外部端子的外表面的一部分。7.根据权利要求4所述的电感器部件，其中，还具备第一连接布线，上述第一连接布线在与上述主面正交的方向上延伸，并连接上述外部端子和上述第一电感器布线，且由金属材料构成。8.根据权利要求7所述的电感器部件，其中，上述第一连接布线的中央部是非导电性的。9.根据权利要求7所述的电感器部件，其中，上述第一连接布线的中央部是导电性的，上述中央部的导电材料与覆盖上述中央部的外周的外周部的导电材料不同。10.根据权利要求1～3中任一项所述的电感器部件，其中，上述第一电感器布线的延伸方向的一部分布线宽度与...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉冈由雅，樋口裕一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：