高频模块和通信装置制造方法及图纸

技术编号:39434568 阅读:11 留言:0更新日期:2023-11-19 16:18
高频模块

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块和通信装置


[0001]本专利技术涉及一种高频模块和通信装置


技术介绍

[0002]在便携式电话等移动通信设备中,特别是伴随着多频段化的进展,高频前端模块正在变得复杂

在专利文献1中公开了一种使用2个模块基板来使高频模块小型化的技术

[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:国际公开第
2020/022180


技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]然而,在上述现有技术中,有时发送路径上产生的高次谐波会侵入到接收路径,从而接收灵敏度下降

[0008]因此,本专利技术提供一种能够抑制因高次谐波导致的接收灵敏度的下降的高频模块和通信装置

[0009]用于解决问题的方案
[0010]本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备:第一模块基板,其具有彼此相向的第一主面和第二主面;第二模块基板,其具有彼此相向的第三主面和第四主面,第三主面与第二主面面对地配置;1个以上的第一电子部件,上述1个以上的第一电子部件配置于第一主面上和第四主面上中的一者;1个以上的第二电子部件,上述1个以上的第二电子部件配置于第一主面上和第四主面上中的另一者;1个以上的第三电子部件,上述1个以上的第三电子部件配置于第二主面与第三主面之间;以及多个外部连接端子,上述多个外部连接端子配置于第四主面上,其中,1个以上的第一电子部件包括以下部件中的至少一个:
(i)
具有包含第一频段的通带的第一滤波器;
(ii)
连接于第一滤波器与第一天线连接端子之间的第一开关;
(iii)
与第一滤波器连接的第一功率放大器;以及
(iv)
连接于第一滤波器与第一功率放大器之间的第二开关,1个以上的第二电子部件包括以下部件中的至少一个:
(i)
具有包含第二频段的通带的第二滤波器,该第二频段包含第一频段的信号的高次谐波的频率;
(ii)
连接于第二滤波器与第二天线连接端子之间的第三开关;
(iii)
与第二滤波器连接的第一低噪声放大器;以及
(iv)
连接于将第一低噪声放大器与第二天线连接端子连结的路径的电感器

[0011]专利技术的效果
[0012]根据本专利技术的一个方式所涉及的高频模块,能够抑制因高次谐波导致的接收灵敏度的下降

附图说明
[0013]图1是实施方式所涉及的高频电路和通信装置的电路结构图

[0014]图2是实施例所涉及的高频模块的第一主面的俯视图

[0015]图3是实施例所涉及的高频模块的第三主面的俯视图

[0016]图4是实施例所涉及的高频模块的第四主面的俯视图

[0017]图5是实施例所涉及的高频模块的截面图

具体实施方式
[0018]下面,使用附图来详细地说明本专利技术的实施方式

此外,以下说明的实施方式均用于表示总括性的或者具体的例子

以下的实施方式所示的数值

形状

材料

结构要素

结构要素的配置及连接方式等是一例,其主旨并不在于限定本专利技术

[0019]此外,各图是为了示出本专利技术而适当进行了强调

省略

或者比率的调整的示意图,未必严格地进行了图示,有时与实际的形状

位置关系以及比率不同

在各图中,对实质上相同的结构标注相同的附图标记,有时省略或者简化重复的说明

[0020]在以下的各图中,
x
轴和
y
轴是在与模块基板的主面平行的平面上彼此正交的轴

具体地说,在俯视时模块基板具有矩形形状的情况下,
x
轴平行于模块基板的第一边,
y
轴平行于模块基板的与第一边正交的第二边

另外,
z
轴是与模块基板的主面垂直的轴,其正方向表示上方向,其负方向表示下方向

[0021]在本专利技术的电路结构中,“连接”不仅包括通过连接端子和
/
或布线导体直接连接的情况,也包括经由其它电路元件来电连接的情况
。“连接于
A

B
之间”是指在
A

B
之间与
A

B
双方连接,除了包括串联连接于将
A

B
连结的路径的情况以外,还包括并联连接
(
分路连接
)
于该路径与地之间的情况

[0022]在本专利技术的部件配置中,“俯视”是指将物体从
z
轴正侧正投影到
xy
平面来进行观察
。“A
在俯视时与
B
重叠”是指正投影到
xy
平面的
A
的区域与正投影到
xy
平面的
B
的区域重叠
。“A
配置于
B

C
之间”是指将
B
内的任意的点与
C
内的任意的点连结的多条线段中的至少一条线段穿过
A。“A

B
接合”是指
A

B
物理连接

另外,“平行”和“垂直”等表示要素间的关系性的用语
、“矩形”等表示要素的形状的用语

以及数值范围不是仅表示严格的含义,而是也包括指实质上等同的范围

例如也包括百分之几左右的误差

[0023]另外,在本专利技术的部件配置中,“部件配置于基板”包括部件配置于基板的主面上

以及部件配置于基板内
。“部件配置于基板的主面上”除了包括部件与基板的主面接触地配置以外,还包括部件不与主面接触地配置于该主面侧
(
例如,部件层叠在与主面接触地配置的其它部件上
)。
另外,“部件配置于基板的主面上”也可以包括部件配置于形成于主面的凹部
。“部件配置于基板内”是指部件被封装于模块基板内,不包括部件的全部配置于基板的两主面之间但部件的一部分未被基板覆盖

以及部件的仅一部分配置于基板内
。“部件配置于2个主面之间”除了包括部件与2个主面这双方接触地配置以外,还包括部件与2个主面中的仅一方接触地配置

以及部件与2个主面的任一者都不接触地配置

...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种高频模块,具备:第一模块基板,其具有彼此相向的第一主面和第二主面;第二模块基板,其具有彼此相向的第三主面和第四主面,所述第三主面与所述第二主面面对地配置;1个以上的第一电子部件,所述1个以上的第一电子部件配置于所述第一主面上和所述第四主面上中的一者;1个以上的第二电子部件,所述1个以上的第二电子部件配置于所述第一主面上和所述第四主面上中的另一者;1个以上的第三电子部件,所述1个以上的第三电子部件配置于所述第二主面与所述第三主面之间;以及多个外部连接端子,所述多个外部连接端子配置于所述第四主面上,其中,所述1个以上的第一电子部件包括以下部件中的至少一个:
(i)
具有包含第一频段的通带的第一滤波器;
(ii)
连接于所述第一滤波器与第一天线连接端子之间的第一开关;
(iii)
与所述第一滤波器连接的第一功率放大器;以及
(iv)
连接于所述第一滤波器与所述第一功率放大器之间的第二开关,所述1个以上的第二电子部件包括以下部件中的至少一个:
(i)
具有包含第二频段的通带的第二滤波器,所述第二频段包含所述第一频段的信号的高次谐波的频率;
(ii)
连接于所述第二滤波器与第二天线连接端子之间的第三开关;
(iii)
与所述第二滤波器连接的第一低噪声放大器;以及
(iv)
连接于将所述第一低噪声放大器与所述第二天线连接端子连结的路径的电感器
。2.
根据权利要求1所述的高频模块,其中,所述1个以上的第一电子部件配置于所述第四主面上,所述1个以上的第二电子部件配置于所述第一主面上
。3.
根据权利要求1或2所述的高频模块,其中,所述1个以上的第一电子部件包括所述第一开关
。4.
根据权利要求3所述的高频模块,其中,所述1个以上的第二电子部件包括所述第二滤波器
。5.
根据权利要求4所述的高频模块,其中,所述第一开关在俯视时不与所述第二滤波器重叠
。6.
根据权利要求3~5中的任一项所述的高频模块,其中,所述1个以上的第二电子部件包括所述电感器
。7.
根据权利要求6所述的高频模块,其中,所述电感器连接于所述第二滤波器与所述第一低噪声放大器之间
。8.
根据权利要求6或7所述的高频模块,其中,所述第一开关在俯视时不与所述电感器重叠
。9.
根据权利要求1~8中的任一项所述的高频模块,其中,所述1个以上的第三电子部件包括第三滤波器,该第三滤波器具有包含第三频段的通
带,所述第一频段的信号的高次谐波的频率不包含于所述第三频段
。10.
根据权利要求9所述的高频模块,其中,所述1个以上的第三电子部件包括与所述第三滤波器连接的第二低噪声放大器
。...

【专利技术属性】
技术研发人员:北岛宏通上岛孝纪相川清志山田隆司大门义弘
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:

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